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“十五五”半導體設備零部件行業細分產品及產業鏈全景調研報告
北京 ? 普華有策
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“十五五”半導體設備零部件行業細分產品及產業鏈全景調研報告
  • 報告編號 :
    BDTSBLBJ251
  • 發布機構 :
    普華有策
  • 報告格式 :
    紙質版/電子版
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半導體設備零部件行業產業鏈剖析及發展機遇

1、半導體設備零部件行業產業鏈剖析

半導體設備零部件是指在材料、結構、工藝、品質、精度、可靠性及穩定性等性能方面達到了半導體設備及技術要求的零部件,是半導體設備的重要組成部分。零部件的質量、性能和精度優劣直接決定了半導體設備運行的可靠性和穩定性,是半導體設備的核心構成,對性能和成本起到決定性作用,因而是決定半導體設備產業發展水平的關鍵因素。

半導體設備零部件行業產業鏈結構圖

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資料來源:普華有策

設備廠商并不直接生產零部件,通常指定其認證的零部件制造商生產配套零部件,即間接供應商通常根據設備廠商的需求定制生產設備零部件,屬于 OEM 代工模式。晶圓廠通常在設備質保期內,會向設備廠商采購零部件作為備件。設備質保期過后,亦會向通過其認證的直接供應商采購零部件,用作現有設備零部件的替換備件。

2、半導體設備零部件市場規模

據 IC World2020 公開的 20 類半導體核心零部件產品的 44 家主要供應商數據,美國供應商有 20 家,約占 45%;日本供應商 16 家,約占 36%;德國供應商 2 家,瑞士供應商 2 家,韓國供應商 2 家,英國供應商 1 家等,全部為境外供應商,且以美國和日本的廠商為主。近年來,隨著國產化進程加快,中國本土核心零部件供應商的規模和實力迅速增強,但與國際同行業相比,差距仍然較大。

2024 年,在國內晶圓廠的半導體設備零部件整體177.2 億元的采購額中,向零部件廠商直接采購的占比達到了 71.4%,采購額達到126.6 億元。未來,隨著國內晶圓廠加大對零部件廠商的采購力度,預計向零部件廠商直接采購的比例將逐步上升。預計到 2030 年,國內晶圓廠向零部件廠商直接采購的占比將達到 81%,采購額將達到 321億元。

中國晶圓廠零部件采購額

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資料來源:普華有策

4、半導體設備零部件行業機遇

在半導體設備零部件行業,國家政策大力支持國產化進程,推動供應鏈自主可控。隨著人工智能、汽車電子等技術的迅速發展,市場需求不斷擴大,為半導體設備及零部件帶來巨大的發展機會。盡管國內廠商起步較晚,但在外部限制的推動下,國產替代進程加速,且隨著芯片制程和封裝技術的持續迭代,對設備零部件的性能要求不斷提高,為本土廠商提供了技術升級和發展的歷史性機遇。

半導體設備零部件行業機遇

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資料來源:普華有策

《“十五五”半導體設備零部件行業細分產品及產業鏈全景調研報告》涵蓋行業全球及中國發展概況、供需數據、市場規模,產業政策/規劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規模及前景、區域結構、市場集中度、重點企業/玩家,企業占有率、行業特征、驅動因素、市場前景預測,投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規劃、項目后評價報告、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、國家級制造業單項冠軍企業認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

報告目錄:

第一部分  行業發展調研

第一章  半導體設備零部件行業概況

第一節  半導體設備零部件產品界定及分類

一、產品界定

二、產品分類情況   

第二節  半導體設備零部件行業發展歷程分析

第三節  半導體設備零部件所屬行業發展情況

 

第二章 “十四五” 半導體設備零部件行業發展環境分析

第一節 半導體設備零部件行業主管部門及監管體制

第二節 半導體設備零部件行業發展規劃情況

第三節 半導體設備零部件行業政策及法律法規

第四節 政策對行業市場影響分析

第五節 半導體設備零部件行業技術發展現狀及特點分析

第六節 半導體設備零部件行業技術趨勢預測

第七節 半導體設備零部件行業經濟環境分析

 

第二章  “十四五”半導體設備零部件行業產業鏈研究

第一節 產業鏈結構圖及分析

第二節 產業鏈上下游關系分析

一、上游行業關聯性及影響

二、下游行業關聯性及影響

第三節 產業鏈價值分布

第四節 上游行業發展現狀及趨勢預測

一、上游主要行業發展現狀

二、上游行業發展趨勢

第五節 下游行業發展現狀及趨勢預測

一、下游細分市場應用結構分析

二、下游行業發展現狀

三、下游行業發展趨勢

第六節 產業鏈競爭狀況

 

