国产精品久久久久久久_午夜亚洲WWW湿好大_野外做受三级视频_国产老熟女狂叫对白

集成電路封裝行業三大階段量大問題三大壁壘（附報告目錄）

1、行業發展概況

集成電路產業是目前世界上發展最快、最具影響力的產業之一，隨著產業的發展，產業結構也不斷的發生變化。早期集成電路產業鏈中以“全能型”企業即IDM（Integrated Device Manufacturing 垂直整合制造）模式為主，封裝及測試往往作為集成電路企業的部門存在。上世紀七十年代開始，材料、設備業先后從產業鏈中分離，隨后封裝、測試、制造、設計也相繼分離，分離出多個“專而精”的細分子行業，并以此形成了產業集群。產業結構也演變成為在 IDM 公司繼續發揮重大作用的基礎上，形成了設計業、制造業、封裝業和測試業獨立成行的產業格局。集成電路封裝及測試企業從以往 IDM 的部門、制造業或封裝業生產工序中漸漸分離成為集成電路產業鏈中的獨立一環。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年集成電路封裝市場現狀研究及未來前景趨勢預測報告》

集成電路是信息產業的基礎和核心，集成電路產業是國民經濟的關鍵基礎性和戰略性行業，在國民經濟中占據著十分重要的地位。集成電路（Integrated Circuit,簡稱 IC）是 20 世紀 60 年代初期發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。集成電路所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發展。集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類；集成電路也可以按集成度高低的不同分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路、超大規模集成電路、特大規模集成電路以及極大規模集成電路等；此外，集成電路還可以按照制作工藝、導電類型、用途、應用領域及外形分為不同的種類。

集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數碼電子、自動化、通信、航天等諸多產業發展的基礎，是現代工業的生命線，也是改造和提升傳統產業的核心技術。同時集成電路行業的推動作用強，倍增效應大，在推動經濟發展上發揮著重要作用。集成電路行業在整個國民經濟中的基礎性、戰略性地位越來越突出，各國對該行業都極為重視，發達國家和許多新興工業化國家和地區競相發展，使得這一行業的競爭非常激烈，激烈的競爭也使得集成電路技術得以不斷更新。集成電路行業屬于典型的資本密集型、技術密集型和人才密集型產業，并且規模經濟特征明顯。集成電路行業是需要不斷投入巨額資金、大量人力的產業，設備費用和研發費用都非常大。隨著集成電路技術的深化，以及電路結構的越來越復雜，加工工藝也將越來越復雜。新一代生產線所需的投資額成倍甚至數十倍的增加。自集成電路發明以來，芯片產量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價卻不斷下調，所以只有依靠大規模生產，實現規模經濟，才能降低單位成本，實現盈利。集成電路產業鏈分為電路設計、晶圓制造、芯片封裝以及測試等環節。

自發明集成電路至今幾十年以來，集成電路產品從小規模集成電路逐步到目前的極大規模集成電路，整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程，世界集成產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。

第一階段——以加工制造為主導的 IC 產業發展階段

上世紀七十年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期集成電路制造商（IDM）在行業中充當主要角色，集成電路由制造商（IDM）自行設計，并由自己的生產線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售，集成電路測試與半導體工藝密切相關，并且僅作為附屬部門而存在。集成電路產業僅處在以生產為導向的初級階段。

第二階段——標準工藝加工線與設計公司格局出現

上世紀八十年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用 IC（ASIC）。行業中的無生產線的集成電路設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。

第三階段——IDM 與“四業分離”并存產業結構形成

上世紀九十年代開始，隨著互聯網的興起，集成電路產業跨入以競爭為導向的階段，產業競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。此時，越來越龐大的集成電路產業體系并不有利于整個產業發展和壯大，集成電路產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、制造業、封裝業、測試業獨立成行的局面。集成電路產業從此進入制造商（IDM）繼續發揮重大作用，設計業、制造業、封裝業和測試業“四業并舉”的產業格局。

目前，國際上最大的半導體公司仍多為 IDM 企業，例如世界前幾名半導體公司都是典型的 IDM 企業。與此同時，也涌現出獨立的 IC 設計公司、晶圓制造企業、封裝測試企業及獨立測試企業。集成電路封裝及測試業在整個產業鏈中處于服務的位置，貫穿在集成電路設計、芯片制造、封裝以及集成電路應用的全過程，封裝及測試是集成電路產業鏈中重要的一環，具有技術含量高、知識密集的特點。

