半導體分立器件行業利潤及技術水平分析（附報告目錄）
1、半導體分立器件行業競爭格局
經過多年的發展，國內廠商在中低端分立器件產品的技術水平、生產工藝和產品品質上已有很大提升，但在部分高端產品領域仍與國外廠商有較大的差距。由于國外公司控制著核心技術、關鍵元器件、關鍵設備、品牌和銷售渠道，國內銷售的高端半導體功率器件仍舊依賴海外進口。面對廣闊的市場前景，國內廠商在技術水平和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。我國半導體分立器件行業起步較晚，近年來在國家產業政策的鼓勵和行業技術水平不斷提升等多重利好因素推動下，行業內部分企業以國外先進技術發展為導向，逐步形成了以自主創新、突破技術壟斷、替代進口為特點的發展模式。半導體分立器件行業內，新潔能等部分企業掌握了 MOSFET、IGBT 等產品的核心技術，通過產品的高性價比不斷提高市場占有率，在與國外廠商的競爭中逐步形成了自身的競爭優勢。
相關報告北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年半導體分立器件行業深度調研及投資戰略咨詢報告》
2、行業利潤水平趨勢及原因
（1）變動趨勢
近年來，我國半導體分立器件行業平均利潤水平總體上呈現平穩波動態勢，在不同應用領域及細分市場行業利潤水平則存在著結構性差異。一般而言，在傳統應用領域，低端產品行業進入門檻較低，市場競爭較為充分，導致該領域產品行業利潤水平相對較低。而在新興細分市場以及中高端半導體分立器件市場，由于產品技術含量高，產品在技術、客戶積累以及資金投入等方面具有較高的進入壁壘，市場競爭程度相對較低，行業內部分優質企業憑借自身技術研發、產業鏈完善、質量管理等綜合優勢，能夠在該領域獲得較高的利潤率水平。
（2）變動原因
半導體分立器件行業的利潤水平主要受到宏觀經濟形勢和下游行業景氣度、以及行業技術水平等因素的綜合影響。
宏觀經濟形勢及下游行業景氣程度方面。半導體分立器件作為基礎性元器件，應用領域涵蓋了消費電子、汽車電子、工業電子等廣泛的下游行業。宏觀經濟形勢則直接影響該等行業的整體發展狀況，從而傳導至對半導體分立器件的需求的變化，進而影響半導體分立器件行業的利潤水平。
行業技術水平方面。半導體分立器件行業屬于技術密集型行業，行業內技術領先的企業能獲取較高的利潤回報、技術水平含量較高的產品也一般具有較高的附加值。行業內具有自身研發技術優勢和產品優勢的企業，能夠憑借自身的創新能力和產品控制能力，不斷推出適應市場需求、可量產化的領先產品，從而維持較高的毛利率。
3、行業的技術水平及技術特點
（1）行業技術水平
半導體分立器件的技術涉及了微電子、半導體物理、材料學、電子線路等諸多學科、多領域，不同學科、領域知識的結合促進行業交叉邊緣新技術的不斷發展。隨著終端應用領域產品的整體技術水平要求越來越高，半導體分立器件技術也在市場的推動下不斷向前發展，新材料、低損耗高可靠性器件結構理論、高功率密度的芯片制造與封裝工藝技術已應用到分立器件生產中，行業內產品的技術含量日益提高、設計及制造難度也相應增大。
目前在日本和美國等發達國家的半導體分立器件領域，MOSFET、IGBT 等產品已采用大功率集成電路等微細加工工藝進行制作，生產線已大量采用 8 英寸、0.18 微米工藝技術，極大提高了半導體分立器件的性能，從而促使其產品鏈不斷延伸和拓寬。發達國家現代半導體分立器件向大功率、易驅動、低能耗和高頻化方向發展，同時，新型產品如 SiC、GaN 等寬禁帶半導體功率器件陸續被研發面世，并開始產業化應用，應用領域也滲透到能源技術、智能制造、激光技術和軍事科技等前沿領域。發達國家憑借其巨大優勢，引領著半導體分立器件行業的技術發展趨勢，并成為產品和技術標準的制定者。
