CMP 設備將向著更高性能、更高效率、更智能化的方向（附報告目錄）
1、化學機械拋光（CMP）設備行業概述
CMP 設備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝，依托 CMP 技術的化學-機械動態耦合作用原理，通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化——全局平整落差 5nm 以內的超高平整度；其是一種集摩擦學、表/界面力學、分子動力學、精密制造、化學/化工、智能控制等多領城最先進技術于一體的設備，是集成電路制造設備中較為復雜和研制難度較大的專用設備之一。
在集成電路制造所使用的全部種類半導體設備中，CMP 設備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設備之一，在晶圓廠使用 CMP 設備的過程中需要用到例如設備外部的拋光液、拋光墊等，以及設備內部長時間運行磨損的拋光頭、清洗等單元的定期維保更新，且該等服務需求會隨著廠商銷售設備數量的增加而快速增長。因此 CMP 設備廠商通常也會基于自身設備及工藝技術向客戶提供專用耗材銷售和關鍵耗材維保等技術服務，在設備銷售之外獲取更長期穩定和更高盈利能力的服務收入。
2、CMP 設備市場規模及區域分布分析
全球市場：2018 年全球 CMP 設備的市場規模約為 18.42 億美元，2013年-2018 年全球 CMP 設備年均復合增長率達到 20.11%。2019 年受全球半導體景氣度下滑影響，全球 CMP 設備的市場規模約為 14.9 億美元，較 2018 年下滑 19.1%。
2018 年全球 CMP 設備市場中，韓國市場規模最大，約為 4.74 億美元，市場份額26%，中國大陸市場規模僅次韓國，約為 4.59 億美元，市場份額 25%，北美地區規模約為 2.38 億美元，市場份額 13%，居于第三。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年化學機械拋光（CMP）設備行業投資前景預測報告》
2018 年全球 CMP 設備市場區域結構
資料來源：普華有策
中國市場：與 2019 年全球 CMP 設備市場規模下降趨勢不同，2019 年中國大陸地區的CMP 設備市場規模保持平穩，達到 4.6 億美元的銷售額，但大部分高端 CMP 設備仍依賴于進口。2013 年-2019 年中國大陸地區 CMP 設備年均復合增長率達到33.85%
國內 CMP 設備的主要研發生產單位有華海清科和北京爍科精微電子裝備有限公司，其中華海清科是目前國內唯一實現 12 英寸系列 CMP 設備量產銷售的半導體設備供應商，打破了國際廠商的壟斷，填補國內空白并實現進口替代。
3、CMP 設備行業發展趨勢
隨著計算機、互聯網、5G 通信技術的飛速發展，下游應用領域對高端芯片的需求日益強勁，集成電路向高集成度、多功能、低功耗和低成本方向發展，這對 CMP 技術提出了更高的要求，未來 CMP 設備將向著更高性能、更高效率、更智能化的方向發展。