半導體封裝測試行業市場規模不斷增長及發展趨勢（附報告目錄）
1、半導體封裝測試行業集中度不斷提升
全球半導體封裝測試行業在經歷 2015 年和 2016 年短暫回落后，2017 年和2018 年行業銷售額首次站上 530 億美元。數據顯示，全球半導體封裝測試市場 2017-2018 年實現銷售收入 531.80 億美元、539.20 億美元，同比增長 5.10%和 1.40%。封測行業市場集中度不斷提升，數據顯示，2018 年全球前十大封測企業市場占有率為 80.90%。前五大企業日月光、安靠科技、長電科技、矽品、力成科技占總銷售額的 65.70%。中國大陸企業長電科技、通富微電、華天科技合計市場份額超過 20%。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年半導體封裝測試行業發展前景預測及投資可行性評估分析報告》
全球半導體封測企業市場占有率
資料來源：普華有策
2、國內封測市場容量不斷擴大
隨著消費類電子、汽車電子、安防、網絡通信市場需求增長，我國封測市場規模不斷增長。數據顯示，2013-2018 年中國半導體封測市場規模從 1099 億元增長至 2193 億元，年復合增長率達 14.83%。從產業鏈位置來看，封裝測試位于半導體器件生產制造的最后一環，完成封裝測試后的成品可應用于半導體應用市場。當前國內主要封測廠商已掌握先進封裝的主要技術，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業競爭。隨著我國半導體行業不斷擴容，國內封裝測試行業市場空間也不斷擴大。
3、半導體封測行業發展前景及趨勢預測
（1）先進封裝技術成為封測行業追蹤熱點
目前先進封裝有兩種技術路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術路徑統稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（FlipClip）等。倒裝是指芯片植球完成后，將芯片電氣面朝下進行封裝的技術。該技術能夠有效避免引線鍵合技術存在的阻抗高、降低封裝尺寸困難等問題。由于倒裝技術采用金屬球連接，能夠縮小封裝尺寸，更適合應用在高腳數、小型化、多功能的 IC 產品中。隨著物聯網、可穿戴設備、智能家居等新興市場增長，倒裝技術因其優良的電氣性能、封裝密度高等特點，應用越來越廣泛。
另一種封裝技術是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術路徑叫做系統級封裝（SiP）。SiP 工藝是將不同功能的芯片集成在一個封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度，是延續摩爾定律的規律重要技術。隨著物聯網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、光伏、智能電網、5G 通信射頻等新興應用領域市場的快速發展，對于先進封裝的需求逐漸增加，晶圓級封裝成為全球主要封測企業技術研發的主要方向。
（2）寬禁帶材料成研發主流，帶動 MOSFET 和 IGBT 等器件受追捧
隨著半導體性能要求的提高，高電壓、高電流以及低功耗的材料成為研發重點。寬禁帶材料制作的半導體器件具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優點，是大功率、高溫、高頻、抗輻照應用場合下極為理想的材料。
利用寬禁帶半導體材料制造的 MOSFET 和 IGBT 等產品受追捧。MOSFET全稱金屬氧化物半導體場效應管，可廣泛運用于數字電路和模擬電路。使用寬禁帶半導體材料制造的 MOSFET 則可以承受更高的電壓，在高溫與常溫下導通損耗與關斷損耗均很小，驅動電路簡單，有利于電路節能和散熱設備的小型化。。。。。