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芯片

2020-2026年中國芯片行業深度分析前景預測報告

【報告編號】XP

第一章　芯片行業的總體概述

1.1　相關概念

1.1.1　芯片的內涵

1.1.2　集成電路的內涵

1.1.3　兩者的聯系與區別

1.2　常見類型

1.2.1　LED芯片

1.2.2　手機芯片

1.2.3　電腦芯片

1.2.4　大腦芯片

1.2.5　生物芯片

1.3　制作過程

1.3.1　原料晶圓

1.3.2　晶圓涂膜

1.3.3　光刻顯影

1.3.4　摻加雜質

1.3.5　晶圓測試

1.3.6　芯片封裝

1.3.7　測試包裝

1.4　芯片上下游產業鏈分析

1.4.1　產業鏈結構

1.4.2　上下游企業

第二章　2015-2019年全球芯片產業發展分析

2.1　2015-2019年世界芯片市場綜述

2.1.1　市場發展歷程

2.1.2　銷售態勢分析

2.1.3　市場特點分析

2.1.4　市場競爭格局

2.1.5　發展格局展望

2.2　美國芯片產業分析

2.2.1　產業發展地位

2.2.2　產業發展優勢

2.2.3　政策布局加快

2.2.4　類腦芯片發展

2.2.5　技術研發動態

2.3　日本芯片產業分析

2.3.1　產業發展歷程

2.3.2　市場發展狀況

2.3.3　產業發展特點

2.3.4　技術研發進展

2.3.5　產業模式分析

2.3.6　企業并購動態

2.4　韓國芯片產業分析

2.4.1　產業發展階段

2.4.2　產業發展動因

2.4.3　行業發展地位

2.4.4　出口走勢分析

2.4.5　產業發展經驗

2.4.6　市場發展戰略

2.5　印度芯片產業分析

2.5.1　產業發展優勢分析

2.5.2　電子產業發展狀況

2.5.3　市場需求狀況分析

2.5.4　行業協會布局動態

2.5.5　產業發展挑戰分析

2.5.6　芯片產業發展戰略

第三章　2015-2019年中國芯片產業發展環境分析

3.1　經濟環境分析

3.1.1　宏觀經濟概況

3.1.2　對外經濟分析

3.1.3　工業運行情況

3.1.4　固定資產投資

3.1.5　宏觀經濟展望

3.2　社會環境分析

3.2.1　互聯網加速發展

3.2.2　智能芯片不斷發展

3.2.3　信息化發展的水平

3.2.4　電子信息制造狀況

3.2.5　科技人才隊伍壯大

3.2.6　萬物互聯帶來需求

3.3　技術環境分析

3.3.1　芯片技術研發進展

3.3.2　5G技術助力產業分析

3.3.3　芯片技術發展方向分析

3.4　專利環境分析

3.4.1　全球集成電路領域專利狀況

3.4.2　美國集成電路領域專利狀況

3.4.3　中國集成電路領域專利狀況

3.4.4　中國集成電路布圖設計專用權

第四章　2015-2019年中國芯片產業發展分析

4.1　2015-2019年中國芯片產業發展狀況

4.1.1　行業特點概述

4.1.2　產業發展背景

4.1.3　產業發展意義

4.1.4　產業發展進程

4.1.5　產業銷售規模

4.1.6　產業發展提速

4.2　2015-2019年中國芯片市場格局分析

4.2.1　企業發展狀況

4.2.2　區域發展格局

4.2.3　市場發展形勢

4.3　2015-2019年中國芯片國產化進程分析

4.3.1　芯片國產化的背景

4.3.2　核心芯片自給率低

4.3.3　產品研發制造短板

4.3.4　芯片國產化的進展

4.3.5　芯片國產化的問題

4.3.6　芯片國產化未來展望

4.4　中國芯片產業發展困境分析

4.4.1　市場壟斷困境

4.4.2　過度依賴進口

4.4.3　技術短板問題

4.5　中國芯片產業應對策略分析

4.5.1　突破壟斷策略

4.5.2　化解供給不足

4.5.3　加強自主創新

4.5.4　加大資源投入

第五章　2015-2019年中國重點地區芯片產業發展分析

5.1　廣東省

5.1.1　產業總體情況

5.1.2　發展條件分析

5.1.3　產業結構分析

5.1.4　競爭格局分析

5.1.5　發展機遇與挑戰

5.1.6　產業發展建設

5.2　北京市

5.2.1　產業發展優勢

5.2.2　產量規模狀況

5.2.3　產業發展規劃

5.2.4　典型企業案例

5.2.5　典型產業園區

5.2.6　產業發展困境

5.2.7　產業發展對策

5.3　上海市

