銅箔行業競爭格局及面臨的發展機遇、發展趨勢、市場規模、產銷量
1、行業競爭格局
根據 CCFA 統計數據，2021 年，我國電子電路銅箔實現產能 42.5 萬噸，產量 40.2萬噸，銷量 39.6 萬噸，當年我國電子電路銅箔的產能利用率 95%。2021 年，國內電子電路銅箔銷量在 1 萬噸以上的企業有 14 家，TOP5 市場占有率合計 54%，TOP10 市場占有率合計 75%。
根據 CCFA 統計數據，2021 年，我國鋰電銅箔實現產能 29.3 萬噸，產量 23.8 萬噸，銷量 24.0 萬噸，當年我國鋰電銅箔的產能利用率 81.23%。2021 年，國內鋰電銅箔銷量在五千噸以上的企業有 11 家，TOP5 市場占有率合計 63%，TOP10 市場占有率合計 87%。
2、發展面臨的機遇
（1）國家政策支持高端電解銅箔快速發展
銅箔是電子信息產業重要的基礎材料，是國家政策重點鼓勵發展的高科技產業。《中國制造 2025》將集成電路及專用設備、信息通訊設備作為《中國制造 2025》大力推動重點領域；《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》提出“做強信息技術核心產業，順應網絡化、智能化、融合化等發展趨勢，提升核心基礎硬件供給能力”，推動“印刷電子”等領域關鍵技術研發和產業化和發展目標；《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”作為電子核心產業列入指導目錄。國家對印制線路板產業的大力支持，為高端電解銅箔產業帶來了新的發展機會。2020 年 3 月，國家提出大力發展“新基建”，針對 5G 基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能和工業互聯網七大領域密集出臺鼓勵政策和配套機制。“新基建”也是當前全國兩會和疫情后周期經濟發展的熱門話題和戰略考量，將極大促進電子信息產業和印制線路板行業發展。推動電解銅箔產業的持續擴張與深化發展。
近年來，國家將應用于 5G、工業互聯網和數據中心領域的特種 PCB（包括高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板等）均列入重點高端產品，相應的應用于該等高端 PCB 產品的電解銅箔成為需要重點突破的關鍵材料技術。國家支持高端電解銅箔發展的主要政策包括：《當前優先發展的高技術產業化重點領域指南》（2011 年度）、《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》（2016 版）、《產業結構調整指導目錄（2019 年本）》、《基礎電子元器件產業發 展 行 動 計 劃（2021-2023 年）》、《數字經濟及其核心產業統計分類（2021）》、等。
國家政策扶持高端電解銅箔產業快速發展，有利于銅箔制造業實現轉型升級，實現高性能電解銅箔的國產化替代。
（2）新能源汽車及儲能行業發展，帶動鋰電銅箔及大功率大電流電子電路銅箔需求增長
對于新能源汽車產業，國家明確將補貼延長至 2022 年底，且發布《關于新能源汽車免征車輛購置稅有關政策的公告》政策，給企業減負。同時，2020 年，國家發布《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035 年）》，規劃目標為到 2025 年新能源汽車銷量市場占比達到 20%左右，有利于拉動未來幾年新能源汽車市場規模增長。統計數據顯示，2021 年中國新能源汽車銷量為 352.1 萬輛，同比增長 157.6%，預計到 2025 年全年銷量將達到 1,050 萬輛。
2019 年，政府補貼退坡，將補貼轉向充電樁建設，輔助新能源汽車發展。2021 年我國新增充電樁 93.6 萬臺，同比增長 193%，其中公共充電樁增量為 34 萬臺，同比增長 89.9%，私家樁增量為 67.6 萬臺，同比增長達 323.9%。2022 年，預計公共充電樁將新增 54.3 萬臺，私家樁將新增 190 萬臺。汽車電子、精工產品、充電樁等場合需要用到滿足大功率和大電流的高功率 PCB 板，有助于促進電子電路銅箔需求增長。
儲能方面，全球環保壓力日趨加大，“雙碳”目標日益成為全球新的政治認同，在這一背景下，中國國家領導人于 2020 年末提出：“中國將提高國家自主貢獻力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力爭于 2030 年前達到峰值，努力爭取 2060年前實現碳中和。”在這一愿景下，中國未來四十年將進行深刻的能源結構調整，光伏、風能等可再生資源比重加速提升。儲能電池作為可再生能源發電的動態供需平衡系統，對于電網儲能具有重要作用。此外，5G 基站儲能亦在快速增長，未來儲能電池需求巨大。
（3）5G 基站及 IDC 建設將推動高頻高速電子電路銅箔發展
新型基礎設施建設系我國推動產業升級的重點發展方向，包括發展新一代信息網絡，拓展 5G 應用，IDC 建設等。5G 基站及 IDC 建設是高速率網絡通信的基礎設施，對于打造數字經濟時代發展新動能、引導新一輪科技產業革命并構筑國際競爭優勢，具有重要的戰略意義。
