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中國電解銅箔市場調研及“十四五”發展趨勢研究報告
北京 ? 普華有策
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中國電解銅箔市場調研及“十四五”發展趨勢研究報告
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    KYQ20649
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    普華有策
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1、行業發展態勢

近年來中國電解銅箔市場受下游需求驅動,市場規模呈現擴張趨勢。在國家新能源汽車產業政策的持續驅動下,新能源汽車對動力電池的需求帶動了鋰電銅箔市場規模不斷擴張。隨著 PCB 產業對標準銅箔需求的增長以及中國標準銅箔向高端產品市場逐步滲透,標準銅箔市場也在穩步增長。與此同時,新增產能不斷釋放,總體出貨量呈上漲趨勢,國內市場涌現出一批龍頭企業。下游行業的波動和競爭態勢演變不斷向上游銅箔行業傳導,將對銅箔產品價格形成一定壓力,也對銅箔企業的產能供給及產品品質提出了更高要求,擁有較強研發能力、穩定產能供給及產品品質、規模化優勢的電解銅箔廠商更能從競爭中脫穎而出。

新能源汽車的發展要求鋰電池具有高能量密度、輕量化、高安全性,使得鋰電銅箔需向超薄、高抗拉強度等方向發展,這就給電解銅箔廠商在科研、生產上提出了更高要求。此外,由于 5G、物聯網、汽車電子、工業機器人、工業智能化等迅速地發展,對PCB 及 CCL 用銅箔的品質和性能提出了更高的要求,高端標準銅箔的需求在不斷增加。銅箔廠商需加強與下游客戶的技術溝通及交流,才能充分捕捉下游行業需求變動,在愈加激烈的行業競爭中占領先機。

2、標準銅箔行業概述

標準銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔,是 CCL 及 PCB 制造的重要原材料,起到導電體的作用。標準銅箔一般較鋰電銅箔更厚,大多在 12-70μm,一面粗糙一面光亮,光面用于印制電路,粗糙面與基材相結合。

CCL 與 PCB 被普遍應用于電子信息產業。PCB 是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,被廣泛應用于通訊設備、汽車電子、消費電子、計算機和網絡設備、工業控制及醫療等行業,是現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。PCB 具有導電線路和絕緣底板的雙重作用,實現電路中各電子元件之間的電氣連接,具有減少工作量、縮小整機體積、節約成本、提高電子設備質量與可靠性、易于自動化生產等諸多好處。

CCL 是 PCB 的重要基礎材料,是由玻纖布或無紡布等做增強材料,浸以合成樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經加熱加壓而成的一種產品。對 CCL 上的銅進行圖案化設計,再將 CCL 通過顯影、刻蝕制程后可形成單層 PCB。多層 PCB 則需要將多個蝕刻好的CCL 加上樹脂,再次覆以銅箔,經層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。

電子信息產品的不斷發展升級,在對 CCL 及 PCB 提出更低成本、更高質量要求的同時,也對銅箔的低成本、高性能、高品質及高可靠性等方面提出更嚴格的要求。作為PCB 不可缺少的主要原材料,電解銅箔一直隨 PCB 技術的發展而得到廣泛應用,譬如大功率 PCB 在高檔汽車安全性、穩定性方面體現出其獨特性能和優勢,應用于大功率PCB 的高檔電解銅箔也受到汽車行業的高度關注。隨著信息傳遞向數字化和網絡化方向發展,PCB 工業亦持續快速進步,同時推動著電解銅箔行業快速向前發展。

3、

(1)行業技術水平

由于我國電解銅箔行業發展相對國際銅箔行業起步較晚,雖然我國銅箔企業在追趕國際先進水平的過程中不斷減小與其技術差距,但在添加劑的組分選擇及其精確量比、產品在線穩定控制技術、5μm 及以下極薄高性能產品技術等方面仍與國際先進水平存在一定差距。

銅箔行業需要設備等重資產投入,這些設備硬件是連續穩定生產高品質銅箔的關鍵因素之一。目前,在核心生產設備例如陰極輥的制造等方面,國產廠商的產品在材質和制造方法上與國際先進水平相比,還存在一定的技術差距。近年來我國加大了相關技術研發和投入,與國外的差距在逐步縮小,同時部分銅箔企業也通過自身摸索,總結出一套與國產設備相匹配的生產工藝,從而在一定程度上彌補了生產設備的不足。

(2)行業技術特點

核心技術人員及其對技術的認知對銅箔制造較為重要。銅箔各個生產環節,包括溶銅造液、生箔、表面后處理、分切等核心環節,均須有相當素質的核心人員支撐,以前瞻的眼光預判和防范技術問題的發生,生產流程中操作人員則必須具有一定的熟練程度和專業技能,能夠及時發現和正確處置相關技術問題。

銅箔行業沒有固定的工藝模板,各家銅箔廠商的技術基本上都是在其自身摸索中形成。各生產工序相互影響,每一生產節點都會影響最終產品品質。從銅材入廠至銅箔生成到包裝入庫整個周期過程中,原輔材料質量、電解液質量、生箔供液方式、陰極輥構造、表面處理工藝及設備狀態、分切及包裝防氧化措施、生產環境等,都會影響產品品質。

