PCB電鍍設備朝高端化、專業化方向應用領域拓展（附報告目錄）
1、PCB電鍍設備產業鏈結構分析
PCB 電鍍是 PCB生產制作中的必備環節，能夠通過對PCB表面及孔內電鍍金屬來改善材料的導電性能。PCB 電鍍設備是PCB濕制程工藝中的關鍵設備，PCB 電鍍設備的性能高低和質量好壞能夠在一定程度上決定PCB產品在集成性、導通性、信號傳輸等特性和功能上的優劣。
PCB 電鍍設備制造業的上游行業主要為五金件、電器類、板材、鋼材和機械手等。五金件、電器類、板材及鋼材行業較為成熟，企業眾多，市場化程度較高；機械手生產企業技術壁壘較高，但市場供應較充足，對本行業影響較小。PCB電鍍設備制造業的下游行業主要為PCB制造業，作為PCB生產過程中的關鍵設備，其發展受下游產業的市場規模、技術需求的影響較大，與下游PCB制造業的發展有較強的聯動性。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年PCB電鍍設備行業發展前景預測及投資戰略研究分析報告》
PCB電鍍設備產業鏈上下游結構分析
資料來源：普華有策
2、PCB電鍍設備向專用化發展
在PCB電鍍設備發展早期，PCB 電鍍加工主要由龍門式電鍍設備完成。龍門式電鍍設備具有加工范圍廣泛、工藝系統完備的特點，并非PCB制造的專用設備。隨著PCB產品功能、材料、制造從簡單到復雜，龍門式電鍍設備已經難以在電鍍均勻性、貫孔率等指標上滿足PCB的制作需求，PCB 電鍍設備也經歷了從傳統的龍門式電鍍設備到PCB電鍍專用設備的發展和迭代。
國內PCB電鍍專用設備企業起步較晚、規模較小，行業發展初期存在研發能力薄弱、缺乏核心技術等問題，與進口設備相比差距較大。進口設備多采取水平連續或垂直升降式的電鍍方法，但由于價格較高，在國內PCB制造企業中的普及度相對較低。
3、高端電鍍設備市場巨大，應用領域進一步拓寬
高端PCB產品未來將進入快速增長階段，對數據傳輸頻率及速度、數據容量的要求會更高，這也推動了PCB的制作工藝向微孔化（直徑 0.05mm 或更小）、細線化（線寬/線距 0.05mm 或更小）、多層化（常用多層板層厚平均從 4-6 層變為 8-10 層甚至更多）的方向發展。PCB 電鍍設備是PCB濕制程工藝中的關鍵設備，PCB 電鍍設備的性能高低和質量好壞能夠在一定程度上決定PCB產品在集成性、導通性、信號傳輸等特性和功能上的優劣。目前國內能夠提供高端 PCB電鍍專用設備的企業較少，具備自主研發實力的高端電鍍設備制造商會搶得市場先機，在獲得巨大市場空間的同時也提高了高端PCB電鍍設備行業的自主供應能力。
高效能計算機、服務器、大數據中心、云存儲、AI、高端通訊設備等新興高端領域的迅速成長，也推動了高端PCB電鍍設備向不同領域的拓展。電鍍設備今后也會向精密化、多元化的方向發展，以東威科技為代表的技術精進、產品多元的高端電鍍設備制造商，將助力新興行業的快速發展。
4、行業發展的有利因素分析
（1）產業政策助力持續發展
高端電鍍專用設備行業屬于智能制造領域，近年來在“工業 4.0”的時代背景下，政府出臺了一系列產業政策和規劃，引導和推動智能制造行業的健康、持續發展。公司下游涉及的電子信息產業，是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業。PCB 行業作為電子信息產業中重要的組成部分，未來在政策的助力下預計將持續加速發展，處于其上游的高端電鍍專用設備制造業的成長空間也將進一步得到釋放。
（2）下游應用市場不斷擴大
隨著 5G 技術的進步，5G 通信將是PCB行業未來 5 年的核心驅動力，其技術變革將帶來 5G 通訊、汽車電子、消費電子等應用領域PCB需求量的爆發式增長。預計 2023 年全球PCB產值將達 770 億美元，2018-2023 年年均復合增長率約為 4.3%。隨著 5G 通訊、汽車電子、消費電子領域的快速增長，國內PCB生產線的投資擴產也將加速，高端電鍍專用設備的需求也會迅速提升。
除了PCB行業帶來的利好外，高端電鍍設備亦將切入發展較為迅猛的新能源電池等新興領域。出于提高新能源電池的能量密度及安全性的考慮，銅箔極板被通過鍍膜技術制造的新材料所替代將成為未來趨勢之一，高端電鍍設備的應用將在新領域得到進一步延伸，迎來更廣闊的發展空間。
（3）綠色生產推動產業升級
環保要求的升級將推動國內PCB及通用五金生產企業不斷更新技術工藝，加速淘汰高污染、高能耗的落后裝備。對于PCB及通用五金電鍍設備來說，具有清潔生產、安全環保特點的產品將日益受到下游行業的青睞。未來電鍍設備行業會進一步加大研發投入，節能降耗、綠色生產將成為產品迭代的重要方向，從而推動產業的升級轉型。