第四章  半導體設備零部件市場發展概況及預測

第一節  半導體設備零部件行業發展現狀分析

第二節 半導體設備零部件行業供需規模增長分析及預測

一、  需求增長分析及預測

二、  供給規模增長分析及預測

第三節 半導體設備零部件行業發展驅動因素分析

第四節 半導體設備零部件行業滲透率情況

第五節  半導體設備零部件行業市場規模分析及預測

 

第五章 “十四五”半導體設備零部件行業經營情況分析

第一節 半導體設備零部件行業盈利模式分析

第二節 半導體設備零部件行業盈利能力分析

第三節 半導體設備零部件行業產值規模分析

第四節 半導體設備零部件行業生產成本分析

 

第六章 “十四五”行業競爭格局及集中度分析

第一節 半導體設備零部件行業競爭格局分析

第二節 半導體設備零部件 市場集中度分析

第三節  半導體設備零部件行業區域集中度分析

 

第二部分 細分市場應用調研及趨勢

第七章 “十四五”半導體設備零部件行業細分市場應用及趨勢預測

第一節 光刻設備市場分析及趨勢

一、發展現狀

二、市場規模分析

三、發展前景預測

第二節 刻蝕設備市場分析及趨勢

一、發展現狀

二、市場規模分析

三、發展前景預測

第三節 清洗設備市場分析及趨勢

一、發展現狀

二、市場規模分析

三、發展前景預測

第四節 薄膜沉積設備市場分析及趨勢

一、發展現狀

二、市場規模分析

三、發展前景預測

第五節 機械拋光設備市場分析及趨勢

一、發展現狀

二、市場規模分析

三、發展前景預測

第五節 封裝測試設備市場分析及趨勢

一、發展現狀

二、市場規模分析

三、發展前景預測

 

 

 

 

第三部分 半導體設備零部件行業內競爭對手分析

第八章 半導體設備零部件行業內重點企業調研

第一節  企業一

一、企業概況

二、企業相關業務情況

三、企業經營情況

四、企業核心競爭力及市場地位分析

第二節  企業二

一、企業概況

二、企業相關業務情況

三、企業經營情況

四、企業核心競爭力及市場地位分析

第三節  企業三

一、企業概況

二、企業相關業務情況

三、企業經營情況

四、企業核心競爭力及市場地位分析

第四節  企業四

一、企業概況

二、企業相關業務情況

三、企業經營情況

四、企業核心競爭力及市場地位分析

第五節  企業五

一、企業概況

二、企業相關業務情況

三、企業經營情況

四、企業核心競爭力及市場地位分析

第六節 重點企業市場占有率分析

 

第四部分 下游客戶情況

第八章 下游頭部企業研究分析

第一節 A類企業客戶研究

一、企業一

1、企業業務概況

2、半導體設備零部件應用分析

二、企業二

1、企業業務概況

2、半導體設備零部件應用分析

三、企業三

1、企業業務概況

2、半導體設備零部件應用分析

第二節 B類企業客戶研究

一、企業一

1、企業業務概況

2、半導體設備零部件應用分析

二、企業二

1、企業業務概況

2、半導體設備零部件應用分析

三、企業三

1、企業業務概況

2、半導體設備零部件應用分析

第三節 C類企業客戶研究

一、企業一

1、企業業務概況

2、半導體設備零部件應用分析

二、企業二

1、企業業務概況

2、半導體設備零部件應用分析

三、企業三

1、企業業務概況

2、半導體設備零部件應用分析

 

第五部分 前景及投資機會風險分析

第九章  “十五五”半導體設備零部件行業發展趨勢及前景預測

第一節 半導體設備零部件行業市場規模預測

第二節 半導體設備零部件行業發展趨勢

第三節 半導體設備零部件行業應用趨勢及前景預測

 

第十章 “十五五”半導體設備零部件行業投資機會及風險分析

第一節 半導體設備零部件行業投資機會

一、產業鏈投資機會

二、細分市場投資機會

三、重點區域投資機會

第二節半導體設備零部件行業主要壁壘構成

一、技術壁壘

二、資金壁壘

三、人才壁壘

四、其他壁壘

第三節半導體設備零部件行業投資風險及防范

一、政策風險及防范

二、技術風險及防范

三、供求風險及防范

四、宏觀經濟波動風險及防范

五、關聯產業風險及防范

六、產品結構風險及防范

七、其他風險及防范

 

第十一章  “十五五”半導體設備零部件行業發展方向及戰略規劃

第一節   半導體設備零部件行業發展方向

第二節 半導體設備零部件行業戰略規劃重要性

第三節 半導體設備零部件行業戰略規劃方向

 

第十二章 半導體設備零部件行業研究結論及建議

 

 

 

 

 


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