2、行業發展存在的問題

（1）技術存在一定差距

盡管集成電路產業已經成為我國的支柱產業之一，但是集成電路行業尤其是測試行業的技術水平與國際先進水平還存在一定的差距。目前，在集成電路行業中的高端技術和高端產品的市場份額仍然由行業國際巨頭所占據，其中集成電路測試行業國內企業仍以中低端測試為主，無論從技術水平、測試規模和測試裝備上發達國家企業均具有一定的優勢，這些均對行業的發展造成了一定的負面影響。

（2）集成電路裝備制造產業較為薄弱

支撐我國半導體產業的集成電路裝備制造業規模小、技術水平落后、創新能力不足，尚不具備為集成電路制造、封裝以及測試產業提供充分配套的能力。國產集成電路封裝測試設備主要集中在低端和半商業化應用領域，高端的封裝測試設備則主要依賴于國際主流的測試設備廠商，諸如新加坡 ASM、瑞士ESEC、美國 Kulicke & Soffa 和日本 Shinkawa、Kaijo、DISCO 等公司，但過于依賴于進口的裝備制造業，往往成本高、售后服務也受限，在一定程度上會限制國內集成電路封裝測試行業的發展。

3、行業壁壘

（1）人才要求高

集成電路封裝行業屬于高科技行業，專業技術歸根結底都掌握在人才的手中，企業的人才供應主要有兩個來源，一是靠自己培養，二是從外部引進，目前行業內掌握專業技術的人才供給是有限的，尚不能滿足行業發展的需求，因此對新進入的企業而言，如何解決人才供應是比較棘手的問題。

（2）技術水平要求高，需要持續的生產實踐積累

集成電路封裝行業屬于技術密集型的行業，行業的進入需要豐富的生產加工經驗的積累，技術水平要求較高。集成電路行業屬于高度標準化的行業，表現在產品上，各種形式的封裝產品是標準化的，行業的創新主要體現為產品生產工藝上的創新，技術水平主要體現為產品加工的工藝水平。生產工藝的創新和技術水平主要來源于企業長時間、大規模的生產實踐和研究開發，需要持續的生產經驗的積累。

（3）資本需求大

集成電路封裝行業同時屬于資金密集型行業，生產所需的機器設備大部分要從國外進口，資金需求量較大。同時由于近年來原材料價格持續波動，對企業流動資金的要求增加，小企業可能無法承擔價格上漲而造成的成本壓力，因此也增加了行業新進入者的市場風險。

