電解銅箔行業細分市場調研及機遇挑戰分析（附報告目錄）
1、電解銅箔行業概況
電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經分切檢測后制成成品。
電解銅箔作為電子制造行業的功能性基礎原材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”，主要用于印制線路板的制作和鋰電池的生產制造，對應的產品類別分別為 PCB 銅箔及鋰電池銅箔。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年電解銅箔行業細分市場調研及投資可行性分析報告》
2、電解銅箔的分類
電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰電池制造的重要材料。根據應用領域的不同，可以分為 PCB 銅箔、鋰電池銅箔；根據銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規銅箔（18-90μm）和厚銅箔（＞70μm）；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和VLP 銅箔。
資料來源：普華有策整理
（1）鋰電池銅箔
1）6μm 及以下鋰電池銅箔成主流企業布局重心
高能量密度鋰電池成為鋰電池生產企業布局的重心，企業可以通過使用高鎳三元材料、硅基負極材料、超薄鋰電池銅箔、碳納米管等新型導電劑的新型鋰電池材料替代常規電池材料來提升鋰電池能量密度。
目前中國鋰電池銅箔以 6-8μm 為主，繼寧德時代于 2018 年實現 6μm 鋰電池銅箔切換后，比亞迪、國軒高科、星恒股份、億緯鋰能等國內主流電池廠也在積極引入 6μm 鋰電池銅箔，6μm 極薄銅箔國內滲透率有望進一步提升。在保證電池安全使用的前提下，為進一步提高鋰電池能量密度，更薄的 4.5μm 銅箔已成為國內主流鋰電池銅箔生產企業布局的重心。隨著 4.5μm 銅箔的產業化技術逐漸成熟及電池企業應用技術逐步提高，4.5μm 鋰電池銅箔的應用將逐漸增多。
2）國家延長新能源汽車支持政策，行業增速有望保持
隨著產業和經濟形勢的發展，國家在 2020 年增加了對于新能源汽車產業的扶持力度，下游市場有穩定發展預期。2020 年 4 月，《關于調整完善新能源汽車補貼政策的通知》通過延長補貼期限、平緩補貼退坡力度和節奏、加大政府對新能源汽車的采購力度等手段，延長了國家對于新能源汽車產業政策傾斜的期限；2020 年 6 月，國家發布了“雙積分”修改稿，對 2021-2023 年新能源積分做出規定，“雙積分制”將代替補貼成為新能源汽車發展新動力；根據 2020 年 10 月，國務院常務委員會通過的《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035 年）》，目標到2025 年，新能源汽車新車銷售量達到新車銷售總量的 20%左右。同時，海外（特別是部分歐洲國家）燃油車禁售也為新能源汽車發展奠定了良好的基礎。自 2020年二季度起，隨著國內疫情控制，新能源汽車銷售量下滑幅度不斷收窄，根據中國汽車工業協會的數據，2020 年，我國新能源汽車銷量為 136.7 萬輛，同比增長13.35%，其中 2020 年第三季度及第四季度，我國新能源汽車銷量分別同比增長33.73%、89.52%。
此外，預計未來年度，新能源汽車市場將逐漸由政策驅動轉變為市場驅動，動力電池企業的成本需要進一步降低，需通過擴大產能規模，提高規模化效應，降低產品成本，提高企業的市場競爭力。
受益于新能源汽車需求的增長及產能擴張，鋰電池銅箔行業的產銷量有望保持穩定增長態勢。
（2）PCB 銅箔
1）PCB 下游行業多元，PCB 銅箔供需關系較為穩定
PCB 產業終端的應用市場比較多元化，包括計算機、通訊和消費電子等領
域。近年來，隨著集成電路技術的進步以及電子行業的發展，PCB 在 5G 通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業也得到了廣泛應用。下游行業多元化使得 PCB
整體市場需求更為穩定，預計在全球電子信息產業持續發展的帶動下，國內PCB 行業仍將保持穩健增長，中國大陸繼續成為引領全球 PCB 行業增長的引擎。受益于直接需求的下游 PCB 行業的穩定增長，PCB 銅箔行業增長亦具備持續性和穩定性。整體而言，PCB 銅箔的市場供需關系較為穩定，行業內企業盈利確定性較高。
2）5G 通信推動高頻高速 PCB 高增長，帶動高性能 PCB 銅箔需求增長