自 2020 年起，我國已經開始有序推進 5G 網絡規模化的建設及應用，加快主要城市 5G 覆蓋，根據工信部統計數據，2021 年我國新增 5G 基站 65.4 萬個，截至 2021 年底累計已開通基站總數達到 142.5 萬個，占全球總量的 60%以上。2022 年是 5G 應用規模化發展的關鍵之年，工信部表示今年將力爭 5G 基站總數超過 200 萬個。預計到2023 年達到 5G 基站建設高峰，年新增達 110 萬個左右。5G 基站建設數量的大幅增加將直接帶動高頻高速銅箔的市場需求。同時，5G 網絡的持續建設，將支撐工業 4.0、可穿戴設備等規模化應用以及數據中心等設施的部署升級，大數據、云計算、人工智能、物聯網等行業亦將實現快速發展。在這些終端需求的帶動下，對高速高頻、超精細電路等高性能銅箔的需求將進一步提升。
同時，云計算促進 IDC 建設需求增長。云計算已經成為互聯網行業發展的熱點，IDC《2021 年 Q4 中國服務器市場跟蹤報告》顯示，2021 年，中國服務器市場出貨量為 391.1萬臺，同比增長 11.7%；市場規模為 250.9 億美元，同比增長 15.9%。IDC 預測，隨著國家十四五規劃的推進以及新基建的投資，未來五年中國服務器市場將保持健康穩定的增長。到 2025 年，中國服務器市場規模預計將達到 424.7 億美元，保持 12.7%的年復合增長率。5G 基站/IDC 建設對高頻高速 PCB 板需求巨大，帶動 RTF/VLP/HVLP 等高頻高速銅箔需求增長。
3、發展面臨的挑戰
（1）電解銅箔行業競爭日趨激烈
電子電路銅箔方面，目前國內企業技術水平同國外企業尚有一定差距，產能主要集中在中低端產品，產品同質化嚴重，激烈的市場競爭導致產品成本壓力較大，毛利率較低。而高端電子電路銅箔市場需求增長明顯，產品主要依賴進口的局面尚未打破。若我國高端電子電路銅箔品種不能取得發展，低端電子電路銅箔產能仍過度擴張，國內銅箔行業中低檔產品的同質化競爭將進一步加劇，貿易逆差將持續存在。
鋰電銅箔方面，受鋰電銅箔市場需求快速增長推動，近幾年鋰電銅箔產能擴張明顯，鋰電銅箔行業逐漸涌入不少新晉企業，此外亦有不少原先的電子電路銅箔企業業務擴張至鋰電銅箔領域，盡管部分企業產能尚處于建設中，但鋰電銅箔行業未來面臨競爭壓力增大風險。
（2）銅原材料價格大幅波動
銅箔的生產成本中，銅原材料占比最大，如果短期內上游銅原材料價格出現大幅波動，銅箔生產企業成本壓力未能及時向下游客戶傳導，或將對銅箔生產企業的盈利能力造成不利影響。目前全球新冠疫情尚未結束，大宗商品價格持續波動，若未來銅原材料價格持續波動導致銅箔生產企業生產成本持續上升，將對行業發展構成不利影響。
4、行業未來發展趨勢
（1）電子電路銅箔行業未來發展趨勢
1）電子電路銅箔走向多元化、高密度、超薄化
電子電路銅箔產業終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領域，下游應用行業多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩健增長。預計未來數年內中國大陸將繼續成為引領全球 PCB 行業增長的引擎。受益于下游 PCB 行業的穩定增長，電子電路銅箔行業增長亦具備持續性和穩定性。
同時，隨著電子產品持續走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB 持續走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據 Prismark預計，未來封裝基板、HDI 板的增速將明顯超過其他 PCB 產品。PCB 行業高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在 PCB 制造成本中的占比，提升其在 PCB 產業鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。
2）高端電子電路銅箔是行業未來的發展方向
2022 年 1 月，工信部發布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021 年版）》，將兩項電子銅箔產品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。根據公開資料統計顯示，2021 年，PCB 品種中，封裝基板產值增長率最高，達到 39.4%，其次是多層板（增長率 25.4%）、HDI 板（增長率 19.4%）。預計 PCB 這三大品種在今后幾年仍將高速增長。PCB 的發展趨勢決定了電子電路銅箔的發展趨勢，因此，電子電路銅箔的高端產品（包括高頻高速電子電路用低輪廓銅箔、IC 封裝基板用極薄銅箔、高端撓性電路板用銅箔，以及大電流、大功率基板用超厚銅箔），將是電子電路銅箔未來的發展方向。
3）高端電子電路銅箔目前仍然依賴進口，國產化替代空間廣闊
近年來我國電子電路銅箔產量快速提升，但國內企業生產的電子電路銅箔主要以常規產品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進口。
我國電解銅箔進口量、進口額遠大于出口量、出口額，進口單價較出口單價高 20%以上；2021 年，我國電子銅箔貿易逆差達到 16.49 億美元，同比大幅增長57.2%。目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區進口，我國內資銅箔企業仍然無法滿足國內市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產化替代空間廣闊。
資料來源：CCFA 、普華有策
（2）鋰電銅箔行業未來發展趨勢
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