蝕刻引線框架行業市場規模及面臨的機遇重點企業
1、行業概況
引線框架產品按照加工方法可劃分為沖壓引線框架和蝕刻引線框架兩種形式。沖壓引線框架主要通過使用模具靠機械力作用對金屬材料進行沖切，形成復雜電路圖案。雖然生產成本較低，但加工精度較為有限，無法滿足高密度封裝的要求，因此，對于微細線寬與間距所用的引線框架通常只能通過蝕刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金屬的化學試劑從金屬條帶上蝕刻出圖案。
據 SEMI（國際半導體產業協會）統計數據顯示，最近幾年，全球金屬引線框架市場規模基本穩定在 30 億美元左右，2020 年全球金屬引線框架市場規模約31.95 億美元。
數據來源：SEMI、中國半導體封裝測試產業調研報告
近年來，隨著我國封測產業規模不斷擴大，長電科技、華天科技、通富微電等均已進入全球封測業十強，且仍在繼續擴張中，在國家鼓勵半導體材料國產化政策的影響下，國內對引線框架產品的需求將會持續增加。我國半導體引線框架市場規模從 2015 年的 66.8 億元增長至 2019 年的 84.5 億元，預計到 2024 年市場規模達到 120 億元，年復合增長率為 9%。
國內蝕刻引線框架領域企業起步較晚，基礎較為薄弱，生產設備、產品、技術工藝等均落后于境外主流廠商。雖然國內蝕刻引線框架處于供不應求的狀態，但市場基本被境外廠商所壟斷，境內只有新恒匯、康強電子及天水華洋等少數企業可以批量供貨，且目前產能產量都比較小，未來國產化替代空間廣闊。
2、行業機遇
（1）產品良率尚需進一步提升
根據行業慣例，無論一條框架產品上有多少顆芯片圖案，只要有一顆不合格，比如劃傷、斷線、短路、圖案變形、偏位等，都會導致整條框架產品報廢，因此整條框架產品的良率是決定引線框架生產成本的最主要因素，行業內的成熟領先廠商目前的產品良率水平在 85%左右。
（2）國產替代的機遇
集成電路封測行業屬于集成電路的子行業，屬于國家重點扶持的行業。為了推動行業的深度發展，國家有關部門相繼出臺了多項優惠政策，為我國集成電路封測行業的發展營造了良好的市場環境，有力推動了國內集成電路封裝測試行業的發展。
5G、人工智能等新興技術和領域，不斷拉動集成電路市場需求，進而帶動封裝材料和封裝服務市場的總體需求不斷提升。未來隨著國產替代的逐步推進及集成電路自給率提升，也將為我國集成電路封裝產業帶來新的發展機遇。
3、行業重點企業
目前，全球蝕刻引線框架市場主要由外資企業占據，境內廠商在低端的沖壓引線框架市場具有一定競爭力。雖然目前國內蝕刻引線框架處于供不應求的狀態，但市場基本被日本、韓國、中國臺灣及香港地區等境外廠商所壟斷，國內大陸只有少數廠商可以批量供貨。
該細分領域的主要企業主要包括日本三井高科技股份公司、臺灣長華科技股份有限公司、韓國 HDS 公司、康強電子、新恒匯及天水華洋電子科技股份有限公司等，其主要情況如下：
（1）日本三井高科技股份公司
成立于 1949 年，是全球知名的 IC 引線框架、精密模具和精密磨床的專業生產廠家，產品被廣泛使用于全球的家電、電子設備、汽車、產業機械等行業。
（2）臺灣長華科技股份有限公司
成立于 2009 年，為中國臺灣上市公司，2017 年收購日本住友礦山旗下引線框架板塊資產，晉升為全球重要的半導體引線框架制造商，旗下蘇州興勝科半導體材料有限公司、成都興勝半導體材料有限公司等為國內知名引線框架制造商，可生產多種系列的沖壓引線框架和蝕刻引線框架。
（3）韓國 HDS 公司
成立于 2014 年，為韓國上市公司，主要從事引線框架和封裝基板的研發、生產和銷售。
（4）康強電子
成立于 1992 年，主要從事引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的研發、生產和銷售，其中，引線框架產品按照生產工藝不同分為沖壓引線框架和蝕刻引線框架（蝕刻引線框架的生產工藝更為復雜），涵蓋集成電路、LED、電力電子、分立器件四大系列共一百余種產品。2021 年度，康強電子實現營業收入 21.95 億元，歸母凈利潤 1.81 億元。
（5）新恒匯
新恒匯是一家集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業。公司的主要業務包括智能卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網 eSIM 芯片封測業務。
（6）天水華洋
成立于 2009 年，主要從事集成電路封裝用引線框架產品的研發、生產和銷售，產品包括 DIP、SOP、SOT、SOD、SSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP 等系列 7 大類 400 多個品種，高、中、低端產品全方位覆蓋，蝕刻工藝可以實現多品種、薄料（0.05-0.15mm）、多引線（100-300PIN）、小間距（0.03）、尺寸精細、圖形復雜的加工要求。
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