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集成電路產業迎來行業新的發展機遇及技術升級浪潮（附報告目錄）

1、集成電路產業鏈上下游結構分析

集成電路作為全球信息產業的基礎與核心，被譽為“現代工業的糧食”，其應用領域廣泛，在電子設備（如智能手機、電視機、計算機等）、通訊、軍事等方面得到廣泛應用，對經濟建設、社會發展和國家安全具有重要戰略意義和核心關鍵作用，是衡量一個國家或地區現代化程度和綜合實力的重要標志。

中國集成電路產業中最大的三類應用市場為網絡通信領域、計算機領域及消費電子領域，合計占比 79%。未來隨著汽車智能化、電子化、自動化的不斷發展，人工智能、物聯網、5G 等新興領域的不斷擴展，集成電路的市場規模將不斷擴大、應用領域將不斷延伸。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年集成電路產業發展趨勢前景預測及投資可行性評估分析報告》

目前，集成電路產業鏈主要包括：上游支撐層、中游制造層及下游應用層等。

集成電路產業鏈上下游結構圖     

資料來源：普華有策

2、我國 IC 產業將迎來新的產業升級浪潮

伴隨全球信息化、網絡化和知識經濟的高速發展，半導體產品創新和技術迭代較快，其下游應用領域不斷拓展。在集成電路產業中，2009 年至 2020年，存儲器、邏輯電路、微處理器、模擬電路等各種功能的 IC 均實現了不同程度的增長，其中存儲器 IC 增長較快。

受相關產業政策支持，以及下游應用領域需求旺盛等因素的影響，本世紀以來中國大陸地區集成電路產業實現了跨越式發展，并快速追趕半導體發達國家/地區的工藝水平。根據中國半導體行業協會統計，2020年中國集成電路產業銷售額為8,848億元人民幣，同比增長17.00%，相較于2010年增長5.21倍。

未來幾年，在貿易保護主義抬頭、貿易摩擦加劇等外部環境下，通過對先進技術的集成創新和再創新，我國 IC 產業將迎來新的產業升級浪潮。同時，受益于政府采購理念的變化和引導、軍隊改革落地等因素，IC 產業技術自主可控、產品國產化等發展趨勢進一步明確，這將推動全產業形成進口替代效應。

3、行業發展態勢及面臨的機遇和挑戰

（1）行業發展態勢及面臨的機遇

目前，全球半導體產業正經歷第三次產業轉移。在此過程中，市場需求、技術創新、國家政策和資源配置共同作用，為新興市場提供了加速發展的機遇。在市場需求層面，我國是全球電子設備生產基地和消費大國，具備相對完整的產業集群、成本優勢及地域便利性；在國家政策層面，我國政府積極支持、鼓勵產業發展，營造了寬松的制度和政策環境；在技術創新層面，國內晶圓加工工藝持續提升，封測技術日益接近國際先進水平，為全產業發展提供了良好的產能基礎，提高產品可靠性的同時降低了綜合成本；在資源配置層面，晶圓“建廠潮”、

“投資熱”及人才“歸國潮”相繼而來。上述因素為我國 IC 產業市場規模進一步提升、技術自主創新、產品應用領域延展，乃至產業承接創造了條件。相關行業發展面臨的機遇如下：

1）新興市場需求帶動產業發展

IC 產業的發展方向、繁榮程度與其下游產業需求緊密相關。本世紀以來，PC、平板電腦、智能手機等終端產品市場需求旺盛，產品更新換代不斷加快，這帶動了我國 IC 產業的跨越式發展。

未來，隨著新技術/產業的發展成熟，IC 產品下游應用領域的擴展，我國 IC 設計業整體市場活力將進一步釋放。同時，為應對競爭壓力，定制高性能、低功耗 IC 產品，終端系統廠商或網絡服務商加入 IC 設計業，自建 IC 設計團隊或依托設計服務企業進行產品研發、設計及定制。上述因素為 IC 分析服務及設計服務業務創造了持續的市場需求。

