國產化需求加速，集成電路測試市場空間容量巨大（附報告目錄）
1、中國集成電路封測行業概況
在集成電路產業鏈中，分為芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試，其中，集成電路封測是中國大陸發展最完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業前十強，技術上已基本實現進口替代，但大部分的專業集成電路測試資源仍集中在臺灣地區及東南亞地區。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年集成電路測試行業專項調研及投資潛力趨勢預測報告》
從總體市場結構來看，芯片產業鏈中技術含量較高的芯片設計為我國集成電路第一大細分行業，在2019年中國集成電路產值中芯片設計產值在三大行業中占比40.51%，晶圓制造和芯片封測占比分別為28.42%、31.07%，整體產業結構趨于完善。隨著上游高附加值的芯片設計行業的加快發展，也更利于推進處于產業鏈下游的集成電路測試行業發展。近年來，我國集成電路封裝測試業在逐年增長，2019年封測銷售額達2,349.70億元，同比增長7.10%。
2015-2019年中國集成電路封測銷售收入增長分析
資料來源：普華有策
2、集成電路測試行業競爭分析
一般專業測試公司都會涉及晶圓測試和芯片成品測試。如全球最大的第三方專業芯片測試公司京元電子，2019年實現營業收入約59.46億元人民幣，在全球集成電路產業專業化分工形態中，占據晶圓測試及芯片成品測試領域的重要地位。京元電子作為較早的獨立第三方專業芯片測試公司，推動了芯片的封裝和測試環節專業化分工，是臺積電將芯片設計與晶圓制造進行專業化分工的模式進一步延續，也是集成電路行業發展到目前較為成熟的商業模式之一。
20世紀90年代，以臺積電、聯電等晶圓代工(Foundry)商業模式的出現為契機，臺灣的芯片設計公司（Fabless）紛紛涌現，具有國際競爭力的臺灣芯片設計公司得到晶圓代工的支援，逐步形成了一個專業分工的產業鏈格局，造就了各細分領域的龍頭企業，同時培養了大批的技術和管理人才。大陸集成電路產業蘊含巨大商機，隨著改革開放的深入，居民消費水平的提升，市場規模不斷擴大，集成電路應用需要本地化的產業鏈支持。以無錫上華、華虹宏力、中芯國際為代表的晶圓制造企業開創了大陸半導體的代工模式，開展與中國臺灣地區企業在技術、人才、管理等方面的合資合作，從而形成技術和市場的相互依賴。與此同時，臺灣專業廠商陸續開始在大陸集成電路產業鏈的配套布局，如日月光、矽品、京元電子都在華東成立全資子公司。
隨著大陸5G通信、人工智能、汽車電子和物聯網等新興應用領域成為半導體市場未來成長的動能，大陸的臺系芯片測試廠家不斷加大投入。
國內集成電路產業專業分工起步較晚，第三方獨立測試廠商分散且規模較小，目前芯片設計公司（Fabless）的測試需求由產業鏈上下游共同分擔，形成了協同合作的局面。晶圓制造廠商、封測一體公司和專業測試公司都能提供一定的晶圓測試或者芯片成品測試服務，都是服務于芯片設計公司。產業鏈上各家公司的主營業務和技術特點各不相同，封測一體公司以及市場上其他測試模式公司所提供的測試服務也不盡相同，體現出不同的競爭優劣勢。
2、未來測試行業發展趨勢
（1）測試行業市場空間容量巨大
數據顯示，2019年中國集成電路設計業銷售額達到3,063.50億元人民幣。集成電路測試成本約占到IC設計營收的6%-8%，據此推算集成電路測試行業的市場容量約為183.81億元-245.08億元。
據海關總署統計，2019年國內進口芯片3,055.50億美元，據此推算該部分進口芯片中，集成電路測試服務金額為1,283.31億元人民幣-1,711.08億元人民幣，具有廣闊的市場空間。
（2）專業測試企業規模有待提升
根據目前集成電路產業鏈情況，在獨立測試企業中，京元電子具有一定規模，而中國大陸獨立測試企業規模均較小，主要系測試行業屬于資金密集和技術密集型，需持續投入巨額資金和人才。測試環節（CP和FT）分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產業鏈專業人才和核心技術各有不同，需要由不同的專業代工廠提供服務，垂直整合的模式會制約集成電路產業的發展，從而凸顯獨立測試細分領域的地位。
目前，集成電路測試產能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨立測試企業和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復雜，資本支出日趨加重，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測試的投資預算，出現產能不足的情況，使得獨立測試業迎來發展良機。
（3）國內測試需求加速
受益于集成電路產業加速向大陸轉移的趨勢，大陸作為全球最大的集成電路終端產品消費市場和制造基地，晶圓制造產能不斷向大陸轉移，諸如臺積電、中芯國際、華虹宏力、長江存儲等企業在中國大陸大力投資建廠。
隨著國內集成電路產業的快速發展和國產化加速，晶圓制造、芯片設計公司的測試服務需求越來越多，獨立測試企業將迎來新的發展機遇。
3、重點企業情況分析
（1）京元電子
京元電子股份有限公司（臺灣）成立于1987年5月，在全球半導體產業上下游設計、制造、封裝、測試產業分工的形態中，已成為全球最大的專業測試公司。在臺灣的工廠占地約108,000平方米，廠房樓地板面積約316,000平方米，無塵室面積達到126,000平方米。蘇州的工廠占地約44,561平方米，無塵室面積達到10,223平方米。晶圓針測量每月總產能約46萬片，IC芯片成品測試量每月總產能可達6億顆。
（2）長電科技
長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，長電科技提供微系統集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務；產品技術主要應用于5G通訊網絡、智能移動終端、汽車電子、大數據中心與存儲、人工智能與工業自動化控制等電子整機和智能化領域。目前公司產品技術主要涵蓋QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及傳統封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個系列。
（3）華嶺股份
華嶺股份專業從事集成電路測試技術研究開發、芯片設計驗證分析和產業化生產測試，擁有4,000多平米技術開發和測試廠房，擁有包括45nm、12英寸先進測試系統在內的國際主流先進測試裝備100多臺套，主要技術指標達到：獨立數字測試通道1024pin，測試矢量深度128M，配備全套混合信號測試裝備，集成RF測試裝備。
（4）通富微電
通富微電專業從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業、中國前三大集成電路封測企業。通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統測試等測試技術。公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。通富微電的產品和技術應用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。
（5）華天科技
華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。