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LED 封裝行業前景及進入障礙分析（附報告目錄）

1、 LED 封裝行業經營模式

中國大陸相較于歐美、日本等地區，LED 產業發展較晚，在產業發展模式上有所不同，中國大陸企業在 LED 產業鏈關鍵的芯片、封裝等環節技術水平與國際領先企業相比存在一定差距。

我國 LED 封裝企業主要通過研發、生產、銷售 LED 封裝和下游應用產品來獲得收入。隨著我國 LED 產業不斷發展成熟，行業中具有實力的領先企業開始實現 LED 產業鏈垂直化延伸，通過進入芯片或支架等上游行業控制原材料成本及品質，并拓展下游 LED 應用業務。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年 LED 封裝市場調研及投資可行性研究報告》

2、推動 LED 封裝行業前景持續向好三大因素

三大因素

資料來源：普華有策

（1）國家政策引導我國 LED 產業發展，為行業的發展創造了良好的環境

近年來，國家及各地方政府出臺了一系列 LED 產業扶持政策，例如國務院印發的《國家標準化體系建設發展規劃（2016-2020 年）》鼓勵加強 LED 及新型顯示等在內的電子信息制造與軟件行業的發展、《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》鼓勵推動半導體顯示產業鏈協同創新、工業和信息化部印發的《中國光電子器件產業技術發展路線圖》明確對光電顯示器件產業提出了一系列發展指導意見。LED 行業面臨著較好的市場前景。

（2）下游應用領域不斷拓展，市場區域不斷擴大

目前 LED 應用領域可以大致分為照明、顯示，其中顯示應用領域主要是戶內、戶外的 LED 顯示屏應用，隨著小間距 LED、Mini LED 等產品和技術的不斷發展，LED 顯示屏的應用范圍將從戶外廣告、舞臺租賃等較為成熟的傳統應用行業向社區媒體、加油站、建筑幕墻、智慧城市、智慧工廠、軍事領域等行業拓展，不斷提高在顯示屏應用領域的滲透率。此外，我國 LED 顯示屏企業也憑借自身的優勢積極走出國門，進一步拓展 LED 顯示屏的市場區域，為我國 LED 顯示封裝行業提供廣闊的發展空間。

（3）國內 LED 產業鏈成型，可以提供較為完善的產業配套

經過幾十年的發展，我國已成為全球最大的 LED 產品生產、消費和出口國，并逐步形成了以長三角、珠三角、閩贛地區為主的產業聚集區域。依托產業聚集區域，LED 產業鏈不斷完善，實現了從 LED 外延片、芯片、封裝、應用到相關配套件、設備儀器儀表等全產業鏈覆蓋，進而推動了行業的快速發展。

3、行業進入障礙分析

LED 封裝市場主要可細分為顯示封裝市場以及照明封裝市場。由于顯示封裝技術及照明封裝技術存在顯著的差異，封裝企業對不同 LED 封裝產品的經營方式有所區別，因此新進入市場企業在進入照明封裝市場或顯示封裝市場的過程中面臨不同壁壘。LED 顯示封裝市場進入壁壘具體如下：

（1）產品質量控制壁壘

LED 顯示封裝器件對生產過程的質量控制水平要求較高。LED 顯示封裝對產品失效率的要求較高，通常要求失效率控制在 10PPM 以內。因此，LED 顯示封裝企業需要較強的制造過程管控能力和較高的質量管理水平。

為了滿足客戶對產品質量的需求，企業必須建立和完善質量控制體系、購置信息系統以及質量控制設備、培養質量控制管理人才、提高生產人員的技能水平以及完善產品的生產工藝，這些都需企業長時間的投入和積累。因此，LED 顯示封裝行業具有較高的產品質量控制壁壘。

（2）研發壁壘

LED 顯示封裝技術涵蓋新材料、力學、熱學和光學等多個領域，LED 封裝廠商主要通過研究材料選用、材料配比、光學結構、散熱結構、防潮結構等設計，提升 LED 顯示封裝器件可靠性、耐候性及穩定性等顯示屏所關注的特有指標。LED 顯示封裝企業需要通過持續的研發投入、長時間的技術積累及技術優化才能確保產品性能的穩定。同時，由于 LED 封裝行業工藝與技術更新速度較快，LED 封裝廠商需要擁有較強的研發實力持續進行新產品的開發，以保持產品的競爭力。