目錄

第1章：中國集成電路封裝行業發展背景

1.1 集成電路封裝行業定義及分類

1.1.1 集成電路封裝界定

（1）集成電路封裝產業概念

（2）集成電路封裝產業鏈位置

（3）集成電路封裝作用

1.1.2 集成電路封裝行業產品分類

（1）按功能分類

（2）按集成度分類

（3）按封裝外形分類

1.1.3 集成電路封裝行業特性分析

（1）行業周期性失靈

（2）行業區域性

（3）行業季節性

1.2 集成電路封裝行業政策環境分析

1.2.1 行業管理體制

1.2.2 行業相關政策

1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析

1.3.1 國際宏觀經濟環境及影響分析

（1）國際宏觀經濟現狀

（2）國際宏觀經濟展望

（3）國際宏觀經濟環境對行業影響分析

1.3.2 國內宏觀經濟環境及影響分析

（1）中國GDP及增長情況分析

（2）中國工業經濟增長分析

（3）GDP與集成電路封裝行業的關聯性分析

（4）居民收入水平

1.3.3 居民收入與行業的相關性

1.4 集成電路封裝行業技術環境分析

1.4.1 集成電路封裝技術演進分析

1.4.2 集成電路封裝形式應用領域

1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析

1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態

第2章：中國集成電路產業發展分析

2.1 集成電路產業發展狀況

2.1.1 集成電路產業簡介

2.1.2 集成電路產業發展現狀

2.1.3 集成電路產業運營情況

2.1.4 集成電路產業三大區域分析

（1）集成電路產業分布特征

（2）集成電路產業布局發展趨勢

（3）未來集成電路產業空間布局

2.1.5 集成電路產業面臨挑戰、發展途徑以及發展前景

2.1.6 集成電路產業發展預測

（1）戰略性新興產業將加速發展

（2）資本市場將為企業融資提供更多機會

2.2 集成電路設計業發展狀況

2.2.1 集成電路設計業發展概況

2.2.2 集成電路設計業行業發展現狀

（1）產業規模持續擴大

（2）產業結構調整加速

（3）企業規模加速發展

（4）技術能力大幅提升

2.2.3 集成電路設計業行業政策分析

2.2.4 集成電路設計業發展策略分析

2.2.5 2020-2026年集成電路設計業預測

2.3 2015-2019年集成電路制造業發展狀況

2.3.1 集成電路制造業發展現狀分析

（1）集成電路制造業發展總體概況

（2）集成電路制造業發展主要特點

2.3.2 2015-2019年集成電路制造行業規模及財務指標分析

（1）集成電路制造行業規模分析

（2）集成電路制造行業盈利能力分析

（3）集成電路制造行業運營能力分析

（4）集成電路制造行業償債能力分析

（5）集成電路制造行業發展能力分析

2.3.3 集成電路制造行業供需平衡分析

（1）集成電路制造行業供給情況分析

（2）集成電路制造行業需求情況分析

（3）全國集成電路制造行業產銷率分析

2.3.4 2020-2026年集成電路制造業發展預測

第3章：中國集成電路封裝行業發展分析

3.1 中國集成電路封裝行業發展歷程

3.2 中國集成電路封裝行業發展現狀

3.2.1 集成電路封裝行業規模分析

3.2.2 集成電路封裝行業發展現狀分析

3.2.3 集成電路封裝行業利潤水平分析

3.2.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較

3.2.5 集成電路封裝行業影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

3.2.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測

（1）發展趨勢分析

（2）前景預測

3.3 半導體封測發展情況分析

3.3.1 半導體行業發展概況

3.3.2 半導體行業景氣預測

3.3.3 半導體封裝發展分析

（1）封裝環節產值逐年成長

（2）封裝環節外包是未來發展趨勢

3.4 集成電路封裝類專利分析

3.4.1 專利分析樣本構成

（1）數據庫選擇

（2）檢索方式

3.4.2 專利發展情況分析

（1）專利申請數量趨勢

（2）專利公開數量趨勢

（3）技術分類趨勢分布

（4）主要權利人分布情況

3.5 集成電路封裝過程部分技術問題探討

第4章：中國集成電路封裝市場產品及需求分析

4.1 集成電路封裝行業主要產品分析

4.1.1 BGA產品市場分析

（1）BGA封裝技術

（2）BGA產品主要應用領域

（3）BGA產品需求拉動因素

（4）BGA產品市場應用現狀分析

（5）BGA產品市場前景展望

4.1.2 SIP產品市場分析

（1）SIP封裝技術

（2）SIP產品主要應用領域

（3）SIP產品需求拉動因素

（4）SIP產品市場應用現狀分析

（5）SIP產品市場前景展望

4.1.3 SOP產品市場分析

（1）SOP封裝技術

（2）SOP產品主要應用領域

（3）SOP產品市場發展現狀

（4）SOP產品市場前景展望

4.1.4 QFP產品市場分析

（1）QFP封裝技術

（2）QFP產品主要應用領域

（3）QFP產品市場發展現狀

（4）QFP產品市場前景展望

4.1.5 QFN產品市場分析

（1）QFN封裝技術

（2）QFN產品主要應用領域

（3）QFN產品市場發展現狀

（4）QFN產品市場前景展望

4.1.6 MCM產品市場分析

（1）MCM封裝技術水平概況

（2）MCM產品主要應用領域

（3）MCM產品需求拉動因素

（4）MCM產品市場發展現狀

（5）MCM產品市場前景展望

4.1.7 CSP產品市場分析

（1）CSP封裝技術水平概況

（2）CSP產品主要應用領域

（3）CSP產品市場發展現狀

（4）CSP產品市場前景展望

4.1.8 其他產品市場分析

（1）晶圓級封裝市場分析

（2）覆晶/倒封裝市場分析

（3）3D封裝市場分析

4.2 集成電路封裝行業市場需求分析

4.2.1 計算機領域對行業的需求分析

（1）計算機市場發展現狀

（2）集成電路在計算機領域的應用

（3）計算機領域對行業需求的拉動

4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析

（1）消費電子市場發展現狀