國內半導體分立器件行業的產品結構、技術水平和創新能力與國外存在較大的差距。國內半導體分立器件整體技術水平相對落后，以功率二極管、功率三極管、晶閘管和中低端 MOSFET 等產品為主，部分高端技術產品仍大量依賴進口。通過對國際先進技術的持續引進、消化吸收再創新以及自主創新，國內優質企業在技術水平、生產工藝和產品質量等方面已接近國際先進水平，并憑借其成本、區域優勢逐步實現相關產品的進口替代。未來，隨著技術水平的提升、高端人才的引進以及管理經驗的積累，國內優質企業有望進一步對國外企業形成競爭優勢，占據更大的市場空間。
（2）行業技術特點
a、對持續創新能力要求高
半導體分立器件領域存在著摩爾定律，行業整體產品性能逐年快速提升決定了行業內企業一旦落后就有可能被淘汰，只有對半導體分立器件技術進行持續不斷的更新升級，才能在行業競爭中占有一席之地。此外，半導體分立器件的下游應用領域覆蓋面廣，終端產品發展迅速，應用需求不斷變化以及技術水平不斷提高推動了行業內企業持續創新改進。半導體分立器件企業為適應不同下游應用領域及標準的要求，需要在產品種類、產品材料、工藝技術等方面不斷尋求新的解決方案。在發展過程中，行業形成了以功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT 以及 SiC、GaN 等寬禁帶半導體分立器件為代表的多層次產品結構，每種產品也在應用中不斷突破原有技術瓶頸，派生出眾多規格和型號。
b、對生產工藝要求嚴格
半導體分立器件產品在下游領域的很多產品內部發揮著重要作用。行業內企業在通過客戶認證后保證產品質量的穩定性是其維持與客戶長期合作關系的基礎。半導體分立器件制造的工藝鏈較長，對刻蝕、光刻、氧化等工藝的均勻性、一致性要求很高，尤其是背面減薄、金屬化等特殊工序有特殊的生產工藝要求。
此外，封裝測試環節亦對器件整體電學性能、可靠性和質量有著重要影響，對于這種多工藝環節的產品，先進成熟的工藝是降低過程產品不良率和提升產品質量穩定性的關鍵。成熟的生產工藝和精益化的生產理念需要企業經歷多年工藝摸索和經驗積累，并在生產實踐中貫徹執行；對于研發設計企業來說，不僅需要在技術研發和產品設計階段提出工藝文件等核心技術文檔，還需要通過與代工廠不斷溝通、確認以共同克服工藝難點，從而保證產品的整體性能和質量。
4、有利因素
（1）國家產業政策大力支持
半導體產業是我國支柱產業之一，半導體分立器件行業是半導體產業的重要組成部分。發展我國半導體分立器件相關產業，提升國內半導體分立器件研發生產能力是我國成為世界半導體制造強國的必由之路。國家有關部門出臺了《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》等多項政策為半導體分立器件行業的發展提供了政策保障，明確了發展方向。此外，《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》等多項政策亦明確了半導體分立器件的地位和范圍，提出了要重點發展MOSFET和IGBT功率器件的要求。國家相關政策的出臺有利于半導體分立器件行業市場規模的增長，并進一步促進了半導體分立器件行業健康、穩定和有序的發展。
（2）下游行業市場需求廣闊
下游應用市場的需求變動對半導體分立器件行業的發展具有較大的牽引及驅動作用。近年來，移動互聯網、智能手機、平板電腦等新技術和新產品的爆發性增長推動了消費電子市場對分立器件產品的大規模需求。汽車電子、工業電子、通信設備等領域的穩步增長也給分立器件產品提供了穩定的市場需求。未來，受益于國家經濟結構轉型升級以及新能源、物聯網等新興技術的應用，新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯網、光伏新能源等下游市場將催生出大量的產品需求。此外，下游應用領域終端產品的更新換代及科技進步引致的新產品問市也為半導體分立器件產品需求提供了強有力支撐。下游行業的發展趨勢為半導體分立器件行業的發展提供了廣闊的市場空間。
