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2021年半導體封裝設備行業市場規模及未來發展趨勢預測（附報告目錄）

1、國內外半導體封裝設備行業市場規模分析

全球市場：

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝的主要作用是保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等。預計全球半導體封裝設備領域2021年將增長56%，達到60 億美元。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2027年國內外半導體封裝設備行業投資前景專項報告》

2016-2021年全球半導體封裝設備行業市場規模及增速分析

資料來源：普華有策

半導體封裝設備在整個半導體產品制造過程所涉及設備中占據重要地位。以在半導體產品中占據主導地位的集成電路產品制造設備為例，封裝設備投資占比約為 10%。

封裝設備技術和加工制造能力是封裝行業發展的關鍵。全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占據了絕大部分的封裝設備市場，行業高度集中。數據顯示，封測設備國產化率整體上不超過 5%，低于制程設備整體上 10%-15%的國產化率。總體上看，半導體封裝設備具有較大進口替代空間。

中國市場：

我國半導體產業起步較晚，整體上落后于以美國、日本為代表的國際半導體強國，但憑借政府重大科技“02 專項”以及持續出臺的多項半導體行業政策的支持，半導體產業發展迅速。我國半導體封裝設備市場主要包含手動塑封壓機、全自動封裝設備以及先進封裝設備。其中，手動塑封壓機已能滿足 TO 類、SOP、DIP 等不同產品的塑封需求，已替代進口實現國產化；國產全自動封裝設備現有機型能滿足 SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN 等大多數產品的塑封要求。經過多年的發展，我國半導體封裝設備雖然與國外一流品牌尚有差距，但差距在不斷縮小，正在逐步替代進口實現國產化。

2020 年中國大陸半導體自動封裝設備市場規模約為 20億元，其中 TOWA 每年銷售量約為 200 臺、YAMADA 約為 50 臺、BESI 約 50臺、ASM 約 50 臺、文一科技及耐科裝備每年各 20 臺左右。中國大陸現有手動塑封壓機存量超過 10,000 臺，每年新增約 500 臺，根據勞動力和成本限制情況，手動塑封壓機新增數量將呈遞減趨勢，存量市場也將在未來 5 至 10 年內逐步被全自動塑封系統替代。可以預見中國大陸手動塑封壓機各種形式的自動化升級改造潛在市場規模約 500 億元。此外，在切筋成型系統方面，中國大陸部分國產設備廠商技術已趨于成熟，市場需求每年約 65 億元。

2、半導體封裝設備行業未來發展趨勢

（1）先進封裝設備進一步發展

隨著半導體技術的發展，單純通過縮小晶體管尺寸已無法很好的延續摩爾定律。先進封裝技術憑借其可有效縮小封裝尺寸、節省集成電路封裝空間等優勢，近年來正快速發展。目前，先進封裝一般主要指雙邊扁平無引腳封裝（DFN）、方形扁平無引腳封裝（QFN）、倒裝封裝（Flip-chip）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、系統級封裝（SiP）。先進封裝主要應用場景為手機、智能可穿戴設備等對微型化、集成化需求強烈的消費電子產品。車規級芯片條件苛刻，對安全性、可靠性要求遠高于消費級芯片，車載芯片目前仍主要采用較為成熟的傳統封裝工藝。2020 年我國大陸先進封裝市場規模占比超過 13%。預計到2027年我國大陸先進封裝市場規模占比將超過 20%。先進封裝與傳統封裝有著不同的適用領域，短期內二者并非替代與被替代的關系。目前，雖然傳統封裝仍然占據封裝市場大部分份額，但先進封裝憑借其獨特的優勢正逐步提高市場應用比例，用于先進封裝的半導體封裝設備市場份額也將逐年上升，市場對先進封裝設備的需求將促使先進封裝設備進一步發展。

（2）半導體封裝設備將更加智能化

目前市場主流的半導體自動封裝設備已具備較強自動化水平和一定的智能化功能。未來，隨著技術不斷發展以及人力成本的提高，半導體封裝設備將更加智能化，在自我感知、自我維護與自動適應的能力方面將進一步提高，以適應生產需要。

（3）國內市場國產化率低，進口替代進程緊迫

我國集成電路封裝測試環節發展成熟度優于晶圓制造環節，但封裝設備與測試設備國產化率均遠低于晶圓制造設備的國產化率，國內缺乏知名的封裝設備制造廠商。在全球封裝設備領域，領軍企業有 TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI 等，我國大部分封裝設備市場同樣由上述國際企業占據。雖然近年來國家重大科技 02 專項加大支持，但從整體來看，我國快速發展的半導體封裝設備市場與極低的半導體設備國產化率尚不匹配，進口替代進程緊迫。

