電子級玻璃纖維產品行業特征及市場容量發展機遇和面臨的挑戰
1、行業經營模式
電子紗的生產具有連續性，在池窯設計壽命內，生產需連續進行，同時通過改變拉絲成型工藝及浸潤劑類型的方法調整產品結構。電子紗可織造為不同品種的電子布，以適應下游不同的電子產品需求。電子紗和電子布行業的經營模式一般為將產品直接銷售給下游客戶，向客戶收取相應的銷售款，實現收入與盈利。
2、行業特征
（1）周期性較為顯著
電子紗和電子布是生產覆銅板、印刷電路板的基礎材料，而覆銅板、印刷電路板是各類電子產品的關鍵上游產業，因此和覆銅板、印刷電路板等行業的周期性波動存在較高關聯，并與電子產業周期、宏觀經濟周期有一定關聯，疊加行業新增產能的釋放，產品價格呈現出較為顯著的周期性特征。
（2）產能區域性集中
目前，全球多個國家和地區生產電子紗和電子布，但 90%以上行業產能位于亞洲地區，接近 70%的行業產能集中在中國大陸。中國大陸擁有世界上最大的電子紗、電子布產業聚集區，生產企業主要分布在華東、廣東、川渝、河南、山東等地。美國、日本等發達國家僅保留少量高端電子紗、電子布產能。
（3）季節性不明顯
如前所述，電子紗、電子布的波動主要受到本行業新增產能的釋放節奏以及下游電子產品需求、宏觀經濟周期的影響，有一定短期波動但并不體現季節性特征。因此，電子紗和電子布行業的季節性并不明顯。
2、下游產業分析
電子紗、電子布隸屬于“電子紗—電子布—覆銅板—印刷電路板”產業鏈。電子紗織造成電子布，電子布是生產覆銅板及印刷電路板的基礎材料，電子紗、電子布、覆銅板及印刷電路板構成了電子電路產業鏈上緊密相連的上下游基礎材料行業，最終應用到各類電子產品。2020 年我國約 94%的電子紗需求來源于覆銅板領域，另外有少量的電氣設備等行業的需求。
電子布的直接下游行業為覆銅板行業，與銅箔、樹脂同為生產覆銅板的三大主材。覆銅板行業的直接下游行業為印刷電路板行業。印刷電路板在電子設備中起到支撐、互連部分電路組件的作用，在智能手機、平板及筆記本電腦、服務器、汽車電子及其它高科技電子產品有廣泛應用。
印刷電路板行業是電子信息產業中重要的組成部分，在國家產業政策和相關法律法規的支持和保障下，行業市場規模不斷擴大。近年來，我國印刷電路板行業產值增長迅速，已成為全球生產制造中心，占據一半以上的產能。數據顯示，我國印刷電路板行業產值由2017年的297.3億美元增至2020年的348億美元，年均復合增長率5.4%，高于全球平均增長水平。
同時，隨著通訊設備、汽車電子、服務器及數據中心、智能手機及個人電腦、VR/AR及可穿戴設備等電子信息產業的快速發展，對高多層板、HDI板、IC封裝基板、多層撓性板等中高端印刷電路板產品的需求快速增長，推動整個產業鏈不斷升級，朝著高端化、集約化的方向持續發展。
3、行業市場容量
電子紗主要用于織造電子布，電子布主要作為覆銅板和印刷電路板的基礎材料。因此，行業的市場容量與下游覆銅板的需求直接相關。
玻纖布基覆銅板產量占四大類剛性覆銅板產量的比例由 2015 年的 68.6%上升到2021 年的約 80%，占全部覆銅板產量的比例接近 70%。由于玻纖布基覆銅板是各類覆銅板中增長較快的品種，其占比仍有進一步提升的趨勢。此外，部分復合基型覆銅板也需要采用電子布作為基材，但在總產量中占比較低。
據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會統計，2021 年中國大陸的剛性覆銅板產量達到7.33 億㎡，自 2015 年以來的年均復合增速為 7.65%。
