EDA軟件行業面臨的機遇及行業重點企業分析（附報告目錄）
1、行業未來技術發展展望
EDA工具依托計算機及相關軟件平臺，實現集成電路的設計綜合、仿真驗證等功能，極大提高了集成電路的設計效率，已成為集成電路設計師必須掌握和使用的工具。集成電路產業的演進和發展不斷促進EDA技術的進步，集成電路產業新的業態模式、新的工藝和設計技術的涌現對EDA工具軟件處理新工藝和新設計模式的支持能力、軟件性能和容量支撐能力以及系統的集成和自動化能力等提出了新的要求，不斷促進EDA工具軟件的優化和發展。
在后摩爾時代，由“摩爾定律”驅動的芯片集成度和復雜度持續提升將為EDA工具發展帶來新需求。在設計方法學層面，EDA工具的發展方向主要包括系統級或行為級的軟硬件協同設計方法、跨層級芯片協同驗證方法、面向設計制造與封測相融合的設計方法和芯片敏捷設計方法等方面。此外，在后摩爾時代，芯粒（Chiplet）技術已成為重要的發展方向。芯粒技術將不同工藝節點和不同材質的芯片通過先進的集成技術（如3D集成技術）封裝集成在一起，形成一個系統芯片，實現了一種新形式的IP復用。這一過程需要EDA工具提供全面支持，促進EDA技術應用的延伸拓展。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年EDA軟件行業市場調查及投資前景預測報告》
資料來源：CCID、普華有策
人工智能、萬物互聯、智能汽車以及虛擬/增強現實等領域的大發展使集成電路生產周期的各階段半導體公司受益，這些領域的主要參與者高度重視人工智能技術（AI）。具備AI特性的EDA工具可以幫助客戶更高效的設計芯片，解決傳統EDA工具軟件算法中面臨的一些效率瓶頸問題，幫助客戶更快速、高質量的推出更有競爭力的產品參與市場競爭，從而提高客戶的獲利能力。
另外，隨著全球數字經濟的快速發展，系統廠商紛紛踏入集成電路設計領域，從智能手機、家電，到汽車、飛機及各類機械設備，越來越多的系統廠商為了進一步提升自身產品的核心競爭力，不斷加入、加大對芯片設計的投入。EDA工具的客戶也不再局限于傳統的芯片設計公司，而是轉變成橫跨不同產業的系統供應商。而這些系統廠商因其系統設備的適配要求，需要從系統角度考慮對芯片的架構、程式語言以及可靠性等，也必然推動EDA工具進一步快速發展。
2、EDA行業面臨的機遇分析
（1）集成電路產業發展所帶來的機遇
目前，全球半導體產業正在經歷第三次產業轉移的過程，新興市場、新應用領域得到了進一步發展的新機遇。集成電路產業的發展方向、繁榮程度與其下游產業需求緊密相關。未來，隨著新技術和產業的發展成熟，集成電路產品向下游應用領域的擴展，我國集成電路設計業整體市場活力將進一步釋放。同時，隨著集成電路產品技術的進步，集成電路工藝制程隨之持續演進，為集成電路產業的發展提供了持續的驅動力。在國內集成電路產業自主、安全、可控的產業訴求下，也為國內的高端供應商提供了充分的實現自身競爭優勢的空間。此外，近年來，我國政府陸續出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規，投入了大量社會資源，為整個集成電路產業的升級和發展營造了良好的政策和制度環境。相關政策性文件的推出，從發展戰略及路徑、資金儲備、稅收優惠、知識產權保護、地方專項扶持等多方面進一步明確了集成電路產業集中、技術進步和市場發展的方向。
（2）EDA行業整體發展所帶來的機遇
EDA技術依托計算機及相關軟件平臺，可實現電路設計、仿真驗證等功能，極大的提高了集成電路的設計效率，已成為設計師必須掌握和使用的開發工具。集成電路產業新技術和新的設計模式，對EDA工具軟件的技術創新能力、系統集成能力和產品交付能力提出了新的要求，促進了EDA產品和技術的不斷發展。
隨著集成電路產業工藝制程不斷發展，EDA供應商作為集成電路細分領域中的關鍵環節，也獲得了進一步發展機遇。EDA工具的開發需要與集成電路設計公司、晶圓制造及封測廠商等產業鏈環節協同發展。EDA工具依靠理論模型實現設計仿真，這就需要將理論模型與工藝結果之間相互驗證。當晶圓制造代工廠開發新的工藝，EDA工具軟件廠商就需要獲得代工廠新工藝的相關數據，基于這些工藝數據開發新版本的軟件。
因此，EDA工具軟件要支持最先進工藝節點，就必須與代工廠保持緊密合作，根據代工廠的工藝特點開發相應的算法和模型，在這一過程中實現自身產品和技術的進步。
此外，2021年2月19日，我國提出，加快攻克重要領域“卡脖子”技術，有效突破產業瓶頸，牢牢把握創新發展主動權。
當前國際形勢下，逆全球化的潛在風險不斷增加，使得工業生產的獨立、安全、自主上升到國家安全層面。在這種環境下，國產工業軟件的發展具有前所未有的戰略性意義。美國對中國高新技術產業的限制逐步加深，給我國的集成電路產業帶來了巨大挑戰，但這種形勢對于國內EDA廠商而言也意味著機遇。