銅箔廠商需穩定連續生產以滿足下游客戶需求。下游企業為提高生產效率,逐步要求銅箔廠家增加卷長米數。所以,持續保證單卷長度達到客戶要求是考量銅箔企業的一個重要技術水平指標,也對整個銅箔生產過程及環境的管控提出更高要求。

第一章 電解銅箔行業相關概述

第一節 電解銅箔行業定義及分類

一、行業定義

二、行業特性及在國民經濟中的地位及影響

第二節 電解銅箔行業特點及模式

一、電解銅箔行業發展特征

二、電解銅箔行業經營模式

第三節 電解銅箔行業產業鏈分析

一、產業鏈結構

二、電解銅箔行業主要上游“十三五”供給規模分析

三、電解銅箔行業主要上游“十三五”價格分析

四、電解銅箔行業主要上游“十四五”發展趨勢分析

五、電解銅箔行業主要下游“十三五”發展概況分析

六、電解銅箔行業主要下游“十四五”發展趨勢分析

 

第二章 電解銅箔行業全球發展分析

第一節 全球電解銅箔市場總體情況分析

一、全球電解銅箔行業的發展特點

二、全球電解銅箔市場結構

三、全球電解銅箔行業市場規模分析

四、全球電解銅箔行業競爭格局

五、全球電解銅箔市場區域分布

第二節 全球主要國家(地區)市場分析

一、歐洲

1、歐洲電解銅箔行業市場規模

2、歐洲電解銅箔市場結構

3、“十四五”期間歐洲電解銅箔行業發展前景預測

二、北美

1、北美電解銅箔行業市場規模

2、北美電解銅箔市場結構

3、“十四五”期間北美電解銅箔行業發展前景預測

三、日韓

1、日韓電解銅箔行業市場規模

2、日韓電解銅箔市場結構

3、“十四五”期間日韓電解銅箔行業發展前景預測

四、其他

 

第三章 電解銅箔所屬行業“十四五”規劃概述

第一節 “十三五”電解銅箔行業發展回顧

一、“十三五”電解銅箔行業運行情況

二、“十三五”電解銅箔行業發展特點

三、“十三五”電解銅箔行業發展成就

第二節 電解銅箔行業所屬“十四五”規劃解讀

一、“十四五”規劃的總體戰略布局

二、“十四五”規劃對經濟發展的影響

三、“十四五”規劃的主要目標

 

第四章 “十四五”期間行業發展環境分析

第一節 “十四五”期間世界經濟發展趨勢

第二節 “十四五”期間我國經濟面臨的形勢

第三節 “十四五”期間我國對外經濟貿易預測

第四節“十四五”期間行業技術環境分析

第五節“十四五”期間行業社會環境分析

 

第五章 普華有策對電解銅箔行業總體發展狀況

第一節 電解銅箔行業特性分析

第二節 電解銅箔產業特征與行業重要性

第三節 近五年電解銅箔行業發展分析

一、近五年電解銅箔行業發展態勢分析

二、近五年電解銅箔行業發展特點分析

三、“十四五”區域產業布局與產業轉移

第四節 近五年電解銅箔行業規模情況分析

一、行業單位規模情況分析

二、行業人員規模狀況分析

三、行業資產規模狀況分析

四、行業市場規模狀況分析

第五節 近五年電解銅箔行業財務能力分析與“十四五”預測

一、行業盈利能力分析與預測

二、行業償債能力分析與預測

三、行業營運能力分析與預測

四、行業發展能力分析與預測

 

第六章  POLICY對“十四五”期間我國電解銅箔市場供需形勢分析

第一節 我國電解銅箔市場供需分析

一、近五年我國電解銅箔行業供給情況

1、我國電解銅箔行業供給分析

2、重點企業供給及占有份額

二、近五年我國電解銅箔行業需求情況

1、電解銅箔行業需求市場

2、電解銅箔行業客戶結構

3、電解銅箔行業區域需求結構

三、“十三五”我國電解銅箔行業供需平衡分析

第二節 電解銅箔產品市場應用及需求預測

一、電解銅箔產品應用市場總體需求分析

1、電解銅箔產品應用市場需求特征

2、電解銅箔產品應用市場需求總規模

二、“十四五”期間電解銅箔行業領域需求量預測

1、“十四五”期間電解銅箔行業領域需求產品功能預測

2、“十四五”期間電解銅箔行業領域需求產品市場格局預測

 

第七章 我國電解銅箔行業運行分析

第一節 我國電解銅箔行業發展狀況分析

一、我國電解銅箔行業發展階段

二、我國電解銅箔行業發展總體概況

第二節 近五年電解銅箔行業發展現狀

一、近五年我國電解銅箔行業市場規模

二、近五年我國電解銅箔行業發展分析

三、近五年中國電解銅箔企業發展分析

第三節 近五年電解銅箔市場情況分析

一、近五年中國電解銅箔市場總體概況

二、近五年中國電解銅箔市場發展分析

第四節 我國電解銅箔市場價格走勢分析

一、電解銅箔市場定價機制組成

二、電解銅箔市場價格影響因素

三、近五年電解銅箔價格走勢分析

四、“十四五”期間電解銅箔價格走勢預測

 