資料來源：中國電子材料行業協會覆銅板材料分會、普華有策
在覆銅板行業的增長帶動下，電子布的總體需求呈現上升趨勢。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會的測算，2021 年我國覆銅板行業對電子布的需求達 39 億米。根據中國玻璃纖維工業協會數據，截至 2020 年，玻璃纖維在覆銅板市場領域總用量約80 萬噸，“十四五“期間，覆銅板市場需求預計將保持高于當期國家 GDP 約 3 個點左右的同比增速。
4、行業面臨的機遇
（1）國家的產業政策支持
（2）隨著 5G 移動通信技術在全球的普及，將會帶動電子布的旺盛需求
電子布用作增強材料，浸上由不同樹脂組成的膠粘劑而制成覆銅板，作為印刷電路板中的常用板材，是電子工業重要的基礎材料。電子布的市場應用空間由通訊、汽車電子、消費電子等終端領域的市場決定。
5G 時代，無線信號將向更高頻段延伸，由于基站覆蓋區域與通信頻率成反比，因此基站密度和移動數據計算會大幅增加。5G 基站數量將會達到 4G 時代的 2 倍，此外還有約 10 倍數量的小基站，用于解決弱覆蓋、覆蓋盲點問題。互聯網數據中心（IDC）和通信基站的增加會帶來高速印刷電路板的巨大需求。5G 的通信頻段會增加射頻前段元器件數量，需使用大面積多層印刷電路板及高頻高速基材，單個基站印刷電路板的價值量也會大幅提升。隨著 5G 的建設和全球推廣，電子布將面臨良好的發展機遇。
（3）我國擁有完整的產業鏈和世界上最大的電子布消費市場
近年來，我國已是全球電子級玻璃纖維第一生產大國，印刷電路板第一制造大國，是全球最大的電子產品生產基地，也是全球主要的電子產品消費市場，全球規模較大的電子信息行業的企業大部分都在中國設立了生產基地。一方面，完整、貫通的產業鏈使得原材料采購快捷且運輸成本低，另一方面，由于貼近下游客戶，銷售渠道廣闊、響應時間短，中國的廣闊市場為電子級玻璃纖維行業的發展壯大提供了有力支持。
5、行業面臨的挑戰
（1）高端電子玻璃纖維所需原材料依靠進口
（2）產品結構、產能結構和產業結構持續調整優化
從電子級玻璃纖維行業發展情況來看，部分企業仍主要依靠低成本的資源和勞動力等要素投入獲取發展，全行業低端產品和低效產能的盲目擴張和同質化惡性競爭仍時有發生。未來，隨著碳達峰、碳中和發展任務的提出，行業將由高速增長階段轉向高質量發展階段，帶動電子級玻璃纖維行業的產品結構、產能結構和產業結構持續調整優化。電子級玻璃纖維生產廠商如無法完成產品升級和持續降本增效，繼續進行低水平重復投入和產能擴張，將可能面臨虧損甚至被淘汰。
（3）高端產品的國產替代尚待產業鏈的進一步完善
盡管我國電子級玻璃纖維行業及其配套的印刷電路板行業已經取得了長足的發展，但高階 HDI、類載板、IC 封裝基板等高附加值印刷電路板產品絕大部分仍由外資生產和供應，境內企業的產品結構升級面臨技術瓶頸，也制約了極細紗、極薄布以及Low-CTE 等高端產品的大規模研發和應用。
高階 HDI、類載板、IC 封裝基板等產品主要應用于高端智能手機、集成電路等，在集成電路國產化替代等國家產業政策支持下，行業內龍頭企業加大了研發力度，但其推廣、應用仍有待于集成電路產業以及下游 5G 通信、汽車電子、IDC 服務器以及消費電子等高端應用領域的進一步成熟，并需要產業上下游通力合作才能完成。因此和產業鏈的各個環節進行合作，加快高端產品的研發和產業化，共同推進產品國產替代進程，將是電子級玻璃纖維產業所必須應對的挑戰。
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