5.3.1　產業發展綜況

5.3.2　市場規模狀況

5.3.3　細分市場分析

5.3.4　人才建設體系

5.3.5　政策與基金支持

5.3.6　產業發展格局

5.4　南京市

5.4.1　產業發展優勢

5.4.2　產業發展狀況

5.4.3　產業發展規劃

5.4.4　項目投資動態

5.4.5　企業布局加快

5.4.6　產業發展方向

5.4.7　重大項目規劃

5.5　廈門市

5.5.1　產業發展態勢

5.5.2　產業發展實力

5.5.3　產業規模分析

5.5.4　產業發展提速

5.6　晉江市

5.6.1　產業發展規模

5.6.2　項目建設布局

5.6.3　園區建設動態

5.6.4　鼓勵政策發布

5.6.5　產業發展規劃

5.6.6　人才資源保障

5.7　其他城市

5.7.1　合肥市

5.7.2　成都市

5.7.3　重慶市

5.7.4　上海市

5.7.5　杭州市

5.7.6　廣州市

5.7.7　深圳市

第六章　2015-2019年中國芯片產業上游市場發展分析

6.1　2015-2019年中國半導體市場運行狀況

6.1.1　產業發展態勢

6.1.2　市場機會分析

6.2　2015-2019年中國半導體產業發展分析

6.2.1　半導體產業鏈

6.2.2　半導體材料市場

6.2.3　半導體設備市場

6.2.4　國際市場狀況

6.2.5　國內產業規模

6.3　2015-2019年中國芯片設計行業發展分析

6.3.1　行業發展歷程

6.3.2　市場發展規模

6.3.3　企業數量規模

6.3.4　企業地域分布

6.3.5　重點企業運行

6.3.6　設計人員規模

6.3.7　產品領域分布

6.3.8　細分市場發展

6.4　2015-2019年中國晶圓代工產業發展分析

6.4.1　晶圓加工技術

6.4.2　晶圓制造工藝

6.4.3　行業發展地位

6.4.4　晶圓工廠分布

6.4.5　全球競爭狀況

6.4.6　國內重點企業

6.4.7　產能規模預測

第七章　2015-2019年中國芯片產業中游市場發展分析

7.1　中國芯片封裝測試行業發展綜況

7.1.1　封裝技術介紹

7.1.2　芯片測試原理

7.1.3　測試準備規劃

7.1.4　主要測試分類

7.1.5　關鍵技術突破

7.1.6　發展面臨問題

7.2　中國芯片封裝測試市場分析

7.2.1　國際競爭格局

7.2.2　國內銷售規模

7.2.3　國內企業狀況

7.2.4　國內重點企業

7.2.5　企業并購動態

7.3　中國芯片封測行業發展前景及趨勢分析

7.3.1　行業發展機遇

7.3.2　集中度持續提升

7.3.3　技術發展趨勢

7.3.4　產業趨勢分析

7.3.5　產業增長預測

7.3.6　運營態勢預測

第八章　2015-2019年中國芯片產業下游應用市場分析

8.1　LED領域

8.1.1　LED芯片產值

8.1.2　LED芯片成本

8.1.3　LED芯片價格

8.1.4　重點企業運營

8.1.5　企業發展動態

8.1.6　封裝技術難點

8.1.7　整體發展走勢

8.1.8　具體發展趨勢

8.2　物聯網領域

8.2.1　產業鏈的地位

8.2.2　發展環境分析

8.2.3　產業規模狀況

8.2.4　競爭主體分析

8.2.5　物聯網連接芯片

8.2.6　典型應用產品

8.2.7　芯片研發動態

8.2.8　產業發展關鍵

8.2.9　產業投資前景

8.3　無人機領域

8.3.1　無人機產業鏈

8.3.2　市場規模狀況

8.3.3　行業融資情況

8.3.4　市場競爭格局

8.3.5　主流解決方案

8.3.6　芯片應用領域

8.3.7　市場前景趨勢

8.4　衛星導航領域

8.4.1　北斗芯片概述

8.4.2　產業發展狀況

8.4.3　芯片銷量狀況

8.4.4　芯片研發進展

8.4.5　資本助力發展

8.4.6　產業發展趨勢

8.5　智能穿戴領域

8.5.1　產業鏈構成

8.5.2　產品類別分析

8.5.3　市場規模狀況

8.5.4　市場競爭格局

8.5.5　核心應用芯片

8.5.6　芯片廠商對比

8.5.7　發展潛力分析

8.5.8　行業發展趨勢

8.6　智能手機領域

8.6.1　出貨規模排名

8.6.2　智能手機芯片

8.6.3　產業格局概述

8.6.4　產品技術路線

8.6.5　芯片評測狀況

8.6.6　芯片評測方案

8.6.7　無線充電芯片

8.6.8　芯片出貨量規模