（3）行業整體技術水平不斷提升
半導體分立器件行業為技術密集型行業，行業整體的技術水平較高。隨著先進技術在下游行業的創新應用，半導體分立器件的技術水平也不斷進步，特別是適用性強、功率密度高、能耗低以及新型材料分立器件不斷出現。我國半導體分立器件行業經過近十年的技術積累，已經出現了能夠研發生產高技術、高品質的半導體分立器件的企業，領先企業越來越多的參與到全球半導體分立器件供應體系中。國內半導體分立器件行業的整體技術水平有了顯著提升。芯片設計是分立器件產業鏈中對研發實力要求很高的環節，國內已有少數企業的技術實力逐步趕上國際主流分立器件企業。隨著芯片設計行業技術水平革新換代速度的加快，只有保持一定的研發投入和具備較高研發實力的企業才能保持市場競爭力，在下游需求的快速增長中占據較高的市場地位。
（4）進口替代效應不斷凸顯
半導體分立器件起源于歐美，日韓后續不斷形成其自身競爭優勢。英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semiconductor）、意法半導體（STMicroelectronics）等國際一流半導體制造企業長期占據著我國半導體分立器件的高端應用市場，但該等廠商產品的價格十分高昂，無法滿足國內迅速爆發的市場需求，導致國內市場供求存在失衡。近年來，我國政府不斷出臺多項鼓勵政策，大力扶持半導體行業。
隨著國內企業逐步參與到全球半導體分立器件市場的供應體系，以及下游行業大力創新的驅動，國內企業逐步積累了較為豐富的半導體研發和生產技術經驗，部分優秀企業參與到中高端半導體分立器件市場的競爭，并取得了一定的知名度和市場占有率。據中國半導體行業協會統計，2017年中國半導體分立器件進口金額為281.8億美元，相較于2014年進口額下降了10.20%。未來，隨著國內企業逐步突破行業高端產品的技術瓶頸，我國半導體分立器件對進口的依賴將會進一步減弱，進口替代效應將顯著增強。
5、不利因素
（1）受經濟周期的影響較大
半導體分立器件行業的發展與宏觀經濟走勢密切相關。半導體是最基礎的電子器件，產業的終端應用需求面較廣，因而其需求容易受到經濟形勢的影響。宏觀經濟的增長放緩或下滑等不利因素將會導致下游行業需求減少，也將導致半導體分立器件企業收入的波動。近幾年，全球經濟仍處在危機后調整期，地緣政治危機不斷擾動全球經濟。我國經濟亦由高速增長向中高速增長轉換，經濟的結構性調整特征十分明顯，半導體分立器件行業受宏觀經濟波動影響將日益明顯。
（2）高端產品技術實力仍然薄弱
目前，國內在高端分立器件的研發實力和生產工藝等方面與國外廠商仍存在較大的差距。在研發設計方面，國內具有自主知識產權的高端半導體分立器件的關鍵技術和設計能力的優質企業較少；在生產能力方面，國內形成了一定的高端封裝測試能力，但在芯片產品制造方面，國內尚未形成高端半導體分立器件生產能力。因此，國內高端半導體分立器件產品上的技術實力仍然較為薄弱。
（3）行業生產要素成本上行壓力較大
半導體分立器件的上游供應商主要為晶圓材料企業、芯片代工企業和封測服務企業，晶圓材料和芯片制造僅有國內外少數企業生產，前十大芯片代工企業供應了極大的市場分額，市場具有相對壟斷的特點。當芯片代工整體供不應求時，行業內企業在采購芯片代工時往往屬于價格接受者。如果其市場價格出現波動，將對半導體分立器件制造企業成本產生較大影響。目前，半導體分立器件行業的原輔料、人工、設備、能源和經營場地等主要生產要素價格普遍呈上漲趨勢。雖然專業的半導體分立器件企業一直通過提升工藝水平及提高設備使用效率等方式來降低成本，但生產要素價格的普遍上漲仍將給企業帶來較大的成本壓力。