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半導體封裝測試行業市場規模不斷增長及發展趨勢（附報告目錄）

1、半導體封裝測試行業集中度不斷提升

全球半導體封裝測試行業在經歷 2015 年和 2016 年短暫回落后，2017 年和2018 年行業銷售額首次站上 530 億美元。數據顯示，全球半導體封裝測試市場 2017-2018 年實現銷售收入 531.80 億美元、539.20 億美元，同比增長 5.10%和 1.40%。封測行業市場集中度不斷提升，數據顯示，2018 年全球前十大封測企業市場占有率為 80.90%。前五大企業日月光、安靠科技、長電科技、矽品、力成科技占總銷售額的 65.70%。中國大陸企業長電科技、通富微電、華天科技合計市場份額超過 20%。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年半導體封裝測試行業發展前景預測及投資可行性評估分析報告》

全球半導體封測企業市場占有率

資料來源：普華有策

2、國內封測市場容量不斷擴大

隨著消費類電子、汽車電子、安防、網絡通信市場需求增長，我國封測市場規模不斷增長。數據顯示，2013-2018 年中國半導體封測市場規模從 1099 億元增長至 2193 億元，年復合增長率達 14.83%。從產業鏈位置來看，封裝測試位于半導體器件生產制造的最后一環，完成封裝測試后的成品可應用于半導體應用市場。當前國內主要封測廠商已掌握先進封裝的主要技術，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業競爭。隨著我國半導體行業不斷擴容，國內封裝測試行業市場空間也不斷擴大。

3、半導體封測行業發展前景及趨勢預測

（1）先進封裝技術成為封測行業追蹤熱點

目前先進封裝有兩種技術路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術路徑統稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（FlipClip）等。倒裝是指芯片植球完成后，將芯片電氣面朝下進行封裝的技術。該技術能夠有效避免引線鍵合技術存在的阻抗高、降低封裝尺寸困難等問題。由于倒裝技術采用金屬球連接，能夠縮小封裝尺寸，更適合應用在高腳數、小型化、多功能的 IC 產品中。隨著物聯網、可穿戴設備、智能家居等新興市場增長，倒裝技術因其優良的電氣性能、封裝密度高等特點，應用越來越廣泛。

另一種封裝技術是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術路徑叫做系統級封裝（SiP）。SiP 工藝是將不同功能的芯片集成在一個封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度，是延續摩爾定律的規律重要技術。隨著物聯網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、光伏、智能電網、5G 通信射頻等新興應用領域市場的快速發展，對于先進封裝的需求逐漸增加，晶圓級封裝成為全球主要封測企業技術研發的主要方向。

（2）寬禁帶材料成研發主流，帶動 MOSFET 和 IGBT 等器件受追捧

隨著半導體性能要求的提高，高電壓、高電流以及低功耗的材料成為研發重點。寬禁帶材料制作的半導體器件具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優點，是大功率、高溫、高頻、抗輻照應用場合下極為理想的材料。

利用寬禁帶半導體材料制造的 MOSFET 和 IGBT 等產品受追捧。MOSFET全稱金屬氧化物半導體場效應管，可廣泛運用于數字電路和模擬電路。使用寬禁帶半導體材料制造的 MOSFET 則可以承受更高的電壓，在高溫與常溫下導通損耗與關斷損耗均很小，驅動電路簡單，有利于電路節能和散熱設備的小型化。。。。。

