電子專用高端金屬粉體材料行業利潤水平變動趨勢（附報告目錄）
1、電子專用高端金屬粉體材料行業介紹
電子專用高端金屬粉體材料行業是伴隨著下游電子元器件行業的技術創新和產品迭代而逐步發展起來的，電子元器件的片式化、小型化發展趨勢造就了電子專用高端金屬粉體材料行業從無到有、從小到大蓬勃發展的局面。通常，粉體的定義為固體小顆粒的集合體，小顆粒尺度界于 1 納米到 1 毫米范圍，1 納米略等于 45 個原子排列的長度。而電子專用高端金屬粉體材料粒徑普遍在 10 微米以下，并且趨向從微米級向納米級方向縮小。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料行業市場調研與前景預測咨詢報告》
目前，MLCC 內電極用金屬粉體粒徑一般在納米及亞微米的范圍內，外電極用金屬粉體粒徑在 10 微米以下。亞微米則是介于微米和納米之間的長度范圍，長度范圍在 100nm~1.0μm 的材料稱之為亞微米材料。
其中，MLCC 用鎳粉更是要求鎳粉球形度好、振實密度高、電導率高、電遷移率小、對焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結溫度較高、與陶瓷介質材料的高溫共燒性好等諸多細節指標，因此，電子專用高端金屬粉體材料制造業對所需的工藝設計、工藝裝備和過程控制的要求非常高，很多關鍵技術要求都需要通過非常復雜、細致的工藝過程來實現，金屬粉體材料制備方法無論是基于何種方法都須依靠復雜的工藝流程和高昂的設備投入完成，生產過程具有技術工藝要求較高、多學科交叉綜合的特點。
電子專用高端金屬粉體材料行業不同于傳統的粉末冶金材料行業，為符合下游電子元器件產品小型化、薄型化的要求，電子元器件用金屬粉體粒徑遠小于傳統的粉末冶金材料，其制造工藝也有明顯差異，生產成本也遠非普通的粉末冶金材料可比。
與電子元器件行業有關的第一個論斷就是世界上幾乎所有的電子線路都需要電容和電阻，而目前需求最大的電容就是 MLCC。以 MLCC 為代表的電子信息行業基礎元器件的技術發展向電子專用高端金屬粉體材料行業提出了一系列嚴峻的挑戰，同時也為電子專用高端金屬粉體材料行業的研究和發展提供了前所未有的機遇。電子專用高端金屬粉體下游電子元器件是電子信息產業的基礎與先導，電子專用高端金屬粉體材料行業處于電子信息產業鏈的前端。
2、行業利潤水平的變動趨勢及變動原因
電子專用高端金屬粉體材料行業具有較高的進入壁壘，由于行業內規模企業數量有限，因此行業內市場競爭壓力相對較小，本行業對下游行業的議價能力相對較強，若下游 MLCC 等電子元器件的需求持續增長，本行業則將保持較高的利潤水平。
從長期來看，隨著智能化消費電子產品的普及與更新、新能源汽車和無人駕駛技術等帶來的汽車電子化水平的提高、5G 通信的推廣和工業自動化不斷深入，相關領域對 MLCC 等電子元器件的需求不斷擴大，整個 MLCC 等電子元器件行業將迎來較長的行業繁榮期，從而帶動上游原材料行業的發展。同時，隨著全球MLCC 等電子元器件及電子整機制造業不斷向中國轉移，國內電子專用高端金屬粉體材料行業即將迎來更加有利的發展環境，預計行業整體利潤率可基本保持穩定。
3、行業技術水平及技術特點
電子專用高端金屬粉體材料行業是 MLCC 行業進步和發展的重要基礎，MLCC 作為最重要的電子元器件產品之一，其技術水平對電子信息行業的整體技術水平有相當程度影響。因此，電子專用高端金屬粉體材料行業的技術進步既是電子信息行業整體技術發展的客觀要求，也是推動 MLCC 及電子信息產業進步的主要動力。經過十余年的發展，我國電子專用高端金屬粉體材料行業在技術水平方面經歷了快速發展，以江蘇博遷新材公司為代表的電子專用高端金屬粉體材料行業技術水平在產業化領域具備了與國際主要廠商競爭的技術實力，電子專用高端金屬粉體材料在粉體粒徑、比表面積、分散性等方面均實現了突破性的進展。
