電解銅箔行業面臨的機遇挑戰及主要發展趨勢
1、行業概況
電解銅箔是指以陰極銅或銅線為主要原料，采用電化學沉積法生產的金屬箔材。將銅料經溶解制成硫酸銅溶液，然后在專用電解設備中，在直流電的作用下，使硫酸銅溶液中的銅離子在陰極還原成銅而制成原箔，再對其進行表面粗化、固化、耐熱層、耐腐蝕層、防氧化層等表面處理，其中鋰電銅箔主要進行表面有機防氧化處理，最后經分切、檢測后制成成品。
電解銅箔是現代電子行業不可替代的基礎材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。根據應用領域的不同，電解銅箔可以分為應用于印制電路板的電子電路銅箔，以及應用于鋰電池的鋰電銅箔；根據銅箔厚度不同，按照通行標準可以分為極薄銅箔（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規銅箔（18-70μm）和厚銅箔（＞70μm）；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面處理銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔（RTF 銅箔、VLP 銅箔、HVLP 銅箔）等。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2028年電解銅箔行業細分市場調研及投資可行性分析報告》
資料來源：普華有策整理
2、中國電子電路銅箔國際競爭力情況
海關進出口統計數據顯示，2020 年我國電子電路銅箔的平均出口價格為9,975 美元/噸，比上年增長 4.0%；而平均進口價格為 12,243 美元/噸，比上年下降 2.6%，連續兩年下降；同時，近年來貿易逆差也持續下降，這說明我國電子電路銅箔在國際市場的競爭力逐步提升。然而，我國向日本進口的電子電路銅箔產品進口平均單價為 2.38 萬美元/噸，遠高于總體平均進口單價 1.22 萬美元/噸，說明日本銅箔企業在高端、高附加值產品上具有絕對優勢。總體而言，中國電子電路銅箔進出口單價差距和貿易逆差仍然較大，高檔高性能電子電路銅箔進口替代市場空間較大。
資料來源：中國海關，普華有策整理
高性能電子電路銅箔按照應用領域可以劃分為五類，包括高頻高速電路用銅箔、IC 封裝載板用極薄銅箔、高密度互連電路（HDI）用銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔。目前，我國生產的電子電路銅箔產品仍以中低端為主，高端電子電路銅箔主要依賴進口。
在高端銅箔各品種中，應用最多、產量最大的是低輪廓銅箔，其中主要為RTF 銅箔、VLP 及 HVLP 銅箔；這主要是由于隨著科技應用的發展，使用高頻信號傳輸的領域越來越多、頻率要求越來越高。低輪廓銅箔，一直是國內外銅箔企業努力搶占的技術高地，全球低輪廓銅箔 2020 年產量和市場格局如下：
資料來源：CCFA、普華有策整理
從產品結構來看，近年來鋰電銅箔明顯呈現“輕薄化”趨勢。2018 年以來 6μm 鋰電銅箔開始逐漸替代 8μm 及以上鋰電銅箔，早期主要是動力電池領域，而后延伸至數碼領域部分頭部企業。2020 年，6μm 及以下鋰電銅箔占比為 50.4%，其中 4.5μm 鋰電銅箔約占 2.4%左右；2021 年 1-6 月，6μm及以下銅箔進一步滲透，市場滲透率達到 55.6%，其中 4.5μm 鋰電銅箔約占5.2%。目前，存在部分技術相對傳統謹慎的動力電池企業仍然應用 7-8μm 鋰電銅箔，以及大部分傳統數碼、儲能、小動力、電動工具領域仍主要應用 8μm 及以上鋰電銅箔。
3、行業技術特點和技術水平
（1）行業的技術特點
