半導體IP行業細分市場規模及發展趨勢分析預測
半導體IP指在集成電路設計中經過驗證的、可重復使用的具有特定功能的設計模塊。隨著芯片集成技術的進步和系統級芯片（SoC）設計需求不斷增長，在設計過程中集成已驗證的IP，可降低芯片開發難度、縮短開發周期、加快芯片產品上市速度。因此越來越多的集成電路設計以半導體IP為基礎開展，IP供應商的重要性不斷提高。
半導體IP可分為物理IP與數字IP，物理IP各細分類別為：有線連接接口、嵌入式存儲、基礎庫IP、模擬及數模混合、無線射頻通信IP等。
1、半導體IP行業細分市場規模分析及預測
隨著集成電路工藝技術不斷進步、芯片的性能要求及設計規模不斷提升，為有效降低芯片開發成本、縮短開發周期、提升產品競爭力，以IP復用為基礎的SoC設計成為集成電路行業的重要發展方向，半導體IP越來越成為集成電路設計工作的關鍵組成部分。2021年IP整體市場規模為54.51億美元，預計2026年將達106.85億美元。
近年來隨著互聯網、移動通信及人工智能等技術發展，各類電子設備對數據感知、傳輸、存儲、處理的需求不斷提高，物理IP迎來持續增長。2021年物理IP在IP整體市場中占比約40%，規模達22.69億美元，預計2026年物理IP市場規模將達46.13億美元。其中，有線連接接口IP和嵌入式存儲IP的增長速度最快。
2017-2021年半導體IP行業市場規模及物理IP占比情況
資料來源：普華有策
2、半導體IP行業發展面臨的機遇
（1）半導體IP國產化需求迫切
近年來，集成電路行業在全球新冠疫情、國際貿易摩擦等多重因素影響下，產業結構發生變革，出現產能供給不足、先進技術出口限制等新形勢。面對上述變化，中國集成電路行業所面臨的關鍵技術領域欠缺、進口依賴程度高、國際市場競爭力不足等亟需解決的問題愈發突出。2020年中國本土芯片企業所供給的產品僅能滿足國內集成電路市場總需求的5.9%，集成電路國產化任重道遠。
半導體IP作為集成電路設計行業的最上游，是構建芯片底層架構的核心要素，具有較高的技術難度和價值含量。中國作為全球最大的物聯網市場，在市場需求空間和應用場景類型等各方面都具有天然優勢。面向物聯網時代，中國集成電路行業的快速發展突破和國際市場地位的有效提升，離不開供應鏈的安全穩定與底層技術的自主可控，也離不開國產化IP的支持。這一趨勢也給國內IP供應商創造了良好的市場空間和發展機遇，IP國產化的需求愈加迫切。
（2）成熟工藝市場需求旺盛，其產品具有良好的市場機遇
先進工藝雖代表了半導體行業最領先的技術發展方向，但其與成熟工藝應用領域不同，并非絕對替代關系。2021年20nm以上晶圓仍占據接近50%的市場份額。成熟工藝主要應用于物聯網設備、汽車電子等，先進工藝主要應用于智能手機、CPU等。隨著5G、物聯網、新能源汽車等熱門下游應用市場的發展，成熟工藝的需求穩步提升。
其次，考慮到實際技術需求、制造成本、產品可靠性等，仍有大量射頻器件、功率器件等在28nm及以上技術節點的成熟工藝生產線上制造，無需追逐先進工藝。此外，每一代先進工藝成本持續上升，客戶需負擔更多費用。因此28nm以上的成熟工藝產品仍存在大量需求和市場機遇。
（3）智能制造與傳統行業的數字化轉型
當前，新一輪科技革命和產業變革深入發展，數字化轉型已經成為大勢所趨。根據國務院《“十四五”數字經濟發展規劃》，2020年工業互聯網平臺應用普及率為14.7%，2025年目標實現45%。建設可靠、靈活、安全的工業互聯網基礎設施，支撐制造資源的泛在連接、彈性供給和高效配置，加快推進能源、交通運輸、水利、物流、環保等領域基礎設施數字化改造成為未來的重要發展趨勢。
為適應多種工業場景的復雜環境，工業級芯片相較于消費級芯片還需具備更高的可靠性、穩定性與實時性，也對IP的性能提出了更高要求。
（4）汽車半導體朝自動化、智能化發展，芯片集成度不斷提高
在新能源汽車、智能化汽車、自動駕駛技術等汽車行業新趨勢帶動下，半導體在汽車各功能模塊中的應用越來越廣泛，涵蓋車身、儀表/信息娛樂系統、底盤/安全、動力總成與駕駛輔助系統等各板塊。2020年全球汽車芯片市場規模約490億美元，預計2025年將達800億美元，成為拉動芯片行業增長的主要驅動力。此外，相較于傳統燃油車，新能源汽車使用芯片數量逐漸增長。以自動駕駛為例，自動駕駛級別越高，對傳感器數量要求越多。L5級別自動駕駛所需傳感器芯片從L3級別的8個提升至20個。2022年新能源汽車車均芯片搭載量約1,459個，而傳統燃油車車均搭載934個芯片，二者差距不斷擴大。
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