半導體及泛半導體封測設備行業競爭格局及面臨的機遇、挑戰
1、封測環節系半導體整體制程的關鍵環節
半導體元器件的制造工藝包括前道制造工藝和后道封測工藝。封測環節，是連接晶圓到元器件的橋梁，位于半導體元器件設計之后、終端產品之前，屬于半導體制造的后道工序。其中封裝工藝是將芯片在基板上進行布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作；測試工藝是用專業設備，對產品進行功能和性能測試。根據 SEMI 對全球半導體封裝設備市場的數據統計，封測設備占半導體設備整體市場份額的約 15%，屬于核心制程設備。隨著下游應用場景的不斷豐富，對封測環節制程技術的要求不斷提高，半導體封測逐漸步入產業鏈核心地帶，成為延伸摩爾定律的主要支柱之一。
在封裝制程中，每個環節、工藝階段均對應一定類型的封裝設備。其中，LED 芯片封裝設備主要包括擴晶機、固晶機、焊線機、灌膠機、分光機、編帶機等。半導體封裝設備主要包括減薄機、切割機、固晶機、焊線機等。
2、競爭格局
（1）國際龍頭企業主導市場
一直以來，全球半導體及泛半導體封測設備市場仍然保持著寡頭壟斷的競爭格局，行業高度集中。在焊線設備領域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據著主導地位，特別在對設備精度、速度、穩定性、一致性等要求更高的半導體封測領域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩固。焊線設備的主要國際龍頭企業介紹如下：
ASMPT：ASMPT 成立于 1975 年，是一家為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的全球知名設備制造商，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到 SMT 工藝，主要產品包括金線及鋁線焊接機、管芯焊機、晶積度焊珠距陣分離系統、焊接機設備、高精準之激光二極管焊機等。
K&S：K&S 成立于 1951 年，系全球領先的半導體及 LED 封裝設備商，已于納斯達克交易所上市，主要產品包括線球焊線機，重型線楔形粘合機，晶圓級鍵合機等。其焊線機全球領先，球焊機市場占有率第一，在國內 LED 封裝廠商中亦被廣泛應用。
（2）境內企業開始嶄露頭角
隨著中國 LED 行業發展，國內 LED 產能持續擴張，為國內半導體及泛半導體封測設備廠商的發展提供了堅實的基礎，以凌波微步、大族封測等為代表的國產廠商開始在 LED 封裝領域市場實現國產替代。隨著 LED 領域的國產封測設備得到驗證及分立器件等中低端半導體市場中小廠商數量日益增加，國產封測設備廠商以半導體領域中小廠商為切入點，逐步成為了推動競爭格局變化的新興力量。
3、焊線機市場增長迅速
在焊線設備層面，根據 SEMI 研究統計，在半導體前道與后道工序的全生命周期制程中，封裝設備約占半導體設備市場規模的 6%，其中焊線機占封裝設備市場規模的 32%。按此測算，焊線機占半導體制程設備市場規模的比重為 1.92%，全球焊線機市場規模由2015 年的 7.01 億美元增長至 2022 年的 21.95 億美元，2015-2022 年年均增速為 17.71%，2022 年全球焊線機市場規模將保持在高位水平。
在國內焊線機層面，市場基本上由 K&S、ASMPT 等國際領先廠商占據，進口占比較大，整體市場規模與進口金額相當。
根據中國海關統計數據，2020 年國內進口設備達 16,090 臺，同比增長 66.60%，進口額為 6.69 億美元，同比增長 51.02%。2021 年，我國進口焊線設備快速增長至 31,134臺，同比增長 93.50%；進口額達 15.86 億美元，同比增長 137.07%。
資料來源：中國海關、普華有策
自 2021 年以來，在半導體封測環節，通過半導體封測廠商大力新增產能等舉動，國產設備的供給不斷向上拉動，焊線機市場格局逐步向國產廠商傾斜。
4、面臨的機遇
（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇
中國半導體行業增長迅速，半導體行業重心持續由國際向國內轉移。中國半導體產業發展較晚，但憑借著巨大的市場容量中國已成為全球最大的半導體消費國。隨著半導體制造技術和成本的變化，半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求和產能中心逐步向中國大陸轉移。隨著產業結構的加快調整，中國半導體產業及封測行業的需求將持續增長。
（2）國家出臺多輪政策支持行業發展