電解銅箔制造是技術、資金、人才密集的行業，電解銅箔的生產技術集電子、機械、電化學等多學科為一體，且對于生產環境要求較為嚴格。為生產出高品質的產品，銅箔生產企業需要具備深厚的研發技術儲備、豐富的生產經驗以及先進的生產設備及工藝，技術特點主要體現在如下方面：
1）添加劑及其他配方條件
添加劑在一定程度上決定了銅箔的產品性能和用途，不同添加劑在電沉積過程中發揮不同的作用，因此不同用途的銅箔需要不同的添加劑，由于添加劑種類繁多，互相之間影響關系復雜，添加劑成分、濃度等均會對產品性能產能影響，因此添加劑的選型配制難度較大，掌握和研發混合型添加劑需要以電化學、材料學研究為基礎，配合有效的檢測設備和科學的檢測方法，具有研發周期長、投入高等技術壁壘。此外，生產過程其他配方條件還包括電流密度、電解液溫度、電解液的潔凈度等。通過對配方的研發和改進，才能夠獲得結構致密、毛面晶粒大小基本均勻且排列緊密、雜質含量極少的銅箔。
2）生產工藝控制
電解銅箔的生產過程需要各個環節的協調配合。在制液工序中，電解液中銅、酸濃度處于動態變化，為保證將濃度控制在最佳范圍內，需要在生產過程中及時監測電解液中銅、酸濃度并進行實時調整；在生箔工序中，陰極輥的轉速、電流會直接影響銅箔厚度，需進行精準控制；而在表面處理工序中，為保障產品質量，需要對進入表面處理工序的原箔進行不同功能特性處理及全面檢測。銅箔的各生產工序相互影響，每一生產節點都會影響最終產品品質，故對企業在生產中的工藝控制水平、現場管理的科學規范性提出了較高的要求。
3）設備管控能力
近年來因電解銅箔下游應用領域持續發展變化，核心設備及操作尚未形成統一的標準。主要設備溶銅罐、硅藻土過濾器、陰極輥及生箔機、表面處理機列、陰極輥磨床等都是非標設備，各家銅箔企業的設備結構和操作技術要點都存在差異。電解銅箔設備操作技術需要進行多年積累，在使用發展過程中，通過不斷發現問題、反饋和持續改進；其中，添加劑配方、電流密度、電解液濃度等生產工藝條件需要與產線設備、操作人員水平相匹配，而且新產品、新技術、新工藝的開發與應用，都存在人機磨合、不斷完善的過程。
因此，設備管控能力的高低，直接影響銅箔企業的競爭力。成熟銅箔企業可通過預先設計規劃工作流程，將積累的設備使用、維護和升級的經驗及時提煉出來，融入到生產線設計、設備采購標準和操作規范中，從而發揮生產線的最佳效能，使產品質量和良率達到較高水平。但若銅箔企業缺乏設備管控經驗或操作人員能力不足，不僅會導致生產設備的綜合效率較低，更會對高端產品的生產造成較大影響。
（2）行業的技術水平
中國大陸電解銅箔技術起步于 20 世紀 60 年代，較日韓等國家晚發展近 20年。近年來，內資電解銅箔生產企業持續進行自主研發并取得技術突破，逐步拉近了與世界先進技術水平的差距，目前中國大陸電解銅箔總出貨量在全球市場占比已近 60%。
1）電子電路銅箔
從 2018 年開始，隨著 5G 通訊、汽車電子、人工智能等新一代信息技術產業的發展，市場對電子電路銅箔產品的品種需求結構也有所變化，對高檔高性能銅箔的需求規模有明顯的增長，其中高頻高速電路用銅箔、IC 封裝載板極薄銅箔、大功率及大電流電路用厚銅箔、二層法撓性覆銅板（2L-FCCL）用銅箔等成為市場發展需求的主要品種。
目前，全球高端銅箔市場仍被日本、中國臺灣、韓國銅箔廠家所占領，我國內資銅箔企業雖然近年來在部分高端電子電路銅箔的性能及品質方面實現了較大的提升和突破，但與外資銅箔企業相比仍存在較大差距，目前多數中國內資企業普遍不具備高品質高頻高速銅箔等高端銅箔的量產能力，其市占率較國內需求而言遠遠不足、國產替代空間較大，這有賴于繼續加強研發投入，加快電子電路銅箔技術升級的步伐。
2）鋰電銅箔
近年來，鋰電銅箔輕薄化趨勢明顯，但動力電池企業應用極薄鋰電銅箔存在工藝難度，下游電池廠商的技術發展和產品需求直接決定了 6μm 及以下極薄鋰電銅箔的應用，由于國際三大電池制造商松下、LG、三星此前在動力電池制造用 8μm 超薄銅箔上止步不前，目前我國已經在極薄鋰電銅箔領域取得了一定的領先優勢。