2）產品向自主、安全、可控方向發展

IC 產品應用于經濟社會的眾多產業，是典型的國家戰略性產業；要保證國家信息系統的安全性和獨立性，IC 產品底層技術架構必須實現自主、安全和可控。目前，計算機、通信設備等電子系統的國產換代基本完成，IC 產品的進口替代趨勢顯現。

近年來，美國對我國部分產業實行 IC 產品出口管制和技術封鎖，凸顯了雙方 IC 產業發展水平的差距。此后，事關國民經濟和國家安全的重要產業中，尤其在國家單位或涉軍項目中，客戶對自主創新形成的核心 IP 和 IC 底層構架的需求迫切。隨著相關產業自給率的提升，產品不斷向安全、可控方向演化，IC 進口替代需求持續旺盛，這將帶動國內 IC 全產業發展。

3）工藝制程向理論極值逼近

在 IC 產品制造過程中，需多道工序、多種工藝相互配合，如掩模版制備、圖形轉換、薄膜制備、摻雜、封裝、測試等。隨著材料、設備及生產的工藝提升，成熟產線上 IC 工藝制程已達 7 納米，且不斷朝理論最小值方向演進。長期以來，工藝制程的不斷縮小，是 IC 產業及制造技術發展的標志。在該過程中，器件微觀結構對產品計算速度、可靠性、功耗、抗干擾能力等的影響越來越大。

未來，IC 產品集成度和性能將繼續提升，設計、生產及封裝等主要環節的技術難度加大，這將進一步推動產業分工的高效化和細致程度、提高各領域的技術壁壘。

4）國家政策營造良好發展環境

近年來，我國政府陸續出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規，投入了大量社會資源，為整個產業的升級和發展營造了良好的政策和制度環境。相關政策性文件的推出，從發展戰略及路徑、資金儲備、稅收優惠、知識產權保護、地方專項扶持等多方面，進一步明確了集成電路產業集中、技術進步和市場發展的方向。特別是知識產權保護方面，我國制度環境不斷完善、社會維權意識普遍提高，圍繞 IC 產品的知識產權保護力度將持續增強，從而推動產業健康有序發展。

（2）面臨的挑戰

1）融資渠道單一

IC 產業普遍投資周期長、研發投入大。在市場競爭中，為保持技術優勢和競爭力，需長期、持續在研發等方面進行資金投入。目前，業內企業主要資金來源于股東投入，融資渠道普遍較為單一。這在一定程度上限制了國內 IC 產業發展。

2）高端人才緊缺

IC 產業下轄各行業多為技術密集型行業，對人才的專業知識儲備、研發能力和項目管理執行經驗有較高要求。近年來，我國對 IC 產業給予了政策上的鼓勵和支持。但由于產業整體起步較晚，前沿技術與發達國家存在差距，業內仍緊缺高端人才，這在一定程度上制約了產業發展。