半導體產業是我國國民經濟的戰略性基礎產業，在加快推動國產替代、應對“卡脖子”挑戰和維護產業鏈安全等方面起著重要作用。近年來，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，推動產業發展環境持續改善。我國于 2022 年 1 月出臺《“十四五”數字經濟發展規劃》，提出著力提升“基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平，強化關鍵產品自給保障能力”。工業和信息化部于 2021 年出臺《“十四五”智能制造發展規劃》，要求以工藝、裝備為核心，以數據為基礎，大力發展智能制造裝備，依托制造單元、車間、工廠、供應鏈等載體，構建虛實融合、知識驅動、動態優化、安全高效、綠色低碳的智能制造系統。
（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長
隨著互聯網、智能手機為代表的信息產業的第二次浪潮已日漸成熟，以物聯網為代表的信息感知及處理正在推動信息產業進入第三次浪潮，物聯網、大數據、人工智能、5G 通信、汽車電子等新型應用市場帶來巨量芯片增量需求，為半導體封測企業提供更大的市場空間。同時，第三代半導體 GaN 等半導體新技術的出現為國內半導體封測企業帶來超車國際巨頭的新機遇。
5、面臨的挑戰
（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距
相較于 ASMPT、K&S 等國際龍頭，我國半導體及泛半導體封測專用設備行業內企業規模整體偏小、不具備強大的資金實力、自主創新能力較弱，在技術儲備、工藝制程覆蓋等方面仍有一定的差距。尤其在高端市場，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商的產品仍具有較強的競爭力及品牌優勢。
（2）高端技術人才稀缺
半導體及泛半導體封測專用設備行業屬于技術密集型行業，生產技術涉及多個技術領域，相關技術人員需要對下游領域的制造流程、生產工藝、技術迭代和未來趨勢有深刻理解。我國半導體及泛半導體封測專用設備行業發展時間較短，行業高素質專業技術人才的儲備仍顯不足，相關人才培養難度較大，高端復合型技術人才的短缺制約了行業的快速發展。
6、競爭壁壘
（1）技術壁壘
半導體及泛半導體封測設備制造業是典型的技術密集型行業。一方面，半導體及泛半導體封測設備對于運動控制具有極高的要求，需要企業具備深厚的技術積累和豐富的項目經驗。以引線鍵合工序為例，要求焊線設備在加工平臺及焊線頭的加速度分別達到200m/s2和 2000m/s2的超高速作業工況下，保證焊線誤差不超過±3μm。
另一方面，不同細分產品封測制程的具體工藝和參數控制存在明顯差異，封測設備制造企業需要對核心模塊及軟件算法進行定制化開發，以匹配客戶的場景需求。尤其在IC 與 LED 封測技術迭代升級的背景下，封測設備制造企業必須持續跟蹤行業客戶的制程變化需求，在多樣化的市場需求中做出快速反應。這對封測設備制造企業在核心模塊方面的自主研發能力提出了較高的要求，尤其在中高端產品市場，國際龍頭廠商憑借先發優勢，綜合技術實力要高于國產廠商。行業內的新進入者往往需要經歷較長時間的技術摸索和積累，才能形成技術優勢。因此本行業具有較高的技術壁壘。
（2）人才壁壘
半導體及泛半導體封測設備制造業是人才密集型行業，需要大量深刻理解上下游行業產品特點和技術發展趨勢的高素質、高技能、跨學科專業人才。但我國半導體封裝設備制造業和國產化仍處于起步階段，具有完備知識儲備、豐富技術和市場經驗的人才相對稀缺，且隨著行業發展需求，人才缺口呈現擴大趨勢。隨著行業快速發展，半導體及泛半導體封測設備制造企業之間的人才爭奪將逐步激烈，優秀人才將逐步向行業領先企業集中。因此，人才隊伍的建立成為市場新進入企業的重要壁壘。
（3）資金壁壘
由于半導體及泛半導體封測設備制造業需要持續的研發投入和人力成本投資，同時在快速變化的技術趨勢和應用場景中，半導體及泛半導體封測設備的研發易導致沉沒成本。在市場開拓和國產替代的前期，新客戶的開發還需要投入較大的試機和認證費用。
若無雄厚的資金實力，半導體及泛半導體封測設備制造企業難以承擔較長投資回報期所帶來的投資風險，無法和具備市場優勢的企業進行有力的競爭。因此，本行業具有較高的資金壁壘。
（4）客戶壁壘
半導體及泛半導體封測領域的客戶資源開拓取決于客戶的品牌認可度和機器設備的可靠性。客戶的品牌認可度需要長期的積累過程，特別是在中高端 IC 封測領域，行業客戶更換設備品牌的意愿較低，對采用國產焊線設備仍持保守態度。國產設備要在穩定性、精密性、可靠性、一致性等方面獲得行業客戶的認可，必須經歷較長的產品驗證周期。該周期一般都在半年以上，部分國際大型客戶的驗證周期可能長達 2-3 年。行業客戶的品牌認可度較高，一旦通過認證并成功進入其供應鏈，客戶一般不會輕易進行品牌更換，有助于提高設備的品牌市場認可度。因此，對新進入企業而言，這種基于長期嚴格認證而形成的客戶關系和設備品牌效應是重要的進入障礙。
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