半導體封測行業技術發展趨勢及面臨的機遇挑戰（附報告目錄）
1、半導體封測行業市場發展情況
全球半導體封裝測試行業在經歷 2015 年和 2016 年短暫回落后，2017 年首次超過 530 億美元，2018 年、2019 年實現穩步增長。2020 年以來國內半導體產業迎來加速增長階段，智能家居、5G 通訊網絡以及數碼產品等需求不斷增長，疊加疫情導致的全球半導體供應鏈失衡，國內集成電路產業迎來快速發展階段，國內集成電路產業加速增長。從封測市場結構看，半導體封測行業主要以集成電路封測為主，封測市場數據主要以集成電路封測為主要統計口徑。據中國半導體行業協會統計，2020 年中國集成電路產業銷售額為 8,848 億元，較去年同期增長17%，其中集成電路設計業銷售額為 3,778.4 億元，較去年同期增長 23.3%；制造業銷售額為 2,560.1 億元，較去年同期增長 19.1%；封裝測試業銷售額 2,509.5億元，較去年同期增長 6.8%。2021 年 1-6 月中國集成電路產業銷售額為 4,102.9億元，同比增長 15.9%，其中，集成電路設計業同比增長 18.5%，銷售額為 1,766.4億元；集成電路制造業同比增長 21.3%，銷售額 1,171.8 億元；集成電路封裝測試業同比增長 7.6%，銷售額為 1,164.7 億元。2015 年-2021 年 1-6 月中國集成電路產業結構如下：
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《中國半導體封測行業市場調研及“十四五”發展趨勢研究報告》
資料來源：中國半導體行業協會、普華有策整理
2、半導體封測技術未來發展趨勢
（1）分立器件封測技術未來發展趨勢
材料變革驅動封裝技術發展。分立器件的發展離不開新材料、新工藝的不斷研究與創新。隨著第三代半導體材料碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等在半導體行業應用，對封裝技術帶來新的挑戰。為了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封測企業正在為新產品研發更先進的封裝工藝及封裝技術。
功率器件封裝技術不斷進步。功率器件技術含量較高，在一定程度上能代表分立器件封測行業的技術發展趨勢。為提高功率密度和優化電源轉化，分立器件封測需在器件和模塊兩個層面實現技術突破，進而提高產品的性能和使用壽命。
傳統引線鍵合技術帶來的虛焊、導通內阻高等問題逐步被球鍵合和楔鍵合等鍵合方式所解決。以燒結銀焊接技術為代表的功率器件封裝技術是行業追逐的熱點，該技術是目前最適合寬禁帶半導體模塊封裝的界面連接技術之一，是碳化硅等寬禁帶半導體模塊封裝中的關鍵技術，市場需求巨大，能夠更好地實現高功率密度封裝。此外，以 Clip bond 為代表的分立器件封裝工藝能夠提高電流承載能力、提升器件板級可靠性、有效降低器件熱阻、提高封裝效率，已成為華潤微等國內主要廠商在功率器件封裝領域掌握的主要技術。
小型化、模塊化封裝是當前分立器件封裝技術發展的主要方向。隨著 5G 網絡、物聯網等新興領域的發展，分立器件呈現小型化、組裝模塊化和功能系統化的發展趨勢，這對封測技術提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生產和自動裝配能力。此外，下游市場可穿戴設備、藍牙耳機等電子產品小型化需求的增長，也對分立器件封裝技術提出了新要求。
（2）集成電路封測技術未來發展趨勢
集成電路作為半導體行業最大的組成部分，封測技術要求較高。現階段我國集成電路封裝市場中，DIP、SOP、QFP、SOT 等傳統封裝仍占據我國市場的主體，約占 70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D 堆疊等高附加值封裝技術占比較小，僅占總產量約 20%。隨著集成電路行業趨向系統集成商方向發展，對封測企業提出了更高的要求，掌握先進封裝技術的封測企業將贏得市場的先機。
國內優勢封測廠商已掌握集成電路先進封裝的主要技術，能夠與國際封測企業競爭。市場參與主體中，國內部分集成電路封測企業由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面具有技術創新、質量管理和成本控制領先等優勢，已取得了較好的經濟效益。在表面貼裝的面積陣列封裝領域，我國長電科技、通富微電、華天科技等企業憑借其自身的技術優勢和國家重大科技專項基金的支持，逐步達到國際先進水平。在進口替代、政策引導、市場推動和產業支持的大背景下，我國半導體封測行業（尤其是集成電路封測行業）銷售占比將不斷提高，封測技術研發投入將不斷增大，競爭優勢將逐步提升。
當前，集成電路封測技術目前主要沿著兩個路徑發展，一種是朝向上游晶圓制造領域以減小封裝體積，逐步實現芯片級封裝，這一技術路徑統稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（Flip Chip）等。