3、行業面臨的挑戰
（1）國內集成電路產業整體發展水平相對落后
目前，全球半導體產業正經歷第三次產業轉移。在此過程中，市場需求、技術創新、國家政策和資源配置共同作用，為新興市場提供了加速發展的機遇。中國集成電路產業正處于高速、蓬勃的發展時期，但在許多細分領域仍存在“短板”，部分領域面臨“斷供”風險。
在供應鏈方面，高端半導體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等大部分市場份額主要被歐美和日韓等國占據；在芯片設計方面，EDA工具軟件長期被美國企業壟斷；在芯片制造方面，生產所需要的離子注入機、光刻機、薄膜沉積設備、熱處理成膜設備等關鍵設備也由美國、荷蘭和日本等國壟斷。EDA工具軟件作為集成電路產業中的重要一環，其整體發展受到我國集成電路產業整體相對落后的制約。國外EDA企業受益于其發達的集成電路產業環境，能夠及時參與或緊隨重大技術變革，使其能夠持續保持EDA領域的優勢地位。
（2）EDA領域專業人才相對缺乏
EDA軟件對專業人才有著較高要求。一方面，新一代集成電路技術的加速發展加大了企業對軟件開發、集成電路設計及人工智能技術等方面人才的需求；另一方面，EDA工具軟件產品和相關的服務需求類型多樣，差異較大，企業需要依據客戶需求不斷研發和改進產品和技術，進一步提高了對專業人才數量和綜合素質的要求。
雖然近年來國家對EDA行業給予鼓勵和支持，但由于國內企業相比國際領先企業起步相對較晚，專業人才仍然較為缺乏，尤其高端人才更加稀缺，對行業企業人才隊伍建設形成了一定的壓力。
（3）國際先進產品所形成的用戶粘性使得客戶端產品的切換成本較高
大量集成電路設計和制造用戶長期使用新思科技和楷登電子等EDA領域傳統優勢企業產品，產品在客戶端已形成了一定的用戶粘性，這使得客戶切換EDA工具產品時具有較高的成本。加上客戶對國內外EDA產品技術發展水平的固有認知，一定程度上也造成了EDA工具國產替代的阻力。
4、行業主要企業
（1）國際EDA行業的主要企業
A、楷登電子
楷登電子成立于1988年，總部位于美國加州圣何塞。該公司是世界領先的EDA與IP供應商，其智能設計解決方案覆蓋IC設計全流程，包括系統級設計、功能驗證、綜合及布局布線、模擬信號及射頻設計、物理驗證、PCB設計和硬件仿真建模等。2020年報顯示，楷登電子總資產39.51億美元，歸屬于母公司股東權益合計24.93億美元，營業收入26.83億美元，歸屬于母公司股東凈利潤5.91億美元。
B、新思科技
新思科技成立于1986年12月，總部位于美國加州山景城。該公司是全球領先的EDA解決方案提供商及芯片接口IP供應商，同時也是信息安全和軟件質量的領導企業，為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺，致力于復雜的片上系統（SoC）的開發。
2020年報顯示，新思科技總資產80.30億美元，歸屬于母公司股東權益合計49.07億美元，營業收入36.85億美元，歸屬于母公司股東凈利潤6.64億美元。
C、西門子EDA
西門子EDA前身為Mentor Graphics Corporation，成立于1981年4月，總部位于美國俄州威爾森維爾。該公司自成立開始，就關注各細分市場的佼佼者，一步步收購了多家在某些細分領域技術上數一數二的中小型EDA公司，助力自身成為全球EDA領導廠商之一，主要為客戶提供完整的軟件/硬件設計解決方案，具體包括SoC、IC、FPGA、PCB、SI設計工具和服務，幫助客戶以短時間和低成本在市場上推出功能強大的電子產品。
（2）國內EDA行業的主要企業
A、概倫電子
概倫電子成立于2010年3月，是大規模高精度集成電路仿真、高端半導體器件建模、半導體參數測試解決方案廠商。（資料來源：概倫電子網站）
B、華大九天
公司主要從事用于集成電路設計與制造的 EDA工具軟件開發、銷售及相關服務業務。公司主要產品包括模擬電路設計全流程 EDA工具系統、數字電路設計EDA工具、平板顯示電路設計全流程EDA工具系統和晶圓制造EDA工具等 EDA工具軟件，并圍繞相關領域提供技術開發服務。
C、廣立微電子
廣立微電子成立于2003年8月，是集成電路EDA工具軟件與晶圓級電性測試設備供應商，專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術。
D、國微集團
國微集團創立于2002年1月，其業務主要覆蓋安全芯片設計及應用、集成電路電子設計自動化系統研發及應用、FPGA快速原型驗證及仿真系統研發及應用以及第三代半導體產品研發和生產等。
E、芯和半導體
芯和半導體創建于2019年，其業務覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。芯和半導體前身為蘇州芯禾電子科技有限公司。