半導體產業擴張態勢將帶動探針卡行業持續發展
1、探針卡行業概述及發展情況
探針卡產品主要面向半導體產業中游半導體設計與制造，核心服務于晶圓測試環節，系該環節所需的核心硬件。隨著半導體制造工藝越來越先進，器件越來越復雜和精細，封裝測試環節的難度和成本越來越高，晶圓測試的重要性日益顯現，晶圓測試要求亦隨之提高：更為極端的電氣性能、顯著減小的接觸焊盤間距、不斷增加的接觸焊盤密度、更嚴苛的機械精度、更極限的工作溫度、更緊湊的生產周期、同時測試多個芯片的高并行性以及更便捷的維修和維護等。作為晶圓測試所需的核心硬件，探針卡需要更精密、更高效、更穩定、更耐用。近年來，全球探針卡行業市場規模總體保持較快增長。
2020-2024年全球探針卡行業市場規模
資料來源：普華有策
作為全球半導體最重要的市場之一，中國探針卡行業潛力巨大。2020-2024年中國探針卡行業市場規模由19.11億元增長至24.99億元，復合增長率達12.6%，接近全球半導體探針卡行業同期復合增長率的兩倍。由于美國等國家近年來對我國半導體產業限制持續加劇，疊加終端應用需求呈現周期性疲軟態勢，導致我國2022年、2023年探針卡市場規模存在不同程度的下降。隨著全球半導體產業的景氣度回升以及中國半導體產業的快速發展，2024年中國半導體探針卡至市場規模大幅反彈。在政策、市場、技術的推動下，中國半導體制造能力和技術有望實現快速追趕，中國半導體探針卡市場規模占全球市場的比例預計將得到持續提升。
2020-2024年中國探針卡行業市場規模
資料來源：普華有策
自2005年以來，中國即成為全球最大的半導體消費國，2022年、2023年中國半導體市場規模受短期需求波動影響存在增速放緩，但長期增長具有較強確定性。近年來，中國半導體制造能力不斷提升，將直接帶動探針卡需求。2023-2026年，全球待建晶圓廠數量將達60余個，其中境內待建晶圓廠約為21個，占比約30%。一方面，中國半導體制造能力不斷提高，半導體制造規模占半導體規模的比例近年不斷提升，由2020年的16.58%增長至2022年的18.29%，并將于2027年達到26.63%；另一方面，中國自主半導體制造滲透率進一步增加，由2020年的34.30%增加至2022年的50.67%，而現階段中國探針卡行業市場規模占全球的比例遠低于晶圓制造、封裝測試市場規模占全球的比例。在前述背景下，中國探針卡行業市場規模增速將超過同期全球增速。
一直以來，探針卡行業均由境外廠商主導，多年來全球前十大探針卡廠商均為境外公司。我國半導體行業整體起步較晚，在芯片設計及晶圓制造環節仍然存在不同程度的進口依賴，進而導致我國國產探針卡行業發展存在一定滯后。2024年我國半導體探針卡市場規模接近全球的15%，但國產探針卡廠商全球市場份額占比不足5%，國產替代空間廣闊。近年來，半導體產業鏈安全問題受國際政治環境持續影響，有效釋放了國產探針卡的需求，探針卡國產替代進程加速。
2、影響探針卡行業面臨機遇與挑戰
（1）探針卡行業面臨的機遇
1）國產替代進程加速釋放巨大發展潛力
近年來，引發半導體供應鏈安全性問題的各類國際事件的發生，使得境內廠商意識到自主可控的重要性。半導體廠商技術研發的自主程度直接關系到我國半導體水平的提升乃至國家安全，實現半導體產業自主可控具有重要性和緊迫性。在政策支持、市場牽引以及資本推動下，國產替代進程持續加速。從產業分工來看，芯片設計、晶圓制造以及封裝測試等廠商自主技術水平不斷提升；從產業鏈條來看，國產廠商在產業鏈的滲透程度不斷深入，半導體材料、設備等國產化的進程持續加速，從而為國產探針卡廠商釋放巨大發展潛力。
2）國家積極出臺產業政策支持行業快速發展
探針卡行業的發展與半導體產業密切相關。半導體是現代化產業體系的核心樞紐，關系國家安全和中國式現代化進程。近年來，我國積極出臺了一系列產業政策，為行業的發展營造了良好的政策環境。《國家集成電路產業發展推進綱要》正式頒布，發展半導體產業上升為國家戰略。此后頒布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》等進一步強調了發展半導體產業的重要性，并明確提出了推動產業發展的政策要求。同時，《關于進一步激發民間有效投資活力促進經濟持續健康發展的指導意見》《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策》等政策在投資、體制、稅收等方面均給予半導體產業優惠和支持。上述國家出臺的一系列產業政策將有效激發行業發展的內生動力，為探針卡行業發展提供有力的制度保證和鮮明可靠的政策指引。
