集成電路測試行業市場規模及發展機遇前景預測
1、集成電路測試行業的重要性分析
從產業鏈的環節來看，集成電路測試主要包括晶圓測試和芯片成品測試，兩者在產業鏈的位置如下：
集成電路測試在產業鏈中的位置
資料來源：普華有策
集成電路測試在集成電路產業鏈中有著舉足輕重的作用，集成電路產品開發的成功與失敗、產品生產的合格與不合格、產品應用的優秀與不良均需要驗證與測試。
晶圓測試可以在芯片封裝前把壞的芯片揀選出來，以減少封裝和后續測試的成本，同時統計出晶圓上的芯片合格率、不合格芯片的確切位置和各類形式的良率等，用于指導芯片設計和晶圓制造的工藝改進。
芯片成品測試是在芯片封裝后按照測試規范對電路成品進行全面的電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品芯片，保障芯片在任何環境下都可以維持設計規格書上所預期的功能及性能，避免將不合格的芯片交付給下游用戶。同時，芯片成品測試環節的數據可以用于指導封裝環節的工藝改進。
總之，晶圓測試和芯片成品測試在確保芯片良率、控制成本、指導芯片設計和工藝改進等方面起著至關重要的作用。
2、集成電路測試行業市場規模及前景空間
集成電路測試成本約占設計營收的 6%-8%，假設取中值 7%，結合中國半導體行業協會關于我國芯片設計業務的營收數據測算，2019 年我國集成電路測試市場規模為 214 億元，同比增長 22%，2020 年我國集成電路測試市場規模為 264 億元，同比增長 23%。2021 年中國我國的測試服務市場規模為 300 億元，全球的市場規模為 892 億元。2025 年，預期全球測試服務市場將達到 1094 億元，其中，中國測試服務市場將達到 550 億元，占比 50.3%，5年內存在超過 250 億元的巨量增長空間。
3、行業發展面臨的機遇及前景預測
（1）集成電路產業得到了國家政策的大力鼓勵和支持
作為關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，集成電路行業近年來得到了國家政策的大力鼓勵和支持。
從 2000 年出臺的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》開始，國家頒布了多項支持集成電路行業發展的產業政策及措施，例如《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》、《集成電路產業“十三五”發展規劃》及《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等，這些優惠政策涉及投融資、稅收和進出口等各個領域，為集成電路企業創造了有利的發展環境。
2020 年 8 月 4 日，國務院發布《關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》，多維度政策加大對本土集成電路產業的支持，構建新型舉國體制推動集成電路產業高質量發展。
（2）芯片設計業和晶圓制造業市場規模的擴大帶動測試需求擴大
芯片設計公司是測試服務的最主要買方，2018 年-2020 年我國芯片設計行業的收入增速分別為 21%、22%和 23%，保持了較高的增速，芯片設計行業的快速發展帶動了測試需求的快速增長。
在晶圓制造業方面，中興與華為斷供事件促使我國加快了集成電路制造業的國產化進程，國內晶圓建廠潮愈演愈烈，晶圓制造產線規模加速擴張。
2020 年全球將有 18 座晶圓廠開工建設，項目總投資達到 500 億美元，其中中國新建晶圓廠達到 11 座，總投資達 240 億美元。隨著晶圓制造業市場規模的擴大，為之配套服務的晶圓測試業務也將迎來發展的熱潮。
（3）中國大陸封裝行業在全球具有較強的競爭力，為測試行業帶來更多的全球客戶
我國封裝行業起步早、發展快，通過多年的積累和兼并收購已經涌現出一批具備國際競爭力的龍頭企業。2020 年全球封測產業十強中大陸企業占據 3 席，分別為長電科技、通富微電與華天科技，三家企業在全球的規模占比達 21%，且在先進封裝產業化能力方面不輸國際一流廠商。封裝作為國內半導體產業最為成熟的領域，越來越多的全球客戶選擇將封裝業務外包給中國大陸廠商。由于測試與封裝環節的天然具有協同性，中國大陸封裝行業在全球具有較強的競爭力，為測試行業帶來了更多的全球客戶。
（4）芯片的高端化和封裝制程的先進化提升了測試費用占比
隨著物聯網、云計算、人工智能、新能源汽車等領域新型應用終端的涌現，對低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求大大上升，高性能 SoC 以及采用 SiP 封裝工藝的芯片逐漸成為市場主流。SiP工藝中封裝芯片數量較多，找出個別不良芯片的難度提高，這就要求在晶圓階段進行全面測試，避免不良晶片流入封裝環節。除此之外，各芯片間也存在相容性問題，需要通過系統級測試檢測其可靠性。
集成電路測試成本約占設計營收的 6%-8%，但是隨著芯片設計的高端化和 SoC 芯片成為主流，以及 SiP 封裝工藝等先進封裝制程的普及，單顆芯片的價值量越來越高，為之配套的測試服務的重要性越發突出，測試難度大幅上升，測試時間也越來越長，從而提高了測試費用在總成本中的比例。
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