鋁基覆銅板行業發展趨勢及競爭格局（附報告目錄）
1、鋁基覆銅板行業概況
覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。
根據機械剛性，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1、金屬基覆銅板等。金屬基覆銅板按照不同的金屬基材，可分為鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板和不銹鋼基覆銅板。鋁基覆銅板是金屬基覆銅板中最常用、產量最大的品種。
鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。電子元器件運行時產生的熱量通過絕緣層迅速傳導到金屬基層，借由金屬基材傳遞熱量，從而實現組件的散熱。與傳統的 FR-4 相比，鋁基覆銅板能夠將熱阻降至最低，使鋁基覆銅板具有極好的熱傳導性能；與陶瓷基覆銅板等相比，它的機械性能又極為優良。此外，鋁的密度小、抗氧化、易于加工、價格低等特點，使其成為目前使用率最高最廣泛的散熱材質之一。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年鋁基覆銅板行業市場調研及發展趨勢研究報告》
資料來源：普華有策整理
LED 體積小，功率密度高，LED 發光時產生的熱能若無法導出，將會使 LED結面溫度過高，進而影響產品壽命、發光效率和穩定性。因此，鋁基覆銅板在LED 朝高功率、高亮度、小尺寸發展的道路上舉足輕重。目前，鋁基覆銅板是LED 照明、電視背光、汽車照明等領域用量最大的散熱基板材料，并在電動汽車大功率電源轉換器、軍工等領域有廣泛用途。
2、市場規模
近年來在下游市場快速增長的推動下，我國鋁基覆銅板行業產量和市場規模呈快速增長態勢，2019 年我國鋁基覆銅板需求量達 5,700 萬平方米，2015 年至2019 年我國鋁基覆銅市場規模年復合增長率約為 50.27%。
3、鋁基覆銅板行業發展趨勢
隨著鋁基覆銅板下游市場產業升級，下游客戶對鋁基覆銅板產品性能的要求日益提高，鋁基覆銅板行業未來朝著高性能、環保發展的趨勢愈加明顯。
（1）技術發展推動鋁基覆銅板材料發展
近年來，國內企業在鋁基覆銅板制造技術方面的創新成果顯著，設備自動化程度大幅提高，國內鋁基覆銅板逐步縮小與美國、日本等國外企業的技術差距。電子技術的發展對鋁基覆銅板的市場需求正在升溫，同時對鋁基覆銅板的技術要求也越來越高。電子產品的高密度、多功能、大功率以及微電子集成技術的高速發展，使得電力電子器件的功率密度和發熱量大幅增長，由此導致電力電子器件的散熱性、耐熱性等問題變得越來越突出，推動了鋁基覆銅板的需求，鋁基覆銅板將朝著高導熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩定性等方向發展。
（2）對環保的日益重視推動行業發展
隨著全球環境問題的日益突出以及政府對環境保護的日益重視，綠色環保理念在電子產業已形成共識，綠色環保型 PCB 將是行業的發展方向。因此業內企業必須加大對環保生產、研發的投入，環保門檻將會提高。相對于玻纖布基覆銅板，金屬基覆銅板在導熱性與環保方面都具有更大的優勢，回收利用價值高，尤其是鋁基覆銅板，成為近年來主要的發展對象。
4、鋁基覆銅板行業競爭情況
我國鋁基覆銅板經過 20 多年的發展，取得了很大的進步。近年來，國內企業在金屬基板制造技術方面的創新成果顯著，設備自動化程度大幅提高，國內金屬基板逐步縮小與美國、日本等國外企業的技術差距。
隨著散熱板市場規模迅速擴大，未來幾年國內鋁基覆銅板的需求將保持持續增長。從各種散熱基板材料性能看，行業將朝著高導熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩定性、高機械加工性、綠色環保等方向發展。發展高導熱金屬基板材料，成為行業技術發展和產品結構升級的迫切需求。
（1）日本發條公司（5991.TSE）
日本發條株式會社成立于 1936 年，于 1954 年在東京證券交易所上市。公司主要業務包括懸掛彈簧/發條、汽車用座椅、精密彈簧/發條、HDD 用懸掛部件、HDD 用結構部件、金屬基板、印制電路板等產品的制造以及銷售。其中，金屬基板是以生產散熱基板為主導，主要產品包括鋁基板與鐵基板，廣泛應用在汽車和電源領域。
（2）利昌工業株式會社
利昌工業株式會社成立于 1921 年，最初是一家電氣絕緣材料制造商，公司不斷擴大其業務，現主要從事生產和銷售電子行業基礎材料、絕緣材料及工程塑料和鑄環氧電氣設備等，主要電子材料的產品包括鋁基覆銅板和粘結片、高導熱性粘結片、銅箔層壓板、環氧樹脂覆銅板等，并廣泛應用于各領域。
（3）金安國紀（002636.SZ）
金安國紀成立于 2000 年，于 2011 年在深圳證券交易所上市，公司主營業務從事電子行業基礎材料覆銅板的研發、生產和銷售，主要產品包括各種通用FR-5、FR-4、CEM-3 等系列覆銅板及鋁基覆銅板、半固化片等產品和特殊指標要求的無鹵環保、高阻燃、耐 CAF、高 TG、高 CTI 等系列覆銅板產品，廣泛用于家電、計算機、照明、汽車、通訊等電子行業。
（5）華正新材（603186.SH）
華正新材成立于 2003 年，于 2017 年在上海證券交易所上市，公司主要從事覆銅板材料、功能性復合材料、交通物流用復合材料和鋰電池軟包用鋁塑復合材料等產品的設計、研發、生產及銷售，產品廣泛應用于 5G 通訊信息交換系統、云計算儲存系統、自動駕駛信號采集系統、物聯網射頻系統、醫療設備、軌道交通、鋰電池、綠色物流等各大領域。
（5）生益科技（600183.SH）
生益科技成立于 1985 年，于 1998 年在上海證券交易所上市，公司自主生產和銷售覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產品主要供制作各種單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛用于家電、手機、汽車、電腦以及多種中高檔電子產品中。