報告目錄：

第一章 宏觀經濟環境分析

第一節 全球宏觀經濟分析

一、2017-2021年全球宏觀經濟運行概況

二、2022-2027年全球宏觀經濟趨勢預測

第二節 中國宏觀經濟環境分析

一、2017-2021年中國宏觀經濟運行概況

二、2022-2027年中國宏觀經濟趨勢預測

第三節 半導體封裝設備行業社會環境分析

第四節 半導體封裝設備行業政治法律環境分析

一、行業管理體制分析

二、行業相關發展規劃

三、主要產業政策解讀

第五節 半導體封裝設備行業技術環境分析

一、技術發展水平分析

二、技術革新趨勢分析

第二章 國際半導體封裝設備行業發展分析

第一節 國際半導體封裝設備行業發展現狀分析

一、國際半導體封裝設備行業發展概況

二、主要國家半導體封裝設備行業的經濟效益分析

三、2022-2027年國際半導體封裝設備行業的發展趨勢分析

第二節 主要國家及地區半導體封裝設備行業發展狀況及經驗借鑒

一、美國半導體封裝設備行業發展分析

1、2017-2021年行業規模情況

2、2022-2027年行業前景展望

二、歐洲半導體封裝設備行業發展分析

1、2017-2021年行業規模情況

2、2022-2027年行業前景展望

三、日韓半導體封裝設備行業發展分析

1、2017-2021年行業規模情況

2、2022-2027年行業前景展望

四、2017-2021年其他國家及地區半導體封裝設備行業發展分析

五、國外半導體封裝設備行業發展經驗總結

第三章 2017-2021年中國半導體封裝設備市場供需分析

第一節 2017-2021年半導體封裝設備產能分析

一、2017-2021年中國半導體封裝設備產能及增長率

二、2022-2027年中國半導體封裝設備產能預測

三、2017-2021年中國半導體封裝設備產能利用率分析

第二節 2017-2021年半導體封裝設備產量分析

一、2017-2021年中國半導體封裝設備產量及增長率

二、2022-2027年中國半導體封裝設備產量預測

第三節 2017-2021年半導體封裝設備市場需求分析

一、2017-2021年中國半導體封裝設備市場需求量及增長率

二、2022-2027年中國半導體封裝設備市場需求量預測

第四章 中國半導體封裝設備產業鏈結構分析

第一節 中國半導體封裝設備產業鏈結構

一、產業鏈概況

二、特征

第二節 中國半導體封裝設備產業鏈演進趨勢

一、產業鏈生命周期分析

二、產業鏈價值流動分析

三、演進路徑與趨勢

第三節 中國半導體封裝設備產業鏈競爭分析

第五章 2017-2021年半導體封裝設備行業產業鏈分析

第一節 2017-2021年半導體封裝設備行業上游運行分析

一、行業上游介紹

二、行業上游發展狀況分析

三、行業上游對半導體封裝設備行業影響力分析

第二節 2017-2021年半導體封裝設備行業下游運行分析

一、行業下游介紹

二、行業下游發展狀況分析

三、行業下游對半導體封裝設備行業影響力分析

第六章 中國半導體封裝設備行業區域市場分析

第一節 華北地區半導體封裝設備行業分析

一、2017-2021年行業發展現狀分析

二、2017-2021年市場規模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業發展前景預測

第二節 東北地區半導體封裝設備行業分析

一、2017-2021年行業發展現狀分析

二、2017-2021年市場規模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業發展前景預測

第三節 華東地區半導體封裝設備行業分析

一、2017-2021年行業發展現狀分析

二、2017-2021年市場規模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業發展前景預測

第四節 華南地區半導體封裝設備行業分析

一、2017-2021年行業發展現狀分析

二、2017-2021年市場規模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業發展前景預測

第五節 華中地區半導體封裝設備行業分析

一、2017-2021年行業發展現狀分析

二、2017-2021年市場規模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業發展前景預測

第六節 西南地區半導體封裝設備行業分析

一、2017-2021年行業發展現狀分析

二、2017-2021年市場規模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業發展前景預測

第七節 西北地區半導體封裝設備行業分析

一、2017-2021年行業發展現狀分析

二、2017-2021年市場規模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業發展前景預測