報告目錄：

第一章　集成電路基本概述

1.1　集成電路相關介紹

1.1.1　集成電路的定義

1.1.2　集成電路的分類

1.1.3　集成電路的地位

1.2　集成電路產業鏈剖析

1.2.1　集成電路產業鏈結構

1.2.2　集成電路核心產業鏈

1.2.3　集成電路生產流程圖

第二章　2017-2021年中國集成電路發展環境分析

2.1　經濟環境

2.2　社會環境

2.2.1　移動網絡運行狀況

2.2.2　研發經費投入增長

2.2.3　科技人才發展狀況

2.3　產業環境

2.3.1　電子信息制造業運行增速

2.3.2　電子信息制造業出口狀況

2.3.3　電子信息制造業固定資產

2.3.4　電子信息制造業細分行業

第三章　集成電路產業政策環境發展分析

3.1　政策體系分析

3.2　重要政策解讀

3.2.1　集成電路高質量發展政策解讀

3.2.2　集成電路設計企業所得稅政策

3.2.3　集成電路產業發展推進綱要解讀

3.3　相關政策分析

3.3.1　中國制造支持政策

3.3.2　智能制造發展戰略

3.3.3　產業投資基金支持

3.3.4　技術研究利好政策

第四章　2017-2021年全球集成電路產業發展分析

4.1　全球集成電路產業分析

4.1.1　產業銷售規模

4.1.2　行業發展特點

4.1.3　IC設計行業

4.1.4　晶圓代工市場

4.1.5　IC封測行業

4.1.6　行業發展趨勢

4.2　美國集成電路產業分析

4.2.1　產業發展概況

4.2.2　產業發展環境

4.2.3　市場發展規模

4.2.4　市場貿易狀況

4.2.5　產業發展模式

4.2.6　產業發展前景

4.3　韓國集成電路產業分析

4.3.1　產業發展階段

4.3.2　產業發展動力

4.3.3　市場發展規模

4.3.4　市場貿易狀況

4.3.5　技術研發動態

4.3.6　整體發展戰略

4.3.7　技術發展方向

4.4　日本集成電路產業分析

4.4.1　產業發展歷史

4.4.2　市場發展規模

4.4.3　細分產業狀況

4.4.4　市場貿易狀況

4.4.5　產業集群案例

4.4.6　發展經驗借鑒

4.5　中國臺灣集成電路產業

4.5.1　產業發展歷程

4.5.2　產業發展特點

4.5.3　產業規模狀況

4.5.4　市場貿易動態

4.5.5　典型企業運行

4.5.6　市場發展預測

第五章　2017-2021年中國集成電路產業發展分析

5.1　集成電路產業發展特征

5.2　2017-2021年中國集成電路產業運行狀況

5.2.1　產業發展歷程

5.2.2　產業銷售規模

5.2.3　行業發展現狀

5.2.4　人才需求規模

5.2.5　行業進入壁壘

5.2.6　行業競爭加劇

5.2.7　行業發展水平

5.3　2017-2021年全國集成電路產量分析

5.4　2017-2021年中國集成電路進出口數據分析

5.5　集成電路產業核心競爭力提升方法

5.5.1　提高扶持資金集中運用

5.5.2　制定行業融資投資制度

5.5.3　逐漸提高政府采購力度

5.5.4　建立技術中介服務制度

5.5.5　重視人才引進人才培養

5.6　中國集成電路產業發展思路解析

5.6.1　產業發展問題

5.6.2　產業發展建議

5.6.3　產業突破方向

5.6.4　產業創新發展

5.6.5　產業發展戰略

第六章　2017-2021年集成電路行業細分產品介紹

6.1　微處理器（MPU）

6.1.1　CPU

6.1.2　AP（APU）

6.1.3　GPU

6.1.4　MCU

6.2　存儲器

6.2.1　存儲器基本概述

6.2.2　存儲器價格波動

6.2.3　存儲器市場規模

6.2.4　存儲器出口現狀

6.2.5　存儲器進出口數據

6.2.6　存儲器競爭格局

6.2.7　存儲器發展前景

6.3　NAND Flash（NAND閃存）

6.3.1　NAND Flash市場規模

6.3.2　NAND Flash市場價格

6.3.3　NAND Flash市場格局

6.3.4　NAND Flash產品結構