寧德時代率先解決極薄鋰電銅箔應用的工序難題，研發設計出專門用于6μm 極薄銅箔的涂布機和全球首臺 6μm 極薄銅箔高速卷繞機，并于 2018 年后開始規模化應用 6μm 銅箔，目前國內一線動力電池廠商寧德時代、比亞迪、國軒高科等已成熟應用 6μm 銅箔，其中寧德時代 6μm 銅箔滲透率超過 90%，且已開始導入 4.5μm 銅箔。
4、影響行業發展的有利因素
（1）國家產業政策支持電子電路銅箔轉型升級
電子電路銅箔為電子信息產業的基礎材料之一，近年來國家對相關產業出臺了多項支持性政策，尤其是目前對于應用于 5G、工業互聯網和數據中心市場的特種印制電路板，包括高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板等均列入重點高端產品，相應的應用于該等高端 PCB 產品的電子電路銅箔成為重點需要突破的關鍵材料技術。
《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》（2016 版）將高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板和特種印制電路板納入鼓勵發展的戰略性新型元器件；《產業結構調整指導目錄（2019 年本）》將高密度印制電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板納入國家重點鼓勵項目；2021年發布的《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023 年）》將高端印制電路板材列為需要突破的關鍵材料技術。
受下游產業升級的影響，實現高性能電子電路銅箔國產化替代已成為行業重要發展方向之一，國家政策在此領域的重視及支持將促進我國電子電路銅箔制造產業的轉型升級。
（2）5G、大數據、人工智能等拉動高性能銅箔需求
自 2020 年起，我國已經開始有序推進 5G 網絡規模化的建設及應用，加快主要城市 5G 覆蓋，已新建 5G 基站 60 萬個以上；5G 建設作為“新基建”重要工程之一，預計未來產業規模將實現快速增長。同時，5G 網絡的持續建設，將支撐工業 4.0、可穿戴設備等規模化應用以及數據中心等設施的部署升級，大數據、云計算、人工智能、物聯網等行業亦將實現快速發展。在這些終端需求的帶動下，對高速高頻、超精細電路等高性能銅箔的需求將進一步提升。
目前，我國電子電路銅箔產能仍主要集中于中低端產品，高端產品主要依賴進口的局面尚未得到實質性的改善，隨著國內高端銅箔產品需求的快速提升以及內資銅箔企業持續研發投入，國產替代空間較為廣闊。
（3）“雙碳”目標下，新能源產業加快高質量發展
鋰電銅箔應用于鋰電池的制造，下游主要面向新能源汽車、3C 數碼產品以及儲能系統等市場，其中新能源汽車產業是鋰電池下游最為重要的應用，而儲能系統是未來成長性最高的下游應用之一。
宏觀環境方面，隨著全球氣候變化形勢的日益嚴峻，越來越多的國家將“碳中和”上升為國家戰略，提出了無碳未來的愿景。自我國提出“碳達峰、碳中和“目標以來，“雙碳”目標已經上升為國家戰略，并提出構建以新能源為主體的新型電力系統；鋰電池作為新能源電力產業鏈重要載體，預期在未來將持續高速發展的趨勢。
發展新能源汽車作為國家戰略，被肯定為我國從汽車大國邁向汽車強國的必由之路。2020 年 4 月，財政部將新能源汽車推廣應用財政補貼政策實施期限延長至 2022 年底，平緩補貼退坡節奏；2020 年 6 月，“雙積分”政策修訂落地，進一步通過市場機制引導整車企業發展新能源汽車；2020 年 11 月，我國印發的《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035）》提出，到2025年新能源汽車新車銷售量達到汽車新車銷售總量的 20%左右，到 2035 年純電動汽車成為新銷售車輛的主流，推動我國新能源汽車進入加速發展階段。2021 年 1-6 月，我國新能源汽車銷量達到 120.6 萬輛，同比增長 201.50%，新能源汽車滲透率一路攀升，至 6 月已經達到 12.7%的歷史新高。
