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聚碳酸酯(PC)材料行業發展現狀及下游消費結構分析(附報告目錄)
發布日期:2021-10-22 12:11:43

聚碳酸酯(PC)材料行業發展現狀及下游消費結構分析(附報告目錄)

高分子功能薄膜是以有機高分子聚合物(如 PCPMMAPETPVCTAC等)為材料制成的薄膜,通常具有保護、光電、絕緣、分離、磁性、催化活性等某一或某些特定功能。高分子功能薄膜所涉及的制造和應用領域十分廣泛,涵蓋電子、光電顯示、交通、能源、醫療等眾多領域。高分子薄膜材料具有優秀的光學性能和物理機械性,通過實施附加的功能涂層,高分子薄膜材料的功能性進一步完善、應用價值進一步上升。《國家重點新產品計劃》將高分子功能膜列為國家重點新產品計劃及優先發展技術領域之一。

聚碳酸酯簡稱 PCPolycarbonate),是分子鏈中含有碳酸酯基的高分子聚合物,是一種無定型、無色透明的熱塑性高分子聚合物材料。聚碳酸酯具有以下優點:(1)優良的耐蠕變性能,成形收縮率低、尺寸穩定性良好;(2)突出的抗沖擊性能,較高的斷裂伸長率和剛性、彎曲強度、拉伸強度;(3)較好的耐熱性和耐寒性,使用溫度范圍廣;(4)良好的阻燃性和抗氧化性;(5)透光性好、透明度高,且能夠自由染色;(6)可與其他樹脂共混形成共混物或合金,改善其抗溶劑性和耐磨性。

目前全球 PC 材料產能集中度相對較高,主要集中在德國科思創、沙特 Sabic、日本三菱、日本帝人等公司。2018 年全球 PC 產能合計約為 508.5 萬噸,德國科思創為全球PC材料產能排名第一的企業,市場份額約28.70%;其次為沙特Sabic,市場份額約 23.22%;日本三菱、日本帝人的市場份額分別為 9.79% 7.32%;前四大廠商合計市場份額占到 65%以上。

從下游的需求格局來看,我國 PC 材料市場消費結構呈多元化發展,電子電氣、板材/薄膜、汽車等是 PC 材料主要消費領域。作為 PC 材料的主要應用領域之一,PC 功能性薄膜是以聚碳酸酯樹脂為基料,通過熔融、擠出等工藝加工而成。

相關報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年聚碳酸酯(PC)材料行業專項調研及投資前景預測咨詢報告

我國 PC 材料市場消費結構圖

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資料來源:普華有策

PC 薄膜行業未來發展的重要方向是 PC 樹脂粒子的改性。盡管 PC 材料具有良好的性能,但存在熔體黏度大、加工流動性差、成型困難、容易產生應力開裂、耐溶劑性差、易降解、抗疲勞性和耐磨性差等缺點。通過增韌、增強、阻燃和合金化處理,PC 材料的性能可以得到大幅提升。

隨著 PC 材料改性研究的不斷加深,PC 材料在光學顯示、計算機、醫療等新興領域中的應用也在不斷拓展。PC 薄膜材料近年來的新用途如光學顯示及3D 打印等。