8.6.9　未來市場展望

8.7　汽車電子領域

8.7.1　產業發展機遇

8.7.2　行業發展狀況

8.7.3　車用芯片市場

8.7.4　車用芯片格局

8.7.5　汽車電子滲透率

8.7.6　智能駕駛應用

8.7.7　未來發展前景

8.8　生物醫藥領域

8.8.1　基因芯片介紹

8.8.2　市場規模狀況

8.8.3　主要技術流程

8.8.4　技術應用情況

8.8.5　重要應用領域

8.8.6　重點企業分析

8.8.7　生物研究的應用

8.8.8　發展問題及前景

8.9　通信領域

8.9.1　通信業總體情況

8.9.2　芯片應用需求

8.9.3　芯片應用狀況

8.9.4　5G芯片應用

8.9.5　產品研發動態

第九章　2015-2019年創新型芯片產品發展分析

9.1　計算芯片

9.1.1　產品升級要求

9.1.2　產品研發動態

9.1.3　發展機遇分析

9.1.4　發展挑戰分析

9.1.5　技術發展關鍵

9.2　智能芯片

9.2.1　AI芯片的內涵

9.2.2　AI芯片發展階段

9.2.3　AI芯片解決方案

9.2.4　AI芯片應用場景

9.2.5　AI芯片市場規模

9.2.6　企業布局AI芯片

9.2.7　AI芯片政策機遇

9.2.8　AI芯片發展契機

9.3　量子芯片

9.3.1　量子芯片行業

9.3.2　市場發展形勢

9.3.3　產品研發動態

9.3.4　未來發展前景

9.4　低耗能芯片

9.4.1　產品發展背景

9.4.2　系統及結構優化

9.4.3　器件結構分析

9.4.4　低功耗芯片設計

第十章　2015-2019年芯片上下游產業鏈相關企業分析

10.1　芯片設計行業重點企業分析

10.1.1　高通（QUALCOMM, Inc.）

10.1.1.1　企業發展概況

10.1.1.2　2017財年企業經營狀況分析

10.1.1.3　2018財年企業經營狀況分析

10.1.1.4　2019財年企業經營狀況分析

10.1.2　博通有限公司（Broadcom Limited）

10.1.2.1　企業發展概況

10.1.2.2　2016財年企業經營狀況分析

10.1.2.3　2017財年企業經營狀況分析

10.1.2.4　2018財年企業經營狀況分析

10.1.3　英偉達（NVIDIA Corporation）

10.1.3.1　企業發展概況

10.1.3.2　2017財年企業經營狀況分析

10.1.3.3　2018財年企業經營狀況分析

10.1.3.4　2019財年企業經營狀況分析

10.1.4　美國超微公司（AMD）

10.1.4.1　企業發展概況

10.1.4.2　2016財年企業經營狀況分析

10.1.4.3　2017財年企業經營狀況分析

10.1.4.4　2018財年企業經營狀況分析

10.1.5　聯發科技股份有限公司

10.1.5.1　企業發展概況

10.1.5.2　2016年企業經營狀況分析

10.1.5.3　2017年企業經營狀況分析

10.1.5.4　2018年企業經營狀況分析

10.2　晶圓代工行業重點企業分析

10.2.1　格羅方德半導體股份有限公司

10.2.1.1　企業發展概況

10.2.1.2　項目發展動態

10.2.1.3　未來發展規劃

10.2.2　臺灣積體電路制造公司

10.2.2.1　企業發展概況

10.2.2.2　2016年企業經營狀況分析

10.2.2.3　2017年企業經營狀況分析

10.2.2.4　2018年企業經營狀況分析

10.2.3　聯華電子股份有限公司

10.2.3.1　企業發展概況

10.2.3.2　2016年企業經營狀況分析

10.2.3.3　2017年企業經營狀況分析

10.2.3.4　2018年企業經營狀況分析

10.2.4　展訊通信有限公司

10.2.4.1　企業發展概況

10.2.4.2　產品研發情況

10.2.4.3　產品應用情況

10.2.4.4　未來發展前景

10.2.5　力晶科技股份有限公司

10.2.5.1　企業發展概況

10.2.5.2　2016年企業經營狀況分析

10.2.5.3　2017年企業經營狀況分析

10.2.5.4　2018年企業經營狀況分析

10.2.6　中芯國際集成電路制造有限公司

10.2.6.1　企業發展概況

10.2.6.2　2016年企業經營狀況分析

10.2.6.3　2017年企業經營狀況分析

10.2.6.4　2018年企業經營狀況分析