第七章 中國半導體封裝設備行業成本費用分析

第一節 2017-2021年半導體封裝設備行業產品銷售成本分析

一、2017-2021年行業銷售成本總額分析

二、不同規模企業銷售成本比較分析

三、不同所有制企業銷售成本比較分析

第二節 2017-2021年半導體封裝設備行業銷售費用分析

一、2017-2021年行業銷售費用總額分析

二、不同規模企業銷售費用比較分析

三、不同所有制企業銷售費用比較分析

第三節 2017-2021年半導體封裝設備行業管理費用分析

一、2017-2021年行業管理費用總額分析

二、不同規模企業管理費用比較分析

三、不同所有制企業管理費用比較分析

第四節 2017-2021年半導體封裝設備行業財務費用分析

一、2017-2021年行業財務費用總額分析

二、不同規模企業財務費用比較分析

三、不同所有制企業財務費用比較分析

第八章 中國半導體封裝設備行業市場經營情況分析

第一節 2017-2021年行業市場規模分析

第二節 2017-2021年行業基本特點分析

第三節 2017-2021年行業銷售收入分析

第四節 2017-2021年行業區域結構分析

第九章中國半導體封裝設備產品價格分析

第一節 2017-2021年中國半導體封裝設備歷年價格

第二節 中國半導體封裝設備當前市場價格

一、產品當前價格分析

二、產品未來價格預測

第三節 中國半導體封裝設備價格影響因素分析

第四節 2022-2027年半導體封裝設備行業未來價格走勢預測

第十章 半導體封裝設備行業競爭格局分析

第一節 半導體封裝設備行業集中度分析

一、市場集中度分析

二、區域集中度分析

第二節 半導體封裝設備行業競爭格局分析

一、行業競爭分析

二、與國際產品競爭分析

三、行業競爭格局展望

第十一章 普華.有策對行業重點企業經營狀況分析

第一節 A公司

一、企業基本情況

二、企業主要業務概況

三、企業核心競爭力分析

四、企業經營情況分析

五、企業發展戰略分析

第二節 B公司

一、企業基本情況

二、企業主要業務概況

三、企業核心競爭力分析

四、企業經營情況分析

五、企業發展戰略分析

第三節 C公司

一、企業基本情況

二、企業主要業務概況

三、企業核心競爭力分析

四、企業經營情況分析

五、企業發展戰略分析

第四節 D公司

一、企業基本情況

二、企業主要業務概況

三、企業核心競爭力分析

四、企業經營情況分析

五、企業發展戰略分析

第五節 E公司

一、企業基本情況

二、企業主要業務概況

三、企業核心競爭力分析

四、企業經營情況分析

五、企業發展戰略分析

第十二章 半導體封裝設備行業投資價值評估

第一節 2017-2021年半導體封裝設備行業產銷分析

第二節 2017-2021年半導體封裝設備行業成長性分析

第三節 2017-2021年半導體封裝設備行業盈利能力分析

一、主營業務利潤率分析

二、總資產收益率分析

第四節 2017-2021年半導體封裝設備行業償債能力分析

一、短期償債能力分析

二、長期償債能力分析

第十三章PHPOLICY對2022-2027年中國半導體封裝設備行業發展預測分析

第一節 2022-2027年中國半導體封裝設備發展環境預測

一、行業宏觀預測

二、所處行業發展展望

三、行業發展狀況預測分析

四、行業挑戰及機遇

第二節 2022-2027年我國半導體封裝設備行業產值預測

第三節 2022-2027年我國半導體封裝設備行業銷售收入預測

第四節 2022-2027年我國半導體封裝設備行業總資產預測

第五節2022-2027年我國半導體封裝設備行業市場規模預測

第六節 2022-2027年中國半導體封裝設備市場形勢分析

一、2022-2027年中國半導體封裝設備生產形勢分析預測

二、影響行業發展因素分析

1、有利因素

2、不利因

第七節 2022-2027年中國半導體封裝設備市場趨勢分析

一、行業市場趨勢總結

二、行業發展趨勢分析

三、行業市場發展空間

四、行業產業政策趨向

五、行業發展技術趨勢

第十四章 半導體封裝設備行業投資戰略

第一節 半導體封裝設備行業發展趨勢分析

一、品牌格局趨勢

二、渠道分布趨勢

三、消費趨勢分析

第二節半導體封裝設備行業存在問題及對策

第三節 半導體封裝設備行業發展戰略研究

一、戰略綜合規劃

二、技術開發戰略

三、區域戰略規劃

四、產業戰略規劃

第十五章 2022-2027年半導體封裝設備行業投資機會與風險

第一節半導體封裝設備行業投資機會

一、產業鏈投資機會

二、細分市場投資機會

三、重點區域投資機會

第二節半導體封裝設備行業投資風險及防范

一、政策風險及防范

二、技術風險及防范

三、供求風險及防范

四、宏觀經濟波動風險及防范

五、關聯產業風險及防范

六、產品結構風險及防范

七、其他風險及防范

第十六章 普華有策對半導體封裝設備行業研究結論及投資建議