（2）消費電子領域對行業需求的拉動

4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析

（1）通信設備市場發展現狀

（2）集成電路在通信設備領域的應用

（3）通信設備領域對行業需求的拉動

4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析

（1）工控設備市場發展現狀

（2）集成電路在工控設備領域的應用

1）工業機器人

2）變頻器

3）傳感器

4）工控機

5）機器視覺

6）3D打印

7）運動控制器

（3）工控設備領域對行業需求的拉動

4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析

（1）汽車電子市場發展現狀

（2）集成電路在汽車電子領域的應用

（3）汽車電子領域對行業需求的拉動

4.2.6 醫療電子領域對行業的需求分析

（1）醫療器械制造業發展情況

（2）集成電路在醫療電子領域的應用

（3）醫療電子領域應用前景分析

第5章：集成電路封裝行業市場競爭分析

5.1 集成電路封裝行業國際競爭格局分析

5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發展狀況

5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析

5.1.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢分析

5.1.4 國際集成電路封裝行業扶持措施借鑒

5.2 跨國企業在華市場競爭力分析

5.2.1 A公司競爭力分析

（1）企業發展簡介

（2）企業組織構架

（3）企業運營情況分析

（4）企業財務情況分析

5.2.2 B公司競爭力分析

（1）企業發展簡介

（2）企業主營產品及應用領域

（3）企業市場區域及行業地位分析

（4）企業在中國市場投資布局情況

5.2.3 C公司競爭力分析

（1）企業發展簡介

（2）企業經營情況分析

（3）企業主營產品及應用領域

（4）企業市場區域及行業地位分析

5.2.4 D公司競爭力分析

（1）企業發展簡介

（2）企業經營情況分析

（3）企業主營產品及應用領域

（4）企業市場區域及行業地位分析

5.2.5 E公司競爭力分析

（1）企業發展簡介

（2）企業經營情況分析

（3）企業主營產品及應用領域

（4）企業市場區域及行業地位分析

5.3 集成電路封裝行業國內競爭格局分析

5.3.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析

5.3.2 中國集成電路封裝行業國際競爭力分析

5.4 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析

5.4.1 現有競爭者之間的競爭

5.4.2 上游議價能力分析

5.4.3 下游議價能力分析

5.4.4 行業潛在進入者分析

5.4.5 替代品風險分析

5.4.6 行業競爭五力模型總結

第6章：集成電路封裝行業主要企業經營分析

6.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析及CR情況分析

6.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析

6.2.1 A公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業運營業務情況分析

（4）企業技術及資質發展情況

6.2.2 B公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業股權結構分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業產品結構分析

6.2.3C公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業股權結構分析

（3）企業發展商業模式分析

（4）企業發展面臨風險情況分析

6.2.4 D公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業股權結構情況

（3）企業商業模式分析

（4）企業發展面臨風險情況分析

6.2.5 E公司經營情況分析

（1）企業發展簡況分析

（2）企業經營情況分析

（3）企業產品結構及新產品動向

（4）企業銷售渠道與網絡

第7章：中國集成電路封裝行業投資分析及建議

7.1 集成電路封裝行業投資特性分析

7.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘

（1）技術壁壘

（2）渠道壁壘

（3）人才壁壘

（4）市場規模壁壘

（5）其他壁壘

7.1.2 集成電路封裝行業盈利模式

7.1.3 集成電路封裝行業盈利因素

7.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析

7.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況

7.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析

7.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析

7.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析

7.3 集成電路封裝行業投融資分析

7.3.1 產業基金對集成電路產業的扶持分析

（1）基金對集成電路產業的扶持情況

（2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議

（3）大基金對集成電路產業的投資情況

（4）大基金對集成電路產業的投資建議

7.3.2 集成電路封裝行業融資成本分析

7.3.3 半導體行業資本支出分析

7.4 集成電路封裝行業投資建議

7.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析

7.4.2 集成電路封裝行業投資風險分析

7.4.3 集成電路封裝行業投資建議

（1）投資區域建議

（2）投資產品建議

（3）技術升級建議