TWS耳機及智能音箱催生智能音頻SoC芯片需求爆發（附報告目錄）
1、智能音頻SoC芯片行業發展現狀
隨著半導體技術、智能物聯網的迅猛發展，市場迫切需要一種高算力低功耗、平臺化可擴展的芯片來滿足越來越多智能設備的需求，智能SoC主控芯片應運而生。
智能音頻SoC芯片包含完整的硬件電路及其承載的嵌入式軟件，需要在進行芯片設計的同時開發相應的應用方案，將復雜的硬件電路和軟件系統有效結合以實現芯片產品的功能，符合芯片技術未來的發展方向，可廣泛應用于智能可穿戴、智能家居等智能終端設備。
多技術、多應用融合及多樣化需求，使得智能終端產品更新換代的速度越來越快。到2020年全球物聯網連接數量將接近300億個，物聯網市場規模在2020年以前將按照每年16.9%的速度遞增，在2020年將增至1.7萬億美元。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年中國智能音頻SoC芯片行業投資前景咨詢報告》
2、TWS耳機及智能音箱是智能音頻SoC需求熱點
早在2016年蘋果發布第一代AirPods，成為TWS智能耳機技術的引領者，拉開了耳機領域新一輪技術革新的序幕。TWS耳機的核心是智能藍牙音頻SoC芯片，其承擔了無線連接、音頻處理和其他輔助功能。TWS耳機對智能藍牙音頻SoC芯片的工藝制程、集成度和功耗提出了更高要求。同時在耳機尺寸受限的前提下，還需要大幅提升芯片算力以支持耳機的智能化發展。蘋果正是憑借其自研的W1和H1芯片，實現了更豐富的功能及更高的性能，使得AirPods體驗優于競爭對手。
終端廠商為優化TWS耳機的用戶體驗，在耳機上開發智能語音助手和語音應用，實現語音喚醒、語音識別等功能。耳機智能功能的增加，要求耳機主控芯片性能持續提升。智能音箱是智能家居領域率先爆發的細分市場，WiFi傳輸速度快、通信距離遠、成本適中，是適合智能家居應用場景的重要技術之一。智能音箱是智能家居體系中不可或缺的重要終端，吸引了眾多科技公司。在2019年第四季度，阿里巴巴、百度、小米、騰訊均推出了新品智能音箱，且均為觸控屏智能音箱。
隨著智能音箱的智能化水平不斷提升，對智能WiFi音頻芯片的功耗、AI性能、內存、傳輸速度、覆蓋范圍等要求進一步提高。此外用戶對交互方式的要求由原來的單一語音逐步發展至語音+觸控、語音+動作感應等多模態交互。智能WiFi音頻芯片廠商通過多核混合架構等方式來實現低功耗、高性能計算，以適應智能音箱的發展趨勢。
智能音頻SoC芯片的繁榮始于智能耳機及智能音箱，但不止于此。在智能物聯網爆發的背景下，智能語音交互的場景（如智能可穿戴、智能家居等）變得越來越多。過去幾年智能耳機及智能音箱的推廣和普及，使消費者開始使用語音交互。電視等其他家庭語音中控智能設備的出現，促進了消費者養成語音交互的習慣。更多的終端設備正在走向智能化，包括照明、門鎖、空調、冰箱、車載支架等設備正在快速的語音化，越來越多的消費者要求終端設備具備智能語音交互能力。
伴隨AIoT的落地實現，在萬物智聯的場景中，終端之間互聯互通，形成數據交互、共享的嶄新生態。在多數場景中，終端需要更高效算力，以具備本地自主決斷及快速響應的能力，即具備邊緣智能。出于對功耗、響應效率、隱私等方面的考慮，部分計算需要發生在設備端而不是云端。以智能耳機、智能音箱為例，其已具備邊緣計算能力，實現語音喚醒、關鍵詞識別等功能。
智能音頻SoC芯片作為智能終端設備的核心器件，市場增長受益于物聯網快速發展以及智能化的進一步提高。智能可穿戴和智能家居作為AIoT重要的落地場景，正吸引越來越多企業進入。在這其中，既有如谷歌、亞馬遜、阿里、百度等互聯網科技巨頭，也有像蘋果、華為、三星、小米等手機品牌。
3、行業面臨的機遇與挑戰
行業機遇
（1）物聯網快速發展
