2021年半導體封裝設備行業市場規模及未來發展趨勢預測（附報告目錄）
1、國內外半導體封裝設備行業市場規模分析
全球市場：
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝的主要作用是保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等。預計全球半導體封裝設備領域2021年將增長56%，達到60 億美元。
相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2027年國內外半導體封裝設備行業投資前景專項報告》
2016-2021年全球半導體封裝設備行業市場規模及增速分析
資料來源：普華有策
半導體封裝設備在整個半導體產品制造過程所涉及設備中占據重要地位。以在半導體產品中占據主導地位的集成電路產品制造設備為例，封裝設備投資占比約為 10%。
封裝設備技術和加工制造能力是封裝行業發展的關鍵。全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占據了絕大部分的封裝設備市場，行業高度集中。數據顯示，封測設備國產化率整體上不超過 5%，低于制程設備整體上 10%-15%的國產化率。總體上看，半導體封裝設備具有較大進口替代空間。
中國市場：
我國半導體產業起步較晚，整體上落后于以美國、日本為代表的國際半導體強國，但憑借政府重大科技“02 專項”以及持續出臺的多項半導體行業政策的支持，半導體產業發展迅速。我國半導體封裝設備市場主要包含手動塑封壓機、全自動封裝設備以及先進封裝設備。其中，手動塑封壓機已能滿足 TO 類、SOP、DIP 等不同產品的塑封需求，已替代進口實現國產化；國產全自動封裝設備現有機型能滿足 SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN 等大多數產品的塑封要求。經過多年的發展，我國半導體封裝設備雖然與國外一流品牌尚有差距，但差距在不斷縮小，正在逐步替代進口實現國產化。
2020 年中國大陸半導體自動封裝設備市場規模約為 20億元，其中 TOWA 每年銷售量約為 200 臺、YAMADA 約為 50 臺、BESI 約 50臺、ASM 約 50 臺、文一科技及耐科裝備每年各 20 臺左右。中國大陸現有手動塑封壓機存量超過 10,000 臺，每年新增約 500 臺，根據勞動力和成本限制情況，手動塑封壓機新增數量將呈遞減趨勢，存量市場也將在未來 5 至 10 年內逐步被全自動塑封系統替代。可以預見中國大陸手動塑封壓機各種形式的自動化升級改造潛在市場規模約 500 億元。此外，在切筋成型系統方面，中國大陸部分國產設備廠商技術已趨于成熟，市場需求每年約 65 億元。
2、半導體封裝設備行業未來發展趨勢
（1）先進封裝設備進一步發展
隨著半導體技術的發展，單純通過縮小晶體管尺寸已無法很好的延續摩爾定律。先進封裝技術憑借其可有效縮小封裝尺寸、節省集成電路封裝空間等優勢，近年來正快速發展。目前，先進封裝一般主要指雙邊扁平無引腳封裝（DFN）、方形扁平無引腳封裝（QFN）、倒裝封裝（Flip-chip）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、系統級封裝（SiP）。先進封裝主要應用場景為手機、智能可穿戴設備等對微型化、集成化需求強烈的消費電子產品。車規級芯片條件苛刻，對安全性、可靠性要求遠高于消費級芯片，車載芯片目前仍主要采用較為成熟的傳統封裝工藝。2020 年我國大陸先進封裝市場規模占比超過 13%。預計到2027年我國大陸先進封裝市場規模占比將超過 20%。先進封裝與傳統封裝有著不同的適用領域，短期內二者并非替代與被替代的關系。目前，雖然傳統封裝仍然占據封裝市場大部分份額，但先進封裝憑借其獨特的優勢正逐步提高市場應用比例，用于先進封裝的半導體封裝設備市場份額也將逐年上升，市場對先進封裝設備的需求將促使先進封裝設備進一步發展。
（2）半導體封裝設備將更加智能化
目前市場主流的半導體自動封裝設備已具備較強自動化水平和一定的智能化功能。未來，隨著技術不斷發展以及人力成本的提高，半導體封裝設備將更加智能化，在自我感知、自我維護與自動適應的能力方面將進一步提高，以適應生產需要。
（3）國內市場國產化率低，進口替代進程緊迫
我國集成電路封裝測試環節發展成熟度優于晶圓制造環節，但封裝設備與測試設備國產化率均遠低于晶圓制造設備的國產化率，國內缺乏知名的封裝設備制造廠商。在全球封裝設備領域，領軍企業有 TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI 等，我國大部分封裝設備市場同樣由上述國際企業占據。雖然近年來國家重大科技 02 專項加大支持，但從整體來看，我國快速發展的半導體封裝設備市場與極低的半導體設備國產化率尚不匹配，進口替代進程緊迫。