5G 通信需要更快的傳輸率、更寬的網絡頻譜和更高的通信質量，因此 5G通信設備對高頻通信材料的性能要求更為嚴苛，其中，移動通信基站中的天線系統需用到高頻高速 PCB 及 CCL 基材。預計伴隨 5G 商業化到來，將帶動高頻高速電路用銅箔需求的增長。
3）國內高端銅箔依賴進口，高性能銅箔國產替代空間廣闊
隨著國內集成電路的設計、制造和封測企業的技術進步和產業升級，相關產業鏈逐漸向中國大陸實現轉移，更多的下游業務訂單從國外廠商流向國內一流企業。同時，上游 PCB 銅箔企業的技術升級也減少了下游企業對于國外廠商的產品依賴，轉向擁有自主技術能力的國內廠商。下游產業升級和進口替代催生了高性能 PCB 銅箔的增量需求。
3、行業機遇
（1）國家產業政策大力支持
工信部《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019 版）》將極薄銅箔列為先進有色金屬材料，將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料，即電子銅箔為國家重點發展戰略方向。
從電子銅箔下游應用領域來看，電子信息產業及新能源汽車行業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，國家亦出臺多項政策促進上述產業發展。
國家政策的扶持將為電子銅箔產業提供廣闊的發展空間，助力銅箔制造業全面轉型升級，國內銅箔生產制造行業將借此契機不斷提升企業競爭力。
（2）電子銅箔下游行業發展多元化，新興增長點高速發展
電子銅箔的下游應用市場較為廣闊，包括計算機、通訊、消費電子及新能源等領域。近年來，隨著集成電路技術的進步、電子行業的發展以及國家政策的大力扶持，電子銅箔在 5G 通訊、工業 4.0、智能制造和新能源汽車等新興行業得到廣泛應用，下游應用領域的多元化為銅箔產品的發展及應用提供了更加廣闊的平臺與保障。
（3）新型基礎設施建設推動產業升級，推動高頻高速電子銅箔發展
以發展新一代信息網絡，拓展 5G 應用，建設數據中心為代表新型基礎設施建設系我國推動產業升級的重點發展方向。5G 基站及數據中心建設是高速率網絡通信的基礎設施，對于打造數字經濟時代發展新動能、引導新一輪科技產業革命并構筑國際競爭優勢，具有重要的戰略意義。自 2013 年開始國家持續推出 5G相關推動政策并取得卓越效果，我國已成為 5G 行業領導者之一。根據工信部《2019 年通信業統計公報》顯示，截至 2019 年底，我國 4G 基站數達到 544 萬個，占基站總數的 64.7%，5G 基站數已超 13 萬個。按照四大運營商基站部署規劃，GGII 數據顯示，到 2020 年中國 5G 宏基站新增數目將達 55 萬個，預計到2023 年達到建設高峰，年新增達 110 萬個左右。
5G 基站/IDC 建設需要高頻高速 PCB 基板技術提供支持。高頻高速電子銅箔作為高頻高速 PCB 基板的關鍵材料之一，在產業升級過程中需求增長明顯，成為行業發展方向。擁有低粗糙度的 RTF 銅箔和 HVLP 銅箔生產工藝的高新技術企業，將受益于產業升級的趨勢得到較快發展。
（4）政策驅動新能源汽車行業發展，帶動鋰電池及鋰電池銅箔需求增長
我國產業政策支持新能源汽車行業發展，釋放一系列政策紅利，促進其產業及技術進步：國家已明確將補貼延長至 2022 年底，且發布《關于新能源汽車免征車輛購置稅有關政策的公告》政策，給企業減負。此外，更重要的是 2020 年國家發布《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035 年）》，規劃目標明確到 2025年新能源汽車銷量市場占比達到 20%左右，有利于拉動未來幾年新能源汽車市場規模增長，同時推動鋰電池銅箔需求。
4、行業挑戰
（1）市場競爭較為激烈，產品供需存在一定結構化矛盾
由于技術水平和研發能力等方面的限制，國內大部分電子銅箔生產企業仍處在中低端產品市場，行業中存在部分技術水平較低、資金投入低的小型企業，以低質量、低環保投入帶來的低成本沖擊銅箔市場，通過價格競爭擠壓其他銅箔生產企業的生存空間，導致市場無序競爭，不利于我國電子銅箔行業有序健康發展。
（2）研發基礎和技術水平較國外存在差距
相比于歐美、日本等西方先進國家，我國大部分銅箔企業在研發資金投入、科研人員培養以及熟練專業技術工種的基礎教育等環節尚存在一定差距，基礎研發能力較為薄弱。研發實力薄弱也造成了我國銅箔行業企業的現有技術水平有待提高。研發基礎和技術水平差距一定程度上限制了我國銅箔行業的發展。
（3）宏觀經濟的不確定性影響銅箔生產企業的盈利能力
宏觀經濟的不確定性，將對銅箔下游應用企業的需求及銅箔企業的生產造成不利影響，從而影響銅箔企業的盈利能力。