在儲能系統方面，在“碳達峰、碳中和”的背景下，預期我國未來將進行深刻的能源結構調整，光伏、風能等新能源的比重加速提升；儲能電池作為動態供需平衡系統，對于電網儲能具有重要意義。2021 年 7 月，國家發改委、國家能源局發布的《關于加快推動新型儲能發展的指導意見》指出，堅持儲能技術多元化，推動鋰離子電池等相對成熟新型儲能技術成本持續下降和商業化規模應用。公開數據顯示，2020 年國內鋰電儲能出貨量為 16.2GWh，同比增長70.53%，遠高于鋰電池行業整體增速。
綜上，在“雙碳”目標以及新能源汽車產業、電化學儲能等發展規劃的推動下，鋰電銅箔將極大地受益于鋰電池產業鏈的高質量發展趨勢，具備核心競爭力的銅箔企業也將得以實現快速發展。
5、影響行業發展的不利因素
（1）中低檔銅箔產品的同質化競爭日趨激烈
我國銅箔市場，尤其是電子電路銅箔現有產能仍主要集中于中低端傳統產品，存在部分企業仍盲目擴建低端產能，高端產品市場滲透率總體較低。若我國高端電解銅箔品種不能得到發展，違反市場發展規律、無序盲目上馬的投資擴產行為不能被有效引導，國內銅箔行業中低檔產品的同質化競爭將進一步加劇，貿易逆差將持續存在并延續。
（2）工業金屬銅價格大幅波動
銅箔的生產成本主要構成為原材料銅，如果短期內上游原材料銅價出現大幅波動，而成本壓力受多種因素影響未能及時向下游產業鏈傳導，或將導致企業盈利能力受到較大沖擊。目前全球新冠疫情仍未結束，宏觀經濟形勢較為復雜，大宗商品價格持續波動，如果未來銅價持續劇烈波動導致生產成本壓力持續上行，將對行業長遠發展構成不利影響。
6、行業未來發展趨勢
資料來源：普華有策整理
（1）電子電路銅箔行業未來發展趨勢
1）電子產品集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗趨勢，推動電子電路銅箔產業技術升級
隨著世界電子電路行業技術迅速發展，元器件的片式化和集成化應用日益廣泛，電子產品將持續向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗等方向發展。與此同時，電子產品的技術發展將促進 PCB 持續向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、輕薄化、小型化等方向發展，未來多層板、剛撓結合板、HDI板、IC 載板等高端 PCB 產品的需求量將日益顯著增長。下游技術變化趨勢將推動電子電路銅箔產品向超薄化、低輪廓度、細微粗化等方向發展，持續推動電子電路銅箔產業技術升級。
2）電子電路銅箔市場走向“多元化”與“細分化”
由于電子產業的突飛猛進，PCB 產業終端的應用市場呈現多元化趨勢，產品的運用范圍也大幅擴增。因此各銅箔制造廠商逐漸轉變為以下游客戶用途來進行產品分類、設計與品質的管控，市場走向“細分化”。
銅箔應用領域的擴大，帶來性能要求的個性化、差異化演變，形成了銅箔在品種與性能上的“多元化”。僅高檔高性能銅箔按照應用領域就可劃分為高頻高速電路用銅箔、IC 封裝載板用極薄銅箔、HDI 銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔，在此基礎上各銅箔品種自身還存在多個衍生品種和性能參數的不同需求。
3）高端電子電路銅箔需求持續增長、國產替代速度加快