電子專用高端金屬粉體材料行業具有技術工藝要求較高、多學科交叉綜合的特點。目前，氣相法制備電子專用高端金屬粉體材料的方法主要有氣相冷凝法、活性氫熔融金屬反應法、濺射法、流動液面上真空蒸鍍法、通電加熱蒸發法、混合等離子法、激光誘導化學氣相沉積法、爆炸絲法、化學氣相凝聚法（CVC）和燃燒火焰-化學氣相凝聚法、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）等。液相法制備電子專用高端金屬粉體材料的方法主要有沉淀法、噴霧法、水熱法、溶劑揮發分解法、溶膠-凝膠法、輻射化學合成法。此外還包括微波等離子體、電解法、溶液的熱分解和沉淀等。
氣相法制備電子專用高端金屬粉體材料的方法
資料來源：普華有策
上述方法由于成本方面的原因部分處于實驗室研發階段，與工業化量產和實際應用還有一定的距離。以鎳粉為例，目前真正實現工業化的生產方法包括 CVD法、液相法和以江蘇博遷新材公司為代表的 PVD 法，其中 CVD 法目前工業化量產的方法是羰基鎳熱解法和氣態氯化物氫還原法，液相法目前工業化量產的方法是電解法。
4、電子專用高端金屬粉體材料行業發展趨勢
（1）電子專用高端金屬粉體材料需求增長
從全球市場范圍來看，隨著智能化消費電子產品的普及與更新、新能源汽車和無人駕駛技術等帶來的汽車電子化水平的提高、5G 通信的推廣和工業自動化不斷深入，相關領域對 MLCC 等電子元器件的需求不斷擴大，整個 MLCC 等電子元器件行業將迎來較長的行業繁榮期，從而帶動上游電子專用高端金屬粉體材料行業的繁榮。在國內市場上，隨著我國電子信息產業的高速發展，MLCC 的市場需求不斷擴大。
（2）電子專用高端金屬粉體材料制備工藝不斷進步
目前電子產品的多功能化和便攜式的發展趨勢要求電子元器件產品在保持原有性能的基礎上不斷縮小尺寸。因此，MLCC 不斷在向薄層化、小型化方向發展，MLCC 用鎳粉粒徑也不斷縮小，近幾年使用的鎳粉粒徑從 600nm、400nm向 300nm、200nm 及其以下靠近。為適應 MLCC 的發展趨勢，鎳粉等電子專用高端金屬粉體材料制備工藝不斷進步。
（3）金屬粉體材料種類及應用領域不斷拓展
未來，隨著金屬粉體材料制備工藝的不斷進步，下游客戶需求的不斷變化，純金屬粉和合金粉的種類將不斷增加，下游應用領域也將逐步拓展。在純金屬粉領域，隨著 MLCC 不斷在向薄層化、小型化、大容量化方向發展，粉體粒徑也將不斷縮小，產品系列型號不斷豐富。
5、行業壁壘
（1）技術壁壘
本行業屬技術密集型行業，對工藝設計、工藝裝備和過程控制的要求非常高，很多關鍵技術都需要通過非常復雜、細致的工藝過程來實現，技術水平主要體現為產品加工的工藝水平及對設備的持續改進方面。技術的創新和設備的改進主要來源于企業長期研發和大規模生產實踐的積累。同時，由于下游客戶對產品規格、質量等方面的要求越來越高，企業需要持續進行工藝技術、質量控制、成本控制及生產管理等多方面提高，對新進入本行業的企業形成了較高的技術壁壘。
（2）下游制程匹配壁壘
電子專用高端金屬粉體材料，特別是應用于某一特殊領域的，如 MLCC 用金屬粉體材料，由于下游企業對產品的測試周期較長，通常需要 2-3 年，且無法隨意改動產品的技術指標參數，因此下游企業一旦完成工藝評定、形成穩定生產，上游材料與下游生產工藝之間就會形成粘性，若更換其他供應商的材料可能需改變相關產品原有生產工藝，否則將影響產品質量穩定性，下游廠商出于生產連續性、產品質量穩定性考慮不會輕易更換上游材料供應商。因此，上游材料供應商和下游 MLCC 等電子元器件生產商形成生產制程匹配壁壘。
（3）人才壁壘
技術來源于人才，技術密集型行業的特點要求企業需具備富有經驗的高水平研發團隊及技術人員，這是持續保證企業研發、制造水平先進性的必要條件。目前，相對于整個行業的需求而言，國內在電子專用高端金屬粉體材料研發方面的技術研發人員較缺乏，特別缺乏具有國際性行業經驗的高水平技術研發人員和管理人才。與此同時，我國電子專用高端金屬粉體材料行業的專業人才基本都來自企業自身的培養。對于新進入本行業的企業，很難在短時間內招聘及培養具有核心競爭力的研發、生產團隊。