第八章 POLICY對中國電解銅箔市場規模分析

第一節 近五年中國電解銅箔市場規模分析

第二節 近五年我國電解銅箔區域結構分析

第三節 近五年中國電解銅箔區域市場規模

一、近五年東北地區市場規模分析

二、近五年華北地區市場規模分析

三、近五年華東地區市場規模分析

四、近五年華中地區市場規模分析

五、近五年華南地區市場規模分析

六、近五年西部地區市場規模分析

第四節 “十四五”中國電解銅箔區域市場前景預測

一、“十四五”東北地區市場前景預測

二、“十四五”華北地區市場前景預測

三、“十四五”華東地區市場前景預測

四、“十四五”華中地區市場前景預測

五、“十四五”華南地區市場前景預測

六、“十四五”西部地區市場前景預測

 

第九章 普●華●有●策對“十四五”電解銅箔行業產業結構調整分析

第一節 電解銅箔產業結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應用領域需求結構占比

三、領先應用領域的結構分析(所有制結構)

第二節 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析

一、產業價值鏈條的構成

二、產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析

 

第十章 電解銅箔行業競爭力優勢分析

第一節 電解銅箔行業競爭力優勢分析

一、行業整體競爭力評價

二、行業競爭力評價結果分析

三、競爭優勢評價及構建建議

第二節 中國電解銅箔行業競爭力剖析

第三節 電解銅箔行業SWOT分析

一、電解銅箔行業優勢分析

二、電解銅箔行業劣勢分析

三、電解銅箔行業機會分析

四、電解銅箔行業威脅分析

 

第十一章 “十四五”期間電解銅箔行業市場競爭策略分析

第一節 行業總體市場競爭狀況分析

一、電解銅箔行業競爭結構分析

1、現有企業間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、電解銅箔行業企業間競爭格局分析

1、不同規模企業競爭格局

2、不同所有制企業競爭格局

3、不同區域企業競爭格局

三、電解銅箔行業集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業集中度分析

3、區域集中度分析

4、集中度格局展望

第二節 中國電解銅箔行業競爭格局綜述

一、電解銅箔行業競爭概況

二、重點企業市場份額占比分析

三、電解銅箔行業主要企業競爭力分析

1、重點企業資產總計對比分析

2、重點企業從業人員對比分析

3、重點企業營業收入對比分析

4、重點企業利潤總額對比分析

5、重點企業綜合競爭力對比分析

第三節 近五年電解銅箔行業競爭格局分析

一、近五年國內外電解銅箔競爭分析

二、近五年我國電解銅箔市場競爭分析

三、我國電解銅箔市場集中度分析

四、國內主要電解銅箔企業動向

五、國內電解銅箔企業擬在建項目分析

第四節 電解銅箔企業競爭策略分析

一、提高電解銅箔企業競爭力的策略

二、影響電解銅箔企業核心競爭力的因素及提升途徑

 

第十二章 普華有策對行業重點企業發展形勢分析

第一節 企業五

一、企業概況

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、近五年主要經營數據指標

五、“十四五”期間發展戰略規劃

第二節 企業二

一、企業概況

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、近五年主要經營數據指標

五、“十四五”期間發展戰略規劃

第三節 企業三

一、企業概況

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、近五年主要經營數據指標

五、“十四五”期間發展戰略規劃

第四節 企業四

一、企業概況

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、近五年主要經營數據指標

五、“十四五”期間發展戰略規劃

第五節 企業五

一、企業概況

二、企業核心競爭力分析

三、企業主要利潤指標分析

四、近五年主要經營數據指標

五、“十四五”期間發展戰略規劃

 

第十三章 普●華●有●策對“十四五”電解銅箔行業投資前景展望

第一節 電解銅箔行業“十四五”投資機會分析

一、電解銅箔行業典型項目分析

二、可以投資的電解銅箔模式

三、“十四五”電解銅箔投資機會

第二節 “十四五”期間電解銅箔行業發展預測分析

一、產業集中度趨勢分析

二、“十四五”行業發展趨勢

三、“十四五”電解銅箔行業技術開發方向

四、總體行業“十四五”整體規劃及預測

第三節 “十四五”規劃將為電解銅箔行業找到新的增長點

 

第十四章 普●華●有●策對 “十四五”電解銅箔行業發展趨勢及投資風險分析

第一節 “十三五”電解銅箔存在的問題

第二節 “十四五”發展預測分析

一、“十四五”期間電解銅箔發展方向分析

二、“十四五”期間電解銅箔行業發展規模預測

三、“十四五”期間電解銅箔行業發展趨勢預測

四、“十四五”期間電解銅箔行業發展重點

第三節 “十四五”行業進入壁壘分析

一、技術壁壘分析

二、資金壁壘分析

三、政策壁壘分析

四、其他壁壘分析

第四節 “十四五”期間電解銅箔行業投資風險分析

一、競爭風險分析

二、原材料風險分析

三、人才風險分析

四、技術風險分析

五、其他風險分析

 

 

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