受益于 5G 通信產業的快速發展，高頻高速銅箔需求量持續增長。由于 5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網絡頻譜及更高的通信質量，5G 通信設備對高頻通信材料的性能要求將會更加嚴苛；隨著 5G 商業化進一步推進，高頻材料在天線端及 5G終端產品的滲透率將逐步提升，GGII預計到 2023年，天線端及 5G終端產品對于高頻基材需求達到頂峰，需求規模將達 114.7 億元，2019-2023 年復合增長率為 82.3%。此外，隨著半導體市場的持續增長，預計 IC 封裝載板用極薄銅箔、HDI 銅箔需求量亦將攀升。
目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依靠對日本等國家地區的進口，我國內資銅箔企業市場占有率與國內市場對高端電子電路銅箔的需求量并不匹配。
近年來，國內主要銅箔企業已加快對高端電子電路銅箔的研發投入，高端電子電路銅箔的國產替代步伐加快。
（2）鋰電銅箔行業未來發展趨勢
1）下游需求不斷推動鋰電銅箔產業技術升級
隨著新能源汽車產業的逐步成熟，相關補貼技術標準亦逐步提升，對行業的技術創新提出了更高的要求。2020 年 4 月頒布的《關于完善新能源汽車推廣應用財政補貼政策的通知》（財建〔2020〕86 號）規定，新能源乘用車（非公共領域）的補貼門檻進一步提升到續航 300 公里；針對近年來新能源汽車頻繁出現的安全問題，亦進一步強化了生產企業產品質量主體責任。
為適應新能源汽車市場由政策驅動向市場驅動轉型，產業鏈技術協同升級成為關鍵，高強度、輕量化、高安全、低成本、長壽命是動力電池未來重要的發展趨勢。在鋰電池不斷提高能量密度的驅動下，鋰電銅箔向著更“輕薄”方向發展，銅箔厚度越薄，質量減輕，單位質量電池容量越大，能量密度也就越高；同時，銅箔的厚度均勻性、抗拉強度、延伸率、表面粗糙度等物理特性以及抗氧化性、耐腐蝕性等化學特性直接影響著鋰電池的負極良品率、安全性和壽命等性能，從而不斷推動著鋰電銅箔產品技術的持續創新。
2）極薄鋰電銅箔市場替代進程加速
為契合動力電池高能量密度和降低成本的需求，近年來鋰電銅箔輕薄化趨勢明顯，且 6μm 極薄鋰電銅箔的滲透速度愈發加快。2018 年，寧德時代率先開始 6μm 鋰電銅箔切換，當前已經實現 90%以上滲透率；此后，比亞迪、國軒高科、中航鋰電、欣旺達等國內主流電池廠也在積極引入 6μm 鋰電銅箔；逐步推動 6μm 鋰電銅箔成為主流。公開數據顯示，2020 年≤6μm 極薄銅箔國內滲透率達到 50.4%，較 2019 年增長 11.85 個百分點。2021 年 1-6 月，≤6μm 銅箔進一步滲透，市場滲透率達到 55.65%，其中 4.5μm 鋰電銅箔約占 5.22%，隨著市場替代進程加速，滲透率將進一步提升。
為進一步提高鋰電池能量密度，更薄的 4.5μm 銅箔目前正成為國內頭部鋰電銅箔企業布局的重心，少數企業已掌握批量生產能力，目前僅少數頭部鋰電池企業開始小批量使用 4.5μm 銅箔，其規模化應用預計還需要時間。
3）鋰電池企業與上游材料供應鏈進一步深度綁定
近年來，下游車企端的供應鏈競爭和上游鋰電池材料的供應緊缺對鋰電池企業帶來了雙重壓力，鋰電池企業紛紛向上游材料甚至礦產資源進行布局，從而加強產品協同技術創新、降低生產成本以及保障原材料穩定供應。以寧德時代、比亞迪、LG 化學、國軒高科等為代表的鋰電池頭部企業，通過簽署戰略合作、股權投資、合資建廠等多種方式，與上游具備技術與產能優勢的供應商加深產業鏈合作。
在鋰電銅箔產業，與其他關鍵材料產業趨勢一致，同樣顯現出頭部鋰電池企業與上游核心供應商加深綁定的趨勢。隨著極薄銅箔的推廣和應用，不斷促使銅箔企業技術進步和產品工藝創新，鋰電銅箔產品越來越定制化的開發需求以及越來越高的技術壁壘，推動上下游企業緊密合作，同時高品質鋰電銅箔供應不斷緊缺也促使綁定程度明顯加深。