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半導體制造用膠膜行業發展前景及供求、利潤趨勢(附報告目錄)
發布日期:2021-06-28 10:52:36

半導體制造用膠膜行業發展前景及供求、利潤趨勢(附報告目錄)

1、半導體材料行業現狀

半導體制造用膠膜行業屬于半導體材料行業的范疇。半導體材料包括電子特氣、光掩模、濺射靶材、CMP 拋光材料、半導體制造用膠膜等,主要運用于半導體的硅片蝕刻、晶圓減薄及切割、封測等環節。半導體材料屬于高技術壁壘行業,技術要求較高。目前,高端的半導體材料供應大多集中在美國、日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區。我國半導體材料行業主要起步于 20 世紀 90 年代后,發展起步較晚,整體的產業水平、規模明顯滯后于下游產業的需求,產品自給率較低。

近年來國內半導體材料生產商加大了研發投入,大力推進半導體材料的研發及生產,努力實現國產替代,有力推動了國內半導體材料行業的發展。目前在部分細分領域,國內企業已經突破國外壟斷,實現規模化供貨,例如國內拋光液龍頭安集科技、特種氣體龍頭華特氣體等。

相關報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年半導體制造用膠膜行業市場專項調研及投資前景分析報告

2、半導體制造用膠膜行業發展現狀

半導體制造用膠膜行業作為半導體材料中的一個細分領域,具有技術壁壘高、客戶粘性強等特點,目前主要由日東電工、日本電氣化學、三井化學等國際知名日本企業所壟斷。這些企業歷史悠久,積累了豐富的行業經驗,搭建了完整的產品矩陣,與下游客戶建立了長期的合作關系,品牌認可度高,主導了全球半導體制造用膠膜行業的發展。相比之下,國內廠商成立時間較晚,規模較小,技術實力差距明顯。目前已有部分國內半導體材料企業加大研發投入,積極攻克半導體制造用膠膜的技術難關,努力實現材料的國產替代。

3、半導體制造用膠膜行業的技術水平和特點

半導體制造用膠膜行業的下游主要為半導體晶圓制造和封裝測試環節,具有重資產、長周期、技術密集、生產成本高昂、產品可靠性要求高的特點。因此,下游客戶對新供應商、新物料的替換導入非常慎重。一款材料從開始驗證到認定通過并量產使用往往需要幾個月、一年甚至更長的時間,同時要求品質優異和穩定性高。半導體制造用膠膜在膠水合成、無塵涂布生產、原材料精密無塵加工等方面有著較高的技術要求。

4、半導體制造用膠膜行業的發展前景

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資料來源:普華有策

(1)下游封測環節的快速發展拉動行業需求提高

半導體制造用膠膜主要應用于半導體封測環節,是封測環節重要的耗材。我國封測產業起步早、發展快,是國內半導體產業鏈中與國外差距最小的環節。近年來長電科技、通富微電、華天科技等國內龍頭企業通過并購、擴產,快速積累了先進的封裝技術,IC 成品制程涵蓋晶圓減薄、晶圓切割、晶片封裝和測試,技術平臺基本和海外同步。

據統計,2020 年我國半導體封測市場銷售額達 2510 億元,同比增長 6.40%。2013-2020 年我國半導體封測市場年復合增速為 12.54%,增速保持著較高水平。未來,隨著 5G 應用、AI 等新興領域發展以及國家產業政策的扶持,我國封測行業仍將繼續保持高增長,并將拉動上游半導體制造用膠膜行業需求的增加,推動行業的發展。

(2)半導體材料進口替代逐步推進

目前,半導體材料是中國半導體產業鏈薄弱的環節之一,包括半導體制造用膠膜在內的眾多半導體材料主要依賴進口,國內大部分產品自給率較低,且主要集中在技術壁壘較低的低端封裝材料。為實現集成電路制造的“自主可控”,國家在政策、資金等方面對國產半導體材料廠商予以支持,鼓勵國產半導體材料的發展。

在政策方面,國家出臺了一系列半導體材料行業的扶持政策,通過減稅、補貼等方式培養和扶持國內半導體材料企業的發展。在資金方面,通過成立國家集成電路產業投資基金(又稱“國家大基金”),旨在通過投資我國芯片全產業鏈的初期項目,推動中國芯片產業的發展。

5、市場供求狀況、行業利潤水平及發展趨勢

功能膠膜行業為高度市場化的行業,行業的市場供求關系及利潤水平主要受市場競爭因素的影響。目前,多數高端的功能膠膜原材料仍然由技術實力雄厚、產品線豐富的 3M、日東電工、三菱化學、三井化學等國外知名企業所壟斷,我國進口依賴度較高。

需求端方面,隨著下游消費電子、半導體等產業的快速發展,以及國家政策對功能膠膜行業的大力支持,將其列入國家重點扶持和發展的戰略性新興產業,市場需求顯著增加,以 OCA 光學膠膜、AMOLED 柔性顯示器件、半導體制造用膠膜為代表的功能膠膜行業的快速發展。

供給端的原材料方面,部分低端的功能膠膜材料,如薄膜包裝材料、普通雙面膠等,由于產品技術門檻低、應用范圍廣、雖市場需求量大,但生產廠家眾多、市場競爭較為激烈、用戶選擇按價格導向,導致產品利潤率較低。高端功能膠膜材料,如應用于消費電子產品中的 OCA 光學膠膜、柔性顯示器件及半導體生產中的半導體制造用膠膜,對企業的生產技術水平、設備水平、工藝控制能力、企業資信、產品品質穩定性等要求較高,因此進入門檻較高,產品利潤相對穩定。

未來,隨著消費電子、汽車電子、半導體等新興產業的創新和發展,市場對產品附加值高的高端功能膠膜材料的需求將不斷擴大。