6.3.5　NAND Flash技術趨勢

第七章　2017-2021年集成電路產業鏈上游——集成電路設計業分析

7.1　集成電路設計基本流程

7.2　2017-2021年中國集成電路設計行業運行狀況

7.2.1　行業發展歷程

7.2.2　市場發展規模

7.2.3　專利申請情況

7.2.4　資本市場表現

7.2.5　產品類型分布

7.2.6　細分市場發展

7.3　集成電路設計市場發展格局

7.3.1　企業數量規模

7.3.2　企業運行狀況

7.3.3　企業地域分布

7.3.4　設計人員規模

7.4　集成電路設計重點軟件行業

7.4.1　EDA軟件基本概念

7.4.2　全球EDA市場規模

7.4.3　全球EDA競爭格局

7.4.4　中國EDA市場現狀

7.4.5　國內EDA相關企業

7.5　集成電路設計產業園區介紹

7.5.1　深圳集成電路設計應用產業園

7.5.2　北京中關村集成電路設計園

7.5.3　無錫集成電路設計產業園

第八章　2017-2021年模擬集成電路產業分析

8.1　模擬集成電路的特點及分類

8.2　國內外模擬集成電路發展規模

8.3　國內外模擬集成電路競爭格局

8.4　模擬集成電路發展機遇分析

8.4.1　技術發展逐步提速

8.4.2　新生產業發展加快

8.4.3　產業獲得政策支持

8.4.4　重點產業應用機遇

8.5　國內典型企業發展案例分析

第九章　2017-2021年集成電路產業鏈中游——集成電路制造業分析

9.1　集成電路制造業相關概述

9.2　2017-2021年中國集成電路制造業運行狀況

9.2.1　市場發展規模

9.2.2　企業排名狀況

9.2.3　行業生產現狀

9.2.4　市場發展預測

9.3　2017-2021年中國晶圓代工產業發展分析

9.3.1　行業發展規模

9.3.2　行業產能分布

9.3.3　行業競爭格局

9.3.4　工藝制程進展

9.3.5　國內重點企業

9.4　集成電路制造業發展問題分析

9.4.1　市場份額較低

9.4.2　產業技術落后

9.4.3　行業人才缺乏

9.5　集成電路制造業發展思路及建議

第十章　2017-2021年集成電路產業鏈下游——封裝測試行業分析

10.1　集成電路封裝測試行業發展綜述

10.2　中國集成電路封裝測試市場發展分析

10.3　集成電路封裝測試設備市場發展分析

10.4　集成電路封裝測試業技術發展分析

10.4.1　關鍵技術研發突破

10.4.2　行業技術存在挑戰

10.4.3　未來產品發展趨勢

10.5　先進封裝與系統集成創新平臺

第十一章　2017-2021年集成電路其他相關行業分析

11.1　2017-2021年傳感器行業分析

11.1.1　產業鏈結構分析

11.1.2　市場發展規模

11.1.3　區域分布格局

11.2　2017-2021年分立器件行業分析

11.2.1　市場產業鏈條

11.2.2　市場供給狀況

11.2.3　市場銷售規模

11.3　2017-2021年光電器件行業分析

11.3.1　行業基本概述

11.3.2　行業政策環境

11.3.3　行業產量規模

第十二章　2017-2021年中國集成電路區域市場發展狀況

12.1　北京

12.1.1　產業發展狀況

12.1.2　重點發展區域

12.1.3　產業發展目標

12.1.4　重點發展方向

12.2　上海

12.2.1　產業發展概況

12.2.2　產業產量規模

12.2.3　產業銷售收入

12.2.4　市場進口狀況

12.3　深圳

12.3.1　產業發展規模

12.3.2　產業研究創新

12.3.3　產業支持政策

12.3.4　產業發展目標

第十三章　2017-2021年集成電路技術發展分析

13.1　集成電路技術綜述

13.2　集成電路前道制造工藝技術

13.3　集成電路后道制造工藝技術

13.4　集成電路的ESD防護技術

13.5　集成電路技術發展趨勢及前景展望

13.5.1　技術發展趨勢

13.5.2　技術發展前景

13.5.3　技術市場展望

13.5.4　技術發展方向