另一種集成電路封裝技術則是將原有 PCB 板上不同功能的芯片集成到一顆芯片上或模塊化，壓縮模塊體積，縮短電氣連接距離，提升芯片系統整體功能性和靈活性，這一技術路徑叫做系統級封裝（SIP）。SIP 工藝是將不同功能的芯片集成在一個封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度，是延續摩爾定律規律的重要技術。以系統級封裝為代表的封裝技術是集成電路封測的發展趨勢。據統計數據顯示，2019 年全球系統級封裝規模為 134 億美元，占封測市場約 23.76%的份額，預計全球系統級封裝規模未來 5 年將以年均 5.81%的速度增長，預計 2025年將達到 188 億美元的市場空間。據蘋果官網介紹，蘋果最新款藍牙耳機 AirPodsPro 使用了系統級封裝，該封裝技術實現多種功能的同時還滿足了產品低功耗、短小輕薄的需求。
倒裝/焊線類是系統級封裝的主流技術方式。系統級封裝實現的路徑包括倒裝/焊線類、扇出式以及嵌入式等多種方式，其中倒裝/焊線類系統級封裝占據主要市場份額。根據預測數據顯示，2019 年倒裝/焊線類系統級封裝產品市場規模為 122.39 億美元，占整個系統級封裝市場超過 90%，預計到 2025 年倒裝/焊線類系統級封裝仍是系統級封裝主流產品，市場規模將增至 171.7 億美元。未來隨著市場對于封裝產品短小輕薄特征的需求不斷增長和 SIP 系統級封裝技術的進步，系統級封裝將迎來廣闊的市場空間。
3、行業發展態勢及面臨的機遇
（1）國家政策的大力支持
半導體行業是當前國際競爭的核心領域，為推動我國半導體封裝測試等領域全面發展，國家多部門出臺具體政策推動我國半導體封測等領域的發展。工業和信息化部發布的《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023 年）》、國家發展改革委出臺《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》等重點政策為我國半導體封測等領域發展提供重要支持。針對半導體行業的優惠政策也相繼推出，主要包括《財政部、稅務總局關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》、《財政部、稅務總局、國家發展改革委、工業和信息化部關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》、《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》等重點政策。政策紅利不斷推出持續推動產業發展。
（2）全球產業鏈轉移推動國內產業進步
隨著技術迅速提升，資本的快速投入，半導體行業發展較快，逐漸形成了完善的產業鏈。但由于半導體行業具有生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資風險大等特點，半導體產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確。中國經過多年的行業積累，有了一定的半導體基礎，同時擁有全球最大的半導體消費市場，成為半導體產業轉移的必然選擇。半導體產業經過三次產業轉移，從美國到日本、再到韓國和中國臺灣，第三次轉移到目前我國及東南亞等，從三次產業轉移的經驗來看，每一次產業轉移都會帶動承接地相關產業興起，本次產業轉移也將給我國半導體產業的快速進步帶來巨大機會。
（3）國產替代帶來巨大發展機遇
我國半導體產業在政策大力支持、投資不斷擴張、技術水平持續進步的基礎上，國產替代開始加速，半導體行業從設計、制造及封測技術水平不斷提高。國內設計公司的能力不斷增強，進一步促進了國內晶圓代工行業發展；國內晶圓制造廠家技術不斷進步，產能持續上升，未來將有多條產線投產；此外，多家半導體封測企業已經掌握多項先進封裝技術，為我國半導體封測產業發展提供了技術支持。當前，國產替代已成為我國半導體產業的重要共識和發展趨勢，為半導體封測企業提供了一個重要的發展機遇，在政策、融資便利及稅收優惠等有力支持下，半導體封測企業有機會引進更為先進的封測技術，吸引國際化的人才，提升高端市場產品份額，加速國產替代的步伐。
（4）下游需求快速增長
半導體產業是下一代信息網絡產業、互聯網與云計算、大數據服務、人工智能等戰略性新興產業的重要支撐。物聯網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網、5G 通信射頻將帶來巨大芯片增量需求，為半導體封裝企業提供了更大的市場空間。先進封裝技術持續進步，寬禁帶半導體材料的逐步應用將帶來封裝測試需求的增長，為我國半導體封測企業參與國際競爭，提升自身行業地位提供了發展機遇。
4、面臨的挑戰
（1）產業基礎薄弱，起點較低
目前我國半導體封裝測試企業除少數幾個龍頭企業能夠與國際巨頭競爭外，多數封裝測試企業產品主要集中于中低端產品范圍。在國家政策的大力支持和產業創新驅動下，眾多國內企業雖然取得一定成績，但是存在規模小、資金缺乏等普遍問題。
（2）高端技術人才相對缺乏
近年來，國家對半導體封裝測試行業給予鼓勵和支持，但該行業的迅速發展需要高端人才支撐。對比發達國家和地區，我國半導體行業發展歷程相對較短，現有半導體封裝測試的人才難以滿足行業內日益增長的人才需求。盡管近年來我國人才培訓力度逐步加大，專業人員的供給量也在逐年上升，教育部多次出臺政策加大人才培養支持，擴大半導體相關學科專業人才培養規模，但高端人才相對匱乏的情況依然存在。
（3）產業配套環境有待進一步改善
半導體封裝測試需要高精密的自動化裝備和新一代信息技術，研發和生產均需使用高質量元器件。當前我國封裝測試行業的環境同美國和日本半導體行業存在一定差距，產業鏈環節的協調性較發達國家也存在一定差距，這些差距制約著我國半導體封裝測試行業的發展。