（3）資金及規模化生產壁壘

由于市場對大尺寸 LED 顯示屏需求量逐漸增大、LED 顯示屏點間距逐步縮小，單個 LED 顯示屏耗用 LED 顯示封裝器件的數量越來越多，從而導致 LED顯示屏企業需在有限時間內進行大規模單一參數產品的集中采購以滿足顯示屏的生產，這對 LED 顯示封裝企業提出了大規模生產能力的要求，LED 顯示封裝企業的經營和生產需要大規模的固定資產投入。同時，LED 顯示封裝廠商產品控制體系的完善、技術和工藝的持續改進和更新，均需要企業進行持續的資金投入。因此，LED 顯示封裝行業存在一定的資金壁壘。

此外，隨著 LED 顯示封裝行業市場競爭的日益激烈，具有規模優勢的企業才能有效控制單位產品的生產成本，進而確立在市場上的產品競爭力。LED 顯示封裝企業產能擴張以及規模化管控需要企業長時間的投入和積累。綜上，LED顯示封裝行業的新進入者面臨一定的資金及規模化生產壁壘。

目錄

第一章　LED封裝相關概述

1.1　LED封裝簡介

1.1.1　LED封裝的概念

1.1.2　LED封裝的形式

1.1.3　LED封裝的結構類型

1.1.4　LED封裝的工藝流程

1.2　LED封裝的常見要素

1.2.1　LED引腳成形方法

1.2.2　LED彎腳及切腳

1.2.3　LED清洗

1.2.4　LED過流保護

1.2.5　LED焊接條件

第二章　2016-2020年LED封裝產業綜合發展分析

2.1　2016-2020年世界LED封裝業發展狀況

2.1.1　總體特征

2.1.2　區域分布

2.1.3　市場發展

2.1.4　企業格局

2.2　2016-2020年中國LED封裝業發展總體情況

2.2.1　行業綜述

2.2.2　產值規模

2.2.3　產品結構

2.2.4　價格分析

2.3　2016-2020年國內重要LED封裝項目進展

2.4　SMD LED封裝

2.4.1　SMD LED封裝市場發展簡況

2.4.2　SMD LED封裝技術壁壘較高

2.5　LED封裝業發展中存在的問題

2.5.1　LED封裝業發展的制約因素

2.5.2　LED封裝企業面臨的挑戰

2.5.3　傳統封裝工藝成系統成本瓶頸

2.5.4　LED封裝業市場盈利難度大

2.6　促進中國LED封裝業發展的策略

2.6.1　LED封裝產業增強對策

2.6.2　LED封裝行業發展措施

2.6.3　LED封裝業需加大研發投入

2.6.4　LED封裝業應向高端轉型

第三章　2016-2020年中國LED封裝市場整體格局分析

3.1　2016-2020年LED封裝市場發展態勢

3.1.1　市場運行特征

3.1.2　市場需求量

3.1.3　市場地位分析

3.1.4　企業發展狀況

3.1.5　市場發展變化

3.1.6　上下游間戰略合作

3.2　2016-2020年LED封裝企業布局特征

3.2.1　區域分布格局

3.2.2　珠三角地區

3.2.3　長三角地區

3.2.4　其他地區

3.3　2016-2020年廣東省LED封裝業運營狀況

3.3.1　產業規模

3.3.2　主要特點

3.3.3　重點市場

3.3.4　發展趨勢

3.4　2016-2020年LED封裝市場競爭格局

3.4.1　LED封裝市場競爭加劇

3.4.2　LED封裝市場競爭主體

3.4.3　臺灣廠商擴大封裝產能

3.4.4　本土企業布局背光封裝

3.4.5　封裝企業競爭焦點分析

3.5　2016-2020年LED封裝企業競爭力簡析

3.5.1　本土COB封裝企業競爭力分析

3.5.2　LED封裝硅膠企業競爭力分析

3.5.3　LED照明白光封裝企業競爭力分析

第四章　2016-2020年LED封裝行業技術研發進展

4.1　中外LED封裝技術的差異

4.1.1　封裝生產及測試設備差異

4.1.2　LED芯片差異

4.1.3　封裝輔助材料差異

4.1.4　封裝設計差異

4.1.5　封裝工藝差異

4.1.6　LED器件性能差異

4.2　2016-2020年中國LED封裝技術研發分析

4.2.1　LED封裝技術重要性分析

4.2.2　LED封裝專利申請狀況