報告目錄：

第一章 半導體封裝測試行業發展概述

第一節 半導體封裝測試簡介

一、半導體封裝測試的定義

二、半導體封裝測試的特點

三、半導體封裝測試的優缺點

四、半導體封裝測試的難題

第二節 半導體封裝測試發展狀況分析

一、半導體封裝測試的意義

二、半導體封裝測試的應用

第三節 半導體封裝測試產業鏈分析

一、半導體封裝測試的產業鏈結構分析

二、半導體封裝測試上游相關產業分析

三、半導體封裝測試下游相關產業分析

第二章 世界半導體封裝測試市場發展分析

第一節 全球半導體封裝測試產業發展分析

一、世界半導體封裝測試產業發展歷程

二、各國的政策法規環境分析

三、全球半導體封裝測試產業的發展格局探討

第二節 全球半導體封裝測試業市場發展分析

一、2021年世界半導體封裝測試業市場發展現狀

二、2021年全球半導體封裝測試市場供需分析

三、2021年全球半導體封裝測試市場需求及成本

第三節 2021年主要國家半導體封裝測試業發展分析

一、德國半導體封裝測試發展分析

二、美國半導體封裝測試發展分析

三、日本半導體封裝測試發展分析

四、韓國半導體封裝測試發展分析

第三章 中國半導體封裝測試市場發展分析

第一節 我國半導體封裝測試產業發展現狀

一、我國半導體封裝測試產業現狀分析

二、我國半導體封裝測試產業發展歷程

三、我國半導體封裝測試市場階段性特征

第二節 我國半導體封裝測試市場技術分析

一、我國半導體封裝測試市場技術發展現狀

二、中國半導體封裝測試市場技術發展趨勢

第三節 中國半導體封裝測試產業鏈剖析及其對產業的影響

一、產業鏈構成與現狀

二、產業鏈存在的問題對產業發展的影響

三、產業鏈發展前景及其影響

第四章 我國半導體封裝測試產業運行形勢分析

第一節 我國半導體封裝測試業市場問題和挑戰

一、市場需求不足問題

二、資金短缺問題

三、產業與市場失衡問題

四、拓展國際市場的挑戰

第二節 中國半導體封裝測試產業的隱憂與出路

一、中國半導體封裝測試產業的問題隱患

二、中國半導體封裝測試產業發展的不利因素

三、中國半導體封裝測試產業問題的對策分析

第三節 我國半導體封裝測試產業政策問題及其對策

第五章 我國半導體封裝測試產業運行狀況和開發利用分析

第一節 我國半導體封裝測試產業經濟運行分析

一、行業景氣及利潤總額分析

二、行業銷售利潤率分析

三、行業成本費用分析

四、行業總資產分析

五、行業企業數量分析

六、行業主營收入分析

第二節 中國半導體封裝測試開發和利用分析

一、中國半導體封裝測試行業開發的必要性

二、中國半導體封裝測試行業利用的優劣勢分析

三、中國對于半導體封裝測試行業利用的關鍵領域

四、中國對于半導體封裝測試開發與利用的技術儲備

第三節 半導體封裝測試開發利用的特性

一、半導體封裝測試的利用效率分析

二、半導體封裝測試利用的安全性分析

三、半導體封裝測試利用的費用分析

第四節 我國半導體封裝測試應用狀況和前景

一、我國半導體封裝測試市場應用狀況

二、中國半導體封裝測試市場應用前景

第六章 半導體封裝測試行業競爭分析

第一節 中國半導體封裝測試產業競爭現狀分析

一、技術競爭分析

二、成本競爭分析

三、半導體封裝測試產業競爭程度分析

第二節 半導體封裝測試行業競爭格局分析

一、全球半導體封裝測試行業競爭格局分析

二、我國半導體封裝測試行業競爭格局分析

第三節 2016-2021年中國半導體封裝測試行業競爭力分析

一、中國半導體封裝測試行業產業規模

二、中國半導體封裝測試產業集中度分析

三、中國半導體封裝測試行業要素成本

第四節 2016-2021年中國半導體封裝測試行業競爭分析

一、2021年半導體封裝測試市場競爭情況分析

二、2021年半導體封裝測試市場競爭形勢分析

三、2016-2021年半導體封裝測試主要競爭因素分析

第七章 半導體封裝測試企業競爭策略分析

第一節 半導體封裝測試市場競爭策略分析

一、2021年半導體封裝測試主要潛力品種分析

二、現有半導體封裝測試競爭策略分析

三、半導體封裝測試潛力品種競爭策略選擇

四、典型企業品種競爭策略分析

第二節 半導體封裝測試企業競爭策略分析

一、2021-2027年我國半導體封裝測試市場競爭趨勢

二、2021-2027年半導體封裝測試行業競爭策略分析

三、2021-2027年半導體封裝測試企業競爭策略分析

四、半導體封裝測試行業發展策略的建議

第八章 半導體封裝測試重點企業研究分析