第十四章　2017-2021年集成電路應用市場發展狀況

14.1　通信行業

14.1.1　通信行業總體運行狀況

14.1.2　通信行業用戶發展規模

14.1.3　通信行業基礎設施建設

14.1.4　通信行業集成電路應用

14.2　消費電子

14.2.1　消費電子產業發展規模

14.2.2　消費電子產業創新成效

14.2.3　消費電子投資熱點分析

14.2.4　消費電子產業鏈條分析

14.2.5　消費電子產品技術分析

14.2.6　消費電子產業發展趨勢

14.3　汽車電子

14.3.1　汽車電子相關概述

14.3.2　汽車電子產業鏈條

14.3.3　汽車電子產業環境

14.3.4　汽車電子市場規模

14.3.5　汽車電子產業布局

14.3.6　汽車電子發展建議

14.3.7　汽車電子前景展望

第十五章　2017-2021年國外集成電路產業重點企業經營分析

15.1　A

15.1.1　企業發展概況

15.1.2　企業經營狀況分析

15.1.3　企業業務布局

15.1.4　企業研發投入

15.2　B

15.2.1　企業發展概況

15.2.2　企業并購動態

15.2.3　企業經營狀況分析

15.3　C

15.3.1　企業發展概況

15.3.2　企業經營狀況分析

15.3.3　企業業務布局

15.3.4　對華戰略分析

第十六章　2017-2020年中國集成電路產業重點企業經營分析

16.1　A公司

16.1.1　企業發展概況

16.1.2　企業經營狀況

16.1.3　業務布局動態

16.1.4　企業業務計劃

16.1.5　企業發展動態

16.1.6　企業風險分析

16.2　B公司

16.2.1　企業發展概況

16.2.2　企業產品進展

16.2.3　企業經營狀況分析

16.2.4　企業發展前景

16.3　C公司

16.3.1　企業發展概況

16.3.2　經營效益分析

16.3.3　業務經營分析

16.3.4　財務狀況分析

16.3.5　核心競爭力分析

16.4　D公司

16.4.1　企業發展概況

16.4.2　經營效益分析

16.4.3　業務經營分析

16.4.4　財務狀況分析

16.4.5　核心競爭力分析

16.4.6　公司發展戰略

16.5　E公司

16.5.1　企業發展概況

16.5.2　經營效益分析

16.5.3　業務經營分析

16.5.4　財務狀況分析

16.5.5　核心競爭力分析

16.5.6　公司發展戰略

第十七章　中國集成電路產業典型項目投資建設深度解析

17.1　高端集成電路裝備研發及產業化項目

17.1.1　項目基本概況

17.1.2　項目實施價值

17.1.3　項目建設基礎

17.1.4　項目市場前景

17.1.5　項目實施進度

17.1.6　資金需求測算

17.1.7　項目經濟效益

17.2　高密度集成電路及模塊封裝項目

17.3　集成電路先進封測產業基地項目

17.3.1　項目投資概況

17.3.2　投資合作主體

17.3.3　項目合作內容

17.3.4　項目投資規模

17.3.5　項目建設分析

17.3.6　項目投資影響

第十八章　普華有策對集成電路產業投資價值評估及建議

18.1　中國集成電路產業投融資規模分析

18.2　普華有策對集成電路產業投資機遇分析

18.3　普華有策對集成電路產業進入壁壘評估

18.3.1　競爭壁壘

18.3.2　技術壁壘

18.3.3　資金壁壘

18.4　普華有策對集成電路產業投資價值評估及投資建議

第十九章　2021-2027年集成電路產業發展趨勢及前景預測

19.1　普華有策對集成電路產業發展動力評估

19.1.1　經濟因素

19.1.2　政策因素

19.1.3　技術因素

19.2　集成電路產業未來發展前景展望

19.2.1　產業發展機遇

19.2.2　產業戰略布局

19.2.3　產品發展趨勢

19.2.4　產業模式變化

19.3　普華有策對2021-2027年中國集成電路產業預測分析

19.3.1　2021-2027年中國集成電路產業影響因素分析

19.3.2　2021-2027年中國集成電路產業銷售額預測