隨著移動互聯網技術的成熟，物聯網、云計算等新興領域的興起，智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統產業面臨轉型升級，新興產業應運而生。新興領域的逐步成熟，帶動下游應用領域市場規模快速擴大，為上游集成電路設計產業創造了巨大的市場空間和發展前景。物聯網近年來進入快速成長階段，國家政策明確鼓勵扶持物聯網產業發展，智能可穿戴、智能家居、智慧城市、工業物聯網等新興領域開始落地應用，巨大的市場規模和積極的發展前景成為上游集成電路設計行業發展的主要動能。同時，智能可穿戴設備、智能家居、智能支付終端等新興領域對無線連接技術、運算能力、語音處理技術、安全技術、傳感技術等技術的要求極高，對物聯網集成電路設計行業提出了較高的要求，為上游設計行業指明了研發和設計的方向。
（2）人工智能戰略地位凸顯
目前世界主要國家均把發展人工智能作為提升國家競爭力、維護國家安全的重大戰略，加緊出臺規劃和政策，圍繞核心技術、頂尖人才、標準規范等強化部署，力圖在新一輪國際科技競爭中掌握主導權。人工智能的戰略地位決定了集成電路設計行業未來發展的方向。作為人工智能應用的基礎設施，集成電路是人工智能實現的關鍵部件。近年來，芯片技術的進步大大降低了計算能力獲取成本，物聯網的應用為人工智能提供了海量數據，邊緣計算的成熟提高了數據處理的效率，以上均為人工智能的應用創造了有利條件。未來集成電路設計將致力于提升芯片算力能效，以滿足人工智能算法訓練的需求，并逐步推出面向各類終端場景的邊緣智能SoC芯片。
（3）行業政策支持力度大
2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，強調“著力發展集成電路設計業”，要求“加快云計算、物聯網、大數據等新興領域核心技術研發，開發基于新業態、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統等基礎軟件，搶占未來產業發展制高點”。《綱要》將物聯網領域的芯片設計工作列為主要任務和發展重點。2016年，國家發改委聯合四部門發布《關于印發國家規劃布局內重點軟件和集成電路設計領域的通知》，通知強調，將物聯網芯片列為重點集成電路設計領域，反映出物聯網芯片設計領域重要的戰略地位和發展意義。
行業挑戰
（1）行業競爭加劇
由于智能音頻SoC潛在應用的廣泛性，越來越多芯片廠商開始研發相應產品。以AirPods的推出為標志，蘋果開拓了TWS耳機新市場，TWS耳機目前已成為智能音頻SoC芯片需求增長最快的領域之一。作為技術的引領者，蘋果自研的W1及H1芯片具有技術領先優勢。但以恒玄科技、高通、聯發科為代表的廠商，也都迅速推出新一代TWS耳機芯片以支持蘋果外的其他品牌客戶，并在這些品牌客戶中占據主導地位。隨著TWS耳機技術和產業鏈的成熟，快速增長的市場也吸引了大批白牌廠商，市場開始出現分化。新的參與者陸續進入中低端耳機芯片市場，行業參與者增多。
（2）技術演進速度快
智能音頻SoC芯片應用于消費類電子產品，消費類電子產品具有更新換代快的特點，從而驅動智能音頻SoC芯片加速升級。以具有代表性的TWS耳機應用為例，蘋果2016年發布第一代AirPods，使用自研W1芯片實現真無線。2019年3月，蘋果發布第二代AirPods，使用自研H1芯片，在前代的基礎上增加了語音喚醒功能。2019年10月蘋果發布AirPodsPro，又新增了主動降噪功能。與此同時，為搶占快速增長的TWS耳機市場，其他廠商的產品也在加速更新換代，功能持續豐富。終端產品的快速迭代特點要求智能音頻SoC芯片廠商快速技術演進。
（3）出口地區貿易政策變化
近年來，國際競爭格局日趨復雜，主要經濟體貿易摩擦與競爭日趨激烈，貿易保護主義行為呈加劇之勢，各地區貿易政策不斷變化；如美國政府對原產于中國的特定進口產品征收關稅，其中包括半導體行業的部分產品。未來不排除相關國家或地區出于貿易保護或其他原因，通過貿易政策、關稅、進出口限制等方式構建貿易壁壘的可能。