全球覆銅板行業產值規模及區域集中度占比分析
1、全球覆銅板行業發展概況
覆銅板是制造PCB的主原料，其發展史與PCB產業具有同步性。從全球來看，覆銅板自20世紀初起步已有百年發展歷史，全球覆銅板產業主要經歷三個時期，美國企業主宰市場時期、日本企業主導市場的時期和美歐中日臺韓企業多極化發展的時期。主導企業在不同國家的分布一定程度上體現了覆銅板產業在全球市場逐漸由歐美發達國家轉移至中日臺等亞洲地區。
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如今，世界市場上覆銅板產業以形成歐美日生產超高端產品，中國大陸及中國臺灣生產高中低端產品的多極化發展階段。
2、全球覆銅板行業產值規模分析
根據普華有策咨詢公司市場調研顯示，從全球性行業產值來看，受產業環境影響，2020年全球覆銅板產值預計達158億美元，同比增長3.25%，增速較前幾年明顯下降。長期來看，整體增長趨勢將不受太大影響。
2015-2019年覆銅板行業產值規模分析
資料來源：普華有策
3、區域集中度分析
根據普華有策咨詢公司市場調研顯示，2019年覆銅板材料區域集中度如下
2019年覆銅板材料行業區域集中度情況
資料來源：普華有策
4、技術革新趨勢分析
（1）覆銅板材料行業技術研發形式革新是關鍵
特種覆銅板產業上下游需要建立市場化的聯合研發機制，包括與銅箔和PCB廠商聯手，國內多數企業僅僅圍繞某些具體產品進行開發，缺乏對基礎材料系統化的超前研究，真正出現市場需求的時候高端產品配方已經落后于外資公司，導致在規模化生產階段不得不依賴于進口。未來覆銅板材料行業技術研發形式的革新將是未來行業發展的關鍵。
（2）高性能及環保型覆銅板產品將成為行業未來主流
從產品結構上看，近五年，中國大陸覆銅板的產品結構中，FR-4玻纖布基覆銅板仍是應用量最大、最廣泛的品種；FR-4玻纖布基板中的無鹵板、適應無鉛制程的高Tg板等環保型高性能覆銅板的產值比重不斷提高。覆銅板產品向高耐熱性、高頻高速化、高散熱高導熱和超薄化的“三高一薄”發展的趨勢愈發明顯。
（3）未來，覆銅板行業技術發展將呈現以下特點：
①綠色環保化（無鉛兼容、無鹵及新型環保材料等）；②輕薄化（輕質高強度、剛撓結合、HDI等）；③高頻高速化（數據傳輸和運算速度越來越快，功率更大等）；④適應環境復雜化（大面積、高耐熱性、高Tg材料、抗腐蝕、低CTE等）。
隨著我國推進大數據、物聯網、AI及5G等新一代信息技術發展的步伐，也加速軟、硬件及設備服務等產品及應用體系的重構，并引發電子信息產業的新一輪變革。
作為電子工業的基礎材料之一，覆銅板(CCL)也必然會跟隨不同領域對印制電路板(PCB)需求不斷增加而增加，市場參與者將受惠于發展紅利中。
5、行業競爭分析
覆銅板行業經過數十年的市場化競爭，目前全球已經形成了相對集中和穩定的供應格局，根據普華有策調研顯示，2019年，我國覆銅板行業銷售排名前十企業合計營收達占我國全行業總收入的78.5%。由于行業進入壁壘相對較高，加上隨著市場的快速發展，我國內資覆銅板生產企業實力愈發雄厚，競爭力逐漸增強。