4.2.3　LED封裝行業技術特點

4.2.4　LED封裝技術創新進展

4.2.5　LED封裝技術壁壘分析

4.2.6　LED封裝業技術研發仍需加強

4.3　LED封裝關鍵技術介紹

4.3.1　功率型LED封裝的關鍵技術

4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術要求

4.3.3　固態照明對LED封裝的技術要求

第五章　2016-2020年LED封裝設備及封裝材料的發展

5.1　2016-2020年LED封裝設備市場分析

5.1.1　LED封裝設備需求特點

5.1.2　LED封裝設備市場格局

5.1.3　LED封裝設備國產化現狀

5.1.4　LED前端封裝設備競爭加劇

5.1.5　LED后端封裝設備市場態勢

5.1.6　LED封裝設備市場發展方向

5.1.7　LED封裝設備市場規模預測

5.2　LED封裝的主要材料介紹

5.2.1　LED芯片

5.2.2　熒光粉

5.2.3　散熱基板

5.2.4　熱界面材料

5.2.5　有機硅材料

5.3　2016-2020年中國LED封裝材料市場分析

5.3.1　LED封裝材料市場現狀

5.3.2　LED芯片市場發展規模分析

5.3.3　LED封裝輔料市場價格走勢

5.3.4　LED封裝輔料市場專利風險

5.3.5　LED熒光粉市場創新技術分析

5.3.6　LED熒光粉市場發展展望

5.3.7　LED封裝環氧樹脂市場潛力

5.3.8　LED封裝用基板材料市場走向

5.4　2016-2020年LED封裝支架市場分析

5.4.1　LED封裝支架市場發展規模

5.4.2　LED封裝支架市場競爭格局

5.4.3　LED封裝支架市場技術路線

5.4.4　LED封裝PCT支架市場前景

5.4.5　LED封裝支架技術發展趨勢

第六章　2016-2020年國外及臺灣重點LED封裝企業運營狀況分析

6.1　國外主要LED封裝重點企業

6.1.1　日亞化學（NICHIA）

6.1.2　歐司朗(OSRAM GmbH)

6.1.3　三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS）

6.1.4　首爾半導體（SSC）

6.1.5　科銳（CREE）

6.2　臺灣主要LED封裝重點企業

6.2.1　億光電子

6.2.2　隆達電子

6.2.3　光寶集團

6.2.4　東貝光電

6.2.5　宏齊科技

6.2.6　佰鴻股份

第七章　LED封裝公司運營狀況分析

7.1　A公司

7.1.1　企業發展概況

7.1.2　經營效益分析

7.1.3　業務經營分析

7.1.4　財務狀況分析

7.1.5　核心競爭力分析

7.1.6　公司發展戰略

7.2　B公司

7.2.1　企業發展概況

7.2.2　經營效益分析

7.2.3　業務經營分析

7.2.4　財務狀況分析

7.2.5　核心競爭力分析

7.2.6　公司發展戰略

7.3　C公司

7.3.1　企業發展概況

7.3.2　經營效益分析

7.3.3　業務經營分析

7.3.4　財務狀況分析

7.3.5　核心競爭力分析

7.3.6　公司發展戰略

7.4　D公司

7.4.1　企業發展概況

7.4.2　經營效益分析

7.4.3　業務經營分析

7.4.4　財務狀況分析

7.4.5　核心競爭力分析

7.4.6　公司發展戰略

7.5　E公司

7.5.1　企業發展概況

7.5.2　經營效益分析

7.5.3　業務經營分析

7.5.4　財務狀況分析

7.5.5　核心競爭力分析

7.5.6　公司發展戰略

第八章　中國LED封裝產業發展趨勢及前景預測

8.1　LED封裝產業未來發展趨勢

8.1.1　功率型白光LED封裝技術趨勢

8.1.2　無金線封裝成LED封裝新走向

8.1.3　LED封裝產業未來發展方向

8.2　中國LED封裝市場前景展望

8.2.1　我國LED封裝市場發展前景樂觀

8.2.2　LED封裝產品應用市場將持續擴張

8.2.3　中國LED封裝行業產值規模預測

8.2.4　中國LED封裝行業需求量預測