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集成電路產業迎來行業新的發展機遇及技術升級浪潮(附報告目錄)
發布日期:2021-09-10 20:05:36

集成電路產業迎來行業新的發展機遇及技術升級浪潮(附報告目錄)

1、集成電路產業鏈上下游結構分析

集成電路作為全球信息產業的基礎與核心,被譽為“現代工業的糧食”,其應用領域廣泛,在電子設備(如智能手機、電視機、計算機等)、通訊、軍事等方面得到廣泛應用,對經濟建設、社會發展和國家安全具有重要戰略意義和核心關鍵作用,是衡量一個國家或地區現代化程度和綜合實力的重要標志。

中國集成電路產業中最大的三類應用市場為網絡通信領域、計算機領域及消費電子領域,合計占比 79%。未來隨著汽車智能化、電子化、自動化的不斷發展,人工智能、物聯網、5G 等新興領域的不斷擴展,集成電路的市場規模將不斷擴大、應用領域將不斷延伸。

相關報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年集成電路產業發展趨勢前景預測及投資可行性評估分析報告

目前,集成電路產業鏈主要包括:上游支撐層、中游制造層及下游應用層等。

集成電路產業鏈上下游結構圖

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資料來源:普華有策

2、我國 IC 產業將迎來新的產業升級浪潮

伴隨全球信息化、網絡化和知識經濟的高速發展,半導體產品創新和技術迭代較快,其下游應用領域不斷拓展。在集成電路產業中,2009 年至 2020年,存儲器、邏輯電路、微處理器、模擬電路等各種功能的 IC 均實現了不同程度的增長,其中存儲器 IC 增長較快。

受相關產業政策支持,以及下游應用領域需求旺盛等因素的影響,本世紀以來中國大陸地區集成電路產業實現了跨越式發展,并快速追趕半導體發達國家/地區的工藝水平。根據中國半導體行業協會統計,2020年中國集成電路產業銷售額為8,848億元人民幣,同比增長17.00%,相較于2010年增長5.21倍。

未來幾年,在貿易保護主義抬頭、貿易摩擦加劇等外部環境下,通過對先進技術的集成創新和再創新,我國 IC 產業將迎來新的產業升級浪潮。同時,受益于政府采購理念的變化和引導、軍隊改革落地等因素,IC 產業技術自主可控、產品國產化等發展趨勢進一步明確,這將推動全產業形成進口替代效應。

3、行業發展態勢及面臨的機遇和挑戰

1)行業發展態勢及面臨的機遇

目前,全球半導體產業正經歷第三次產業轉移。在此過程中,市場需求、技術創新、國家政策和資源配置共同作用,為新興市場提供了加速發展的機遇。在市場需求層面,我國是全球電子設備生產基地和消費大國,具備相對完整的產業集群、成本優勢及地域便利性;在國家政策層面,我國政府積極支持、鼓勵產業發展,營造了寬松的制度和政策環境;在技術創新層面,國內晶圓加工工藝持續提升,封測技術日益接近國際先進水平,為全產業發展提供了良好的產能基礎,提高產品可靠性的同時降低了綜合成本;在資源配置層面,晶圓“建廠潮”、

“投資熱”及人才“歸國潮”相繼而來。上述因素為我國 IC 產業市場規模進一步提升、技術自主創新、產品應用領域延展,乃至產業承接創造了條件。相關行業發展面臨的機遇如下:

1)新興市場需求帶動產業發展

IC 產業的發展方向、繁榮程度與其下游產業需求緊密相關。本世紀以來,PC、平板電腦、智能手機等終端產品市場需求旺盛,產品更新換代不斷加快,這帶動了我國 IC 產業的跨越式發展。

未來,隨著新技術/產業的發展成熟,IC 產品下游應用領域的擴展,我國 IC 設計業整體市場活力將進一步釋放。同時,為應對競爭壓力,定制高性能、低功耗 IC 產品,終端系統廠商或網絡服務商加入 IC 設計業,自建 IC 設計團隊或依托設計服務企業進行產品研發、設計及定制。上述因素為 IC 分析服務及設計服務業務創造了持續的市場需求。

2)產品向自主、安全、可控方向發展

IC 產品應用于經濟社會的眾多產業,是典型的國家戰略性產業;要保證國家信息系統的安全性和獨立性,IC 產品底層技術架構必須實現自主、安全和可控。目前,計算機、通信設備等電子系統的國產換代基本完成,IC 產品的進口替代趨勢顯現。

近年來,美國對我國部分產業實行 IC 產品出口管制和技術封鎖,凸顯了雙方 IC 產業發展水平的差距。此后,事關國民經濟和國家安全的重要產業中,尤其在國家單位或涉軍項目中,客戶對自主創新形成的核心 IP IC 底層構架的需求迫切。隨著相關產業自給率的提升,產品不斷向安全、可控方向演化,IC 進口替代需求持續旺盛,這將帶動國內 IC 全產業發展。

3)工藝制程向理論極值逼近

IC 產品制造過程中,需多道工序、多種工藝相互配合,如掩模版制備、圖形轉換、薄膜制備、摻雜、封裝、測試等。隨著材料、設備及生產的工藝提升,成熟產線上 IC 工藝制程已達 7 納米,且不斷朝理論最小值方向演進。長期以來,工藝制程的不斷縮小,是 IC 產業及制造技術發展的標志。在該過程中,器件微觀結構對產品計算速度、可靠性、功耗、抗干擾能力等的影響越來越大。

未來,IC 產品集成度和性能將繼續提升,設計、生產及封裝等主要環節的技術難度加大,這將進一步推動產業分工的高效化和細致程度、提高各領域的技術壁壘。

4)國家政策營造良好發展環境

近年來,我國政府陸續出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規,投入了大量社會資源,為整個產業的升級和發展營造了良好的政策和制度環境。相關政策性文件的推出,從發展戰略及路徑、資金儲備、稅收優惠、知識產權保護、地方專項扶持等多方面,進一步明確了集成電路產業集中、技術進步和市場發展的方向。特別是知識產權保護方面,我國制度環境不斷完善、社會維權意識普遍提高,圍繞 IC 產品的知識產權保護力度將持續增強,從而推動產業健康有序發展。

2)面臨的挑戰

1)融資渠道單一

IC 產業普遍投資周期長、研發投入大。在市場競爭中,為保持技術優勢和競爭力,需長期、持續在研發等方面進行資金投入。目前,業內企業主要資金來源于股東投入,融資渠道普遍較為單一。這在一定程度上限制了國內 IC 產業發展。

2)高端人才緊缺

IC 產業下轄各行業多為技術密集型行業,對人才的專業知識儲備、研發能力和項目管理執行經驗有較高要求。近年來,我國對 IC 產業給予了政策上的鼓勵和支持。但由于產業整體起步較晚,前沿技術與發達國家存在差距,業內仍緊缺高端人才,這在一定程度上制約了產業發展。