第一節 A公司

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營情況

四、企業發展戰略

第二節 B公司

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營情況

四、企業發展戰略

第三節 C公司

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營情況

四、企業發展戰略

第四節 D公司

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營情況

四、企業發展戰略

第五節 E公司

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營情況

四、企業發展戰略

第九章 半導體封裝測試產業發展前景

第一節 2021-2027年中國半導體封裝測試發展趨勢預測分析

一、未來中國半導體封裝測試的發展方向

二、中國半導體封裝測試發展的整體戰略

三、2021年中國半導體封裝測試所占比重的預測

第二節 我國半導體封裝測試行業市場前景與趨勢

一、中國半導體封裝測試產業市場前景分析

二、2021年我國半導體封裝測試供需趨勢

三、2021-2027年中國半導體封裝測試產業發展趨勢

第三節 未來半導體封裝測試行業市場預測

一、2021-2027年半導體封裝測試行業銷售預測

二、2021-2027年半導體封裝測試行業成本預測

三、2021-2027年半導體封裝測試行業盈利預測

四、2021-2027年半導體封裝測試行業企業單位數預測

五、2021-2027年半導體封裝測試行業總資產預測

第十章 2016-2021年中國半導體封裝測試企業發展戰略與規劃分析

第一節 2016-2021年中國半導體封裝測試企業戰略分析

一、核心競爭力

二、市場機會分析

三、市場威脅分析

四、競爭地位分析

第二節 2016-2021年中國半導體封裝測試企業盈利模式及品牌管理

一、企業盈利模型

二、持久競爭優勢分析

三、行業發展規律競爭策略

四、供應鏈一體化戰略

第三節 2016-2021年中國半導體封裝測試行業SWOT分析

一、優勢

二、劣勢

三、機會

四、風險

第十一章 半導體封裝測試行業投資環境分析

第一節 經濟發展環境分析

一、2016-2021年我國宏觀經濟運行情況

二、2021-2027年我國宏觀經濟形勢分析

三、2021-2027年投資趨勢及其影響預測

第二節 政策法規環境分析

一、2021年半導體封裝測試行業政策環境

二、2021年國內宏觀政策對其影響

三、2021年行業產業政策對其影響

第三節 社會發展環境分析

一、國內社會環境發展現狀

二、2021年社會環境發展分析

三、2021-2027年社會環境對行業的影響分析

第十二章 半導體封裝測試行業投資機會與風險

第一節 我國半導體封裝測試行業投資態勢和前景

一、我國半導體封裝測試產業投資態勢分析

二、我國半導體封裝測試產業投資潛力分析

三、我國半導體封裝測試行業投資機會分析

第二節 半導體封裝測試行業投資效益分析

一、2016-2021年半導體封裝測試行業投資狀況分析

二、2021-2027年半導體封裝測試行業投資趨勢預測

三、2021-2027年半導體封裝測試行業的投資方向

第三節 半導體封裝測試行業投資風險及控制策略分析

一、2021-2027年半導體封裝測試行業市場風險及控制策略

二、2021-2027年半導體封裝測試行業政策風險及控制策略

三、2021-2027年半導體封裝測試行業經營風險及控制策略

四、2021-2027年半導體封裝測試同業競爭風險及控制策略

五、2021-2027年半導體封裝測試行業其他風險及控制策略

第十三章 半導體封裝測試行業投資戰略研究

第一節 半導體封裝測試行業發展戰略研究

一、戰略綜合規劃

二、業務組合戰略

三、區域戰略規劃

四、產業戰略規劃

五、營銷品牌戰略

六、競爭戰略規劃

第二節 對我國半導體封裝測試品牌的戰略思考

一、半導體封裝測試企業品牌的現狀分析

二、企業品牌的重要性

三、半導體封裝測試實施品牌戰略的意義

四、我國半導體封裝測試企業的品牌戰略

第三節 半導體封裝測試行業投資戰略研究

一、2021-2027年半導體封裝測試行業投資戰略

二、2021-2027年細分行業投資戰略

第四節 半導體封裝測試行業的投資建議