3）下游牽引及行業技術發展拉動行業需求
隨著數字技術的加速應用，越來越多的產業被包括自動化、計算機、數據存儲、無線互聯和人工智能等在內的先進技術所驅動，半導體產品在前述技術中起到至關重要的作用。下游應用領域不斷發展衍生出龐大芯片消費市場可以持續性推動行業的發展，進而拉動對探針卡的需求。
4）我國半導體產業快速增長帶動境內產業鏈協同發展
結合中國半導體行業協會及WSTS數據，我國半導體產業近年來快速發展，占全球半導體市場規模的比重不斷提升，已發展為全球第一大市場。目前，我國已形成較完整的半導體產業鏈，在各細分行業陸續涌現出具有代表性的國產廠商。同時，考慮到境內晶圓產能布局的擴張，疊加市場整體的持續發展，境內半導體產業鏈將得到協同發展。因此，在我國半導體產業之于全球市場重要性不斷提升的背景下，作為深度服務半導體設計與制造的探針卡行業，將得到協同發展。
（2）探針卡行業面臨的挑戰
1）高端人才供應不足
近年來，我國探針卡行業快速發展，而行業內專業人才尤其是高端技術人才的供應遠遠無法滿足行業的發展需求。首先，探針卡是涉及多學科交叉的高端技術領域，橫跨機械、電子、材料、光電等多個范疇，要求從業人員具備復合型知識背景和較高的綜合素質。其次，探針卡具有高度定制化特征，需要從業人員對設備、材料、客戶需求等產業上下游知識具有深入理解。最后，高端探針卡技術人才的培養需要較長的周期。
因此，行業的快速發展和對從業人員要求的不斷提高，使得高端技術人才缺口較大，難以滿足日益擴大的市場需求，一定程度上制約著我國探針卡行業發展速度和水平。
2）境內廠商與境外廠商仍存在差距
目前，探針卡行業由境外廠商主導。探針卡行業前十大廠商多年來均為境外廠商，合計占據了全球80%以上的市場份額。境外探針卡廠商成立時間久、進入市場早、經營規模大、研發投入高，具有市場競爭優勢。此外，國際領先的探針卡廠商長期服務行業巨頭，例如FormFactor長期服務IDM巨頭英特爾，Technoprobe長期服務IDM巨頭意法半導體，通過長期服務產業巨頭可以持續接觸行業前沿技術，保持技術的先進性。
因此，無論從綜合競爭能力還是接觸前沿技術的渠道，境內廠商與境外廠商均存在一定差距。
3）國產廠商在國際市場競爭能力不足
在半導體設計與制造方面，由于國際形勢以及技術水平差異，境內參與者在國際市場中的競爭能力仍然整體較弱。具體到探針卡廠商層面，境外大型探針卡廠商普遍在全球主要半導體市場設立分支機構以更好的服務全球客戶，目前境內探針卡廠商仍以服務境內客戶為主，較難建立與境外客戶的合作。因此，境內探針卡廠商在國際市場競爭能力仍然不足，對國產廠商整體發展進度存在一定限制。
3、探針卡行業競爭格局
（1）探針卡行業競爭格局
一直以來，探針卡行業被境外廠商主導，由于進入市場較早，相關廠商技術實力強、經營規模大、研發投入高，境內廠商在前述方面仍然存在差距。近年來，隨著我國半導體產業的快速增長以及產業鏈安全性問題凸顯，境內探針卡廠商發展迅速，通過深入了解客戶需求、持續研發創新、不斷優化產品性能以及及時高效跟進服務等方式提升市場份額，在境內市場逐步實現國產替代。
探針卡行業屬于技術、資金及智力密集型行業，技術、資金和人才等壁壘較高。近年來，前十大探針卡廠商合計市場份額均超過80%。其中，前五大廠商排名均未發生變化，合計市場份額約為70%，為第一梯隊廠商。前五大廠商中，FormFactor、Technoprobe以及MJC穩居前三，歷年均保持了10%以上的市場份額，具有相對競爭優勢；JEM、旺矽科技市場份額在44%%-8%之間小幅波動。第六至十名廠商的排名存在一定變化，屬于第二梯隊中，其中2023年、2024年強一股份均進入前十名，已經穩居第二梯隊。
一方面，隨著中國半導體產業的不斷發展、半導體制造能力的不斷提升以及半導體技術的不斷進步，我國探針卡行業發展的潛力巨大；另一方面，探針卡定制化程度高，應用要求差異大，廠商需要與客戶進行緊密的溝通交流才能實現測試要求，隨著國內企業較為全面地覆蓋境內半導體產業主要參與者，疊加相關客戶對供應鏈國產化的扶持力度提升，未來國內企業產品滲透率進一步提升的確定性較強。
（2）探針卡行業內的主要企業
行業內主要企業簡要情況如下：
1）FormFactor