10.3　芯片封裝測試行業重點企業分析

10.3.1　艾馬克技術公司（Amkor Technology, Inc.）

10.3.1.1　企業發展概況

10.3.1.2　2016年企業經營狀況分析

10.3.1.3　2017年企業經營狀況分析

10.3.1.4　2018年企業經營狀況分析

10.3.2　日月光半導體制造股份有限公司

10.3.2.1　企業發展概況

10.3.2.2　2016年企業經營狀況分析

10.3.2.3　2017年企業經營狀況分析

10.3.2.4　2018年企業經營狀況分析

10.3.3　江蘇長電科技股份有限公司

10.3.3.1　企業發展概況

10.3.3.2　經營效益分析

10.3.3.3　業務經營分析

10.3.3.4　財務狀況分析

10.3.3.5　核心競爭力分析

10.3.3.6　未來前景展望

10.3.4　天水華天科技股份有限公司

10.3.4.1　企業發展概況

10.3.4.2　經營效益分析

10.3.4.3　業務經營分析

10.3.4.4　財務狀況分析

10.3.4.5　核心競爭力分析

10.3.4.6　公司發展戰略

10.3.4.7　未來前景展望

10.3.5　通富微電子股份有限公司

10.3.5.1　企業發展概況

10.3.5.2　經營效益分析

10.3.5.3　業務經營分析

10.3.5.4　財務狀況分析

10.3.5.5　核心競爭力分析

10.3.5.6　公司發展戰略

10.3.5.7　未來前景展望

第十一章　2015-2019年中國芯片行業投資分析

11.1　投資機遇分析

11.1.1　投資價值較高

11.1.2　投資需求上升

11.1.3　政策機遇分析

11.1.4　基金融資機遇

11.1.5　資本市場機遇

11.1.6　國際合作機遇

11.2　行業投資分析

11.2.1　投資進程加快

11.2.2　階段投資邏輯

11.2.3　國有資本為重

11.2.4　行業投資建議

11.3　基金融資分析

11.3.1　基金融資需求分析

11.3.2　基因發展價值分析

11.3.3　基金投資規模狀況

11.3.4　基金投資范圍分布

11.3.5　基金業務發展方向

11.4　行業并購分析

11.4.1　全球產業并購規模

11.4.2　國內產業并購特點

11.4.3　企業并購動態分析

11.4.4　市場并購趨勢分析

11.5　投資風險分析

11.5.1　貿易政策風險

11.5.2　貿易合作風險

11.5.3　宏觀經濟風險

11.5.4　技術研發風險

11.5.5　環保相關風險

11.6　融資策略分析

11.6.1　項目包裝融資

11.6.2　高新技術融資

11.6.3　BOT項目融資

11.6.4　IFC國際融資

11.6.5　專項資金融資

第十二章　中國芯片產業未來前景展望

12.1　中國芯片市場發展機遇分析

12.1.1　中國產業發展機遇分析

12.1.2　國內市場變動帶來機遇

12.1.3　芯片產業未來發展趨勢

12.2　中國芯片產業細分領域前景展望

12.2.1　芯片材料

12.2.2　芯片設計

12.2.3　芯片制造

12.2.4　芯片封測

第十三章　2015-2019年中國芯片行業政策規劃分析

13.1　產業標準體系

13.1.1　芯片行業技術標準匯總

13.1.2　集成電路標準建設動態

13.2　財政扶持政策

13.2.1　基金融資補貼制度

13.2.2　企業稅收優惠政策

13.3　監管體系分析

13.3.1　行業監管部門

13.3.2　并購重組態勢

13.3.3　產權保護政策

13.4　相關政策分析

13.4.1　智能制造政策

13.4.2　智能傳感器政策

13.4.3　“互聯網+”政策

13.4.4　人工智能發展規劃

13.4.5　光電子芯片發展規劃

13.5　產業發展規劃

13.5.1　發展思路

13.5.2　發展目標

13.5.3　發展重點

13.5.4　投資規模

13.5.5　措施建議

13.6　地區政策規劃

13.6.1　河北省集成電路發展實施意見

13.6.2　安徽省半導體產業發展規劃

13.6.3　浙江省集成電路發展實施意見

13.6.4　江蘇省集成電路產業發展意見

13.6.5　成都市集成電路產業發展政策

13.6.6　重慶市集成電路產業發展政策

13.6.7　廈門市集成電路產業實施細則

13.6.8　杭州市集成電路產業專項政策

13.6.9　昆山市半導體產業扶持意見