半導體行業經營模式以及車規級半導體行業前景（附報告目錄）
1、半導體行業產業鏈情況及經營模式
半導體產業鏈可以分為上游支撐、中游制造和下游應用，其中上游支撐主要包含半導體材料、半導體生產設備、EDA 和 IP 核；中游制造包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大環節；下游應用覆蓋汽車、工業控制、消費電子等領域。
隨著半導體行業規模的不斷壯大和技術水平的不斷發展，目前半導體行業主要經營模式主要可以分為 IDM 模式和垂直分工模式。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《中國車規級半導體行業市場調研及“十四五”發展趨勢研究報告》
（1）IDM 模式
IDM 模式為垂直整合元件制造模式，是集芯片設計、晶圓制造和封裝測試等生產環節為一體的垂直運作模式。IDM 模式的主要優勢是設計、制造等環節協同優化，有助于充分發掘技術潛力；能有條件率先實驗并推行新的半導體技術等。該模式要求企業同時擁有自主研發能力和自行生產能力，對企業技術、資金、人才、運營效率等方面要求較高。2020 年全球半導體產業廠商排名前十的公司有六家采用 IDM 模式，包括英特爾、三星、SK 海力士、德州儀器等。
（2）垂直分工模式
垂直分工模式是對半導體產業鏈進行分工細化后的另一種經營模式，包括 IP 核、Fabless、Foundry 和封裝測試等廠商。
IP 核廠商在芯片設計中提供可以重復使用的、具有自主知識產權功能的設計模塊，芯片設計公司無需對芯片每個細節進行設計，通過購買成熟可靠的 IP 方案，實現某個特定功能，縮短了芯片的開發時間，代表企業有 ARM、新思科技、Ceva、芯原股份等。
Fabless 廠商將晶圓制造、封裝測試等環節外包，只負責芯片或算法的設計和銷售，根據終端市場及客戶需求設計開發各類芯片產品。Fabless 模式有利于公司專注于研發環節，屬于輕資產運營模式，需要與下游晶圓代工廠建立設計和制造方面的協同作用和良好的合作關系。國際知名的 Fabless 廠商包括高通、博通、聯發科和英偉達等。Foundry 廠商不負責芯片設計，同時為多家芯片設計公司提供晶圓代工服務，幫助芯片設計公司突破制造壁壘。晶圓制造對生產設備要求較高，屬于典型的技術及資本密集型行業，需要在先進制程工藝方面持續保持領先優勢，代表企業有臺積電、中芯國際、華虹宏力、先進半導體等。
封裝測試廠商將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現連接，并為集成電路提供機械保護，同時利用專業設備對封裝完畢的集成電路進行功能和性能測試，是我國半導體產業鏈中發展較為成熟的環節，有望最先實現自主可控，代表企業有日月光、安靠、長電科技、通富微電等。
2020年全球前十車規級半導體廠商市場份額占比
資料來源：普華有策整理
2、行業前景
（1）行業政策支持
近年來，國家相關部委相繼推出了一系列優惠政策，鼓勵和支持半導體行業發展。2016 年，我國發布《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》提出加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產線建設，提升安全可靠 CPU、數模/模數轉換芯片、數字信號處理芯片等關鍵產品設計開發能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業快速發展，支持設計企業與制造企業協同創新。2021年，我國發布《十四五規劃和 2035 年遠景目標綱要》，提出加強原創性引領性科技攻關，瞄準集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等特色工藝取得突破。國家相關政策的陸續出臺為半導體行業健康、快速發展營造了良好的環境，推動國內企業進一步提高產品性能、可靠性和工藝技術，在車規級半導體領域形成獨有特色，提升核心競爭力和盈利水平。
半導體行業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，受到了國家法律法規和政策的大力支持，整體發展經營環境良好。在目前國際形勢下，半導體行業的財稅、投融資、研究開發、人才、市場應用等支持政策有利于讓本土企業在擁有自主知識產權的基礎上，能夠與國際產品展開良性競爭，逐步降低我國對于核心半導體產品的進口依賴程度。
未來新能源汽車將逐步向電動化、智能化、網聯化的方向發展，直接拉動各類傳感器芯片、計算芯片、功率器件市場需求的快速增長。但車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，隨之帶來行業的資金壁壘、技術壁壘、人才壁壘進一步提高。
在有效的監管和行業政策的支持下，上述政策的實施將加快行業優勝劣汰進程，推動國內企業進一步提高產品性能、品質、可靠性和工藝技術，半導體領域形成特色化優勢，提升企業核心競爭力。
受益于上述法規及政策的實施，國內企業應應加大對核心半導體產品研發的支持力度，持續吸納和培養高端技術人才，加強關鍵產業鏈環節的資源投入和能力建設，提升核心技術能力，增強產品的國際競爭力。
（2）國產率低
半導體行業是信息技術產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。近年來，隨著半導體行業的快速發展，以汽車電子、人工智能、智能制造、物聯網等為代表的新興產業快速崛起。
以車規級半導體為例，車規級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關重要的作用，在芯片設計、晶圓制造、封裝測試環節涉及電磁學、熱學、力學、物理學等諸多學科領域，對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，整體研發周期較長，企業需要較長時間的技術積累和經驗沉淀實現技術突破，形成了較高的技術壁壘。車規級半導體國產化率較低，隨著汽車電動化、智能化、網聯化程度的不斷提高，急需國內企業以技術創新的方式，建立我國車規級半導體產業的新生態、新格局。
（3）新能源汽車全球加速普及，電動化、智能化和網聯化為車規級半導體帶來廣闊市場
為了完成《巴黎氣候協定》的目標，全球多數國家已明確碳中和時間，我國預計2030 年前實現碳達峰、2060 年前實現碳中和。隨著碳中和目標的推進，新能源汽車行業迎來了快速發展期。2020 年 11 月，我國印發《新能源汽車產業發展規劃（2021—2035 年）》，提出力爭經過 15 年的持續努力，我國新能源汽車核心技術達到國際先進水平，質量品牌具備較強國際競爭力。以新能源汽車為突破口能夠推進我國汽車工業轉型升級，有望實現汽車產業發展的彎道超車。根據中國汽車工業協會預測，未來 5 年新能源汽車產銷量年均增速將保持在 40%以上。隨著汽車電動化、智能化、網聯化程度的不斷提高，車規級半導體的單車價值持續提升，帶動車規級半導體行業增速高于整車銷量增速，車規級半導體也將成為半導體行業增長最快的細分領域之一。受益于車規級半導體國產廠商的崛起和汽車電動智能互聯，中國的車規級半導體行業有望迎來供給和需求的共振，國內優質車規級半導體供應商將顯著受益。