FormFactor成立于1993年，總部位于美國，于2003年在美國納斯達克上市，多年來穩居全球半導體探針卡行業市場第一的位置。FormFactor已形成提供探針卡為主并可提供探針臺、工程探針以及計量設備等產品的綜合服務能力，主要客戶為英特爾、海力士、臺積電以及三星等。
2）Technoprobe
Technoprobe成立于1996年，總部位于意大利，于2023年在意大利證券交易所上市，自2019年起成為全球半導體探針卡行業市場排名第二的廠商。Technoprobe聚焦MEMS探針卡的設計、研發和制造，主要客戶為意法半導體、英特爾、臺積電等。
3）MJC
MJC成立于1970年，總部位于日本，于2013年在東京證券交易所上市。MJC主要業務為探針卡和測試設備，主要客戶為三星、美光等。
4）旺矽科技
旺矽科技成立于1995年，總部位于中國臺灣，于2003年在中國臺灣證券交易所上柜。旺矽科技致力于提供探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案，主要服務中國臺灣地區客戶。
5）JEM
JEM成立于1960年，總部位于日本，于2005年在東京證券交易所上市。JEM產品以面向存儲領域的探針卡為主，主要客戶為三星、鎧俠等。
4、探針卡行業周期性特征
探針卡產品系晶圓測試所需的核心硬件，其需求與芯片的需求以及晶圓制造的供給具有高度相關性。從芯片需求角度來看，由于半導體產品廣泛應用于通信、計算機、消費電子、汽車電子以及工業等領域，因此探針卡行業的周期性變化與國民經濟周期具有相關性。同時，半導體晶圓制造的產能供給與技術發展直接影響探針卡的需求，因此探針卡行業的周期性變化亦受晶圓制造供給以及技術發展的周期性影響。
5、探針卡行業進入壁壘
（1）技術壁壘
探針卡行業屬于技術密集型行業。探針卡所需的探針、PCB、空間轉接基板等均系精密部件，尤其是MEMS工藝綜合了先進激光技術以及光刻工藝以構建微米尺寸精密部件，相關部件的設計、制造技術均具有很高難度。
探針卡廠商需要擁有扎實的技術儲備、豐富的交付經驗，才能根據市場及客戶的需求及時創新，并需要掌握MEMS工藝以持續滿足日益復雜的晶圓測試新要求。新進入企業很難在短時間內掌握相關核心技術，亦難以持續保證技術符合不斷發展的測試需求，構成了較高的技術壁壘。
（2）資金壁壘
探針卡行業屬于資本密集型行業，由于半導體技術的不斷發展以及探針卡高度定制化的特征，廠商需要持續保持較高研發投入和人才投入以應對不斷發展和差異化的測試需求。因此，行業對新進入者具有較高的資金壁壘。
（3）人才壁壘
探針卡行業屬于智力密集型行業，管理團隊、研發團隊和生產技術團隊是保持公司持續經營能力、技術創新能力、產品交付能力的核心資源。相關人員在具備必要的知識、充分的理論的基礎上，還需要豐富的實踐經驗、強大的執行能力，才能更好地提升公司的技術水平、研發能力和生產管理能力，保證產品品質、產品性能以及生產效率等，因此構成了較高的人才壁壘。
（4）客戶資源壁壘
首先，晶圓測試是可以影響客戶產品質量、性能的關鍵工序，因此客戶對于晶圓測試涉及的供應商選取較為嚴苛，需要對探針卡產品等進行嚴格的驗證，且驗證周期可能隨芯片制造技術難度的提升而延長。客戶與探針卡廠商建立合作后，如進行供應商調整時將一定程度增加時間及良率損失的成本。其次，由于測試指標、參數可以直接反映芯片制造的技術秘密，出于對核心技術等的保密考慮，客戶更愿意與供應商建立穩定、持續的合作以減少相關技術泄密的風險。因此，新進入者與客戶快速建立合作并能夠持續、穩定地服務客戶的門檻較高，構成了客戶資源壁壘。
《2025-2031年探針卡行業細分市場調研及投資可行性分析報告》涵蓋行業全球及中國發展概況、供需數據、市場規模，產業政策/規劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規模及前景、區域結構、市場集中度、重點企業/玩家，企業占有率、行業特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規劃、項目后評價報告、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、國家級制造業單項冠軍企業認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:YG）