毫米波有源相控陣微系統行業技術水平及主要趨勢（附報告目錄）
1、行業競爭格局
我國具備毫米波有源相控陣研制量產能力的主要單位包括以下兩類：一是國內大型軍工集團的下屬單位，如中科電第十四、三十八研究所等；二是具備三、四級配套能力的民營供應商，如成都天箭、成都雷電等。由于行業和產品的技術密集型特征，整體行業競爭較為緩和。大型軍工集團的下屬單位大多從事國防裝備關鍵系統的研制和總成，甚至是國防裝備整機總成，同時具備對核心微系統的整體設計與器件、組件設計生產能力。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年毫米波有源相控陣系統行業市場調查及發展趨勢預測報告》
個別實力較強的民營企業已具備毫米波有源相控陣解決方案提供能力，成為軍品三、四級配套供應商。但整體上，該類企業一般為經營規模較小、市場相對單一、產品和服務有限、市場高度集中于單一應用或單一產品的中小型企業，主要在某個細分領域中獲得生存空間。
2、技術水平特點
毫米波有源相控陣微系統本質是一種天線技術的應用。傳統天線是由機械轉動裝置控制天線的指向，無法實現快速移動目標的跟蹤、搜索，且抗干擾能力較差。相控陣天線利用電子技術控制陣列天線各輻射單元的相位，使天線波束指向在空間無慣性的捷變，與傳統天線相比，具有空間功率合成、快速掃描、波束賦形、多目標跟蹤、高可靠性等優勢。
毫米波有源相控陣技術是近十年發展起來的在精確制導、通信數據鏈、雷達探測等領域應用的重要技術，兼有毫米波高精度、抗干擾的優勢和相控陣波束指向靈活等特點，能夠發現和鎖定多個探測目標，提高武器裝備在復雜電磁環境下對高機動目標的打擊能力和命中概率，提升武器裝備的攻擊效率和效費比，且能在各種平臺間建立通信數據鏈，是當前行業前沿技術之一。
目前，毫米波有源相控陣技術已經相對成熟地應用于陸基和海基平臺，在機載、彈載和星載領域的應用處于發展初期，我國有源相控陣微系統在機載、彈載和星載領域的應用具有一定的先發優勢，目前尚未有更好的替代技術。同時，由于武器裝備的開發周期較長，定型列裝審核程序嚴格，因此單一型號產品的換代周期基本在十年以上（M03 產品的前一代武器裝備列裝周期超過 15 年）。因此，即使新進入者憑借新技術進入該領域，短期內也很難對本行業造成沖擊。
3、行業主要趨勢
（1）行業技術發展趨勢
《微波學報》報道稱：在微波電路設計方面，我國混合微波集成電路、定制化組件模塊的最高水平與國際水平差距很小，產品性能指標也保持一致，基本可以實現國產化。當前武器裝備小型化、輕量化、低功耗的需求高漲，軍隊對微波產品國產化要求日益嚴格，推動了國內微波電路及組件、微系統行業的快速發展。縱觀整個微波電路的發展史，小型化和高集成度始終是電子系統和技術發展的趨勢，微波電路集成度要求越來越高。LTCC 3D 封裝可提升微波電路布線密度，打破微波信號在常規平面混合集成電路中沿平面傳播的限制，實現在多層基板之間的縱向傳輸，可有效縮小微波電路尺寸。MCM（Multi Chip Model）將多個集成電路芯片連接于共用電路基板上，并利用它實現芯片間互連，是一種典型的高級混合集成組件。SiP（System in Package，系統級封裝）將多個半導體裸芯片和可能的無源元件構成的高性能系統集成于一個封裝內，形成一個功能性器件。SiP 能夠在集成電路和封裝中，提供最優化的功能、尺寸、價格，縮短市場周期。專用集成電路（ASIC）、單片微波集成電路（MMIC）、混合集成電路（HIC）等微系統技術、產品在軍工領域有著廣闊的應用前景，是軍工產品實現高集成度、高性能和微小型化的基礎。歐洲航天局（ESA）將微納推進技術、微機電系統（MEMS）、MMIC 技術、片上系統（SoC）、多芯片模塊（MCM）等微系統技術列為重點發展方向，并制定了明確的發展路線。
（2）產業應用發展趨勢
毫米波有源相控陣是通信領域的前沿技術之一，是一項典型的通信基礎技術。目前，毫米波有源相控陣微系統在精確制導、通信數據鏈、雷達探測、電子對抗、遙感、輻射測量等方面均已展開不同程度的應用嘗試，在 5G 通信基站、車載無人駕駛雷達、商業衛星毫米波鏈路系統、移動終端“動中通”、無人機、周界安防等通用領域方面也擁有廣闊的市場前景。
毫米波有源相控陣主要應用
資料來源：普華有策