半導體設備精密零部件行業技術發展現狀及發展趨勢預測
1、半導體設備精密零部件行業重要性分析
半導體設備精密零部件具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多個領域和學科，是半導體設備核心技術的直接保障。因此，半導體設備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術突破，從而半導體精密零部件不僅是半導體設備制造環節中難度較大、技術含量較高的環節之一，也是國內半導體設備企業“卡脖子”的環節之一，其支撐著半導體設備行業，繼而支撐半導體芯片制造和整個現代電子信息產業。
半導體設備零部件支撐數倍大的芯片制造產業，對信息產業有成百上千倍的放大作用
資料來源：普華有策
2、技術發展現狀及未來發展趨勢預測
半導體設備精密零部件行業的整體技術發展集中于如何更好實現應用于先進制程半導體設備的工程化和量產化，即不斷研發生產工藝技術以滿足產品高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓的要求，并實現較高的生產效率。具體如下：
（1）表面處理特種工藝技術
隨著半導體設備向更先進的工藝制程演進，對于精密零部件的高潔凈、超強耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能提出了越來越嚴苛的要求，精密零部件的表面處理特種工藝是實現前述性能需求的關鍵工序。一般表面處理特種工藝技術分為干式制程和濕式制程，干式制程包括拋光、噴砂及噴涂等；濕式制程包括化學清洗、陽極氧化、化學鍍鎳以及電解拋光等。
（2）精密機械制造技術
基于半導體設備對精密零部件的高精密和高潔凈的需求，精密機械制造技術需要圍繞精準的加工工藝路線和程序的開發、材料科學和材料力學與零件結構和加工參數的匹配、制造方式與產業模式的匹配，來高質量輸出高精密的產品。精密零部件制造商在滿足客戶半導體設備的功能性需求的同時，通過機械制造精度和所加工材料的精準把控，提升半導體設備的整體性能及使用壽命。
（3）焊接技術
目前，半導體設備精密零部件對于焊接技術的需求不僅體現在結構上要滿足零部件的不同尺寸及密封性能，還需要精密零部件制造商針對焊接工藝、焊接參數、焊接材料、焊接環境等方面進行研究，實現半導體設備精密零部件焊接區域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵，保證半導體設備零部件的產品性能及使用壽命，以最終實現真空環境下的半導體設備工藝制程的穩定。
未來趨勢：
隨著國內半導體晶圓廠的大幅擴產和半導體設備國產化的進程加快，國內半導體設備精密零部件的國產化率將不斷提升。
半導體設備廠商出于降低成本和提升效率的目的，對標準化、模塊化、流程化會提出更高要求，會簡化零部件供應鏈，能提供多種工藝、多品類產品的一站式制造商會更有競爭力。同時，模組產品優化了半導體設備的生產流程和交付周期，未來半導體設備廠商對模組產品的需求會進一步提升。隨著晶圓制造向 7 納米以及更先進的制程工藝發展，半導體設備的工藝規格越來越高，零部件的制造精密度、潔凈度要求將越來越高，對相應工藝技術要求也將隨之提升。
最后，半導體設備精密零部件制造商的生產會更趨智能化、柔性化，不斷提高生產效率，降低對人工經驗的依賴。
3、發展有利因素及不利因素總結
近年來，隨著市場需求及技術的更新迭代，半導體產業的發展日新月異，不斷推動半導體設備的數量增長及產品升級。半導體設備的巨大需求，也為半導體設備精密零部件供應商提供了廣闊的發展機遇。
半導體設備精密零部件生產領域高質量人才的匱乏和流失是制約行業發展的最大不利因素。我國半導體設備和精密零部件行業起步較晚，與國際同行差距較大，因此從業人員技術水平普遍不高，具有工藝研發經驗和熟練生產經驗的高端人才稀缺，